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達虹投資觸控面板新生產線 友達8.5代線新廠復工
達虹將計劃投資250億元在中科投資興建新廠，用于生產投射式電容觸控面板，預計于2011年量產。而友達原定要于明年下半年才復工的第2條8.5代線新廠，據悉也已于近期提早復工。
2009-11-27
達虹 投資 觸控面板 友達 復工
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GS湯淺將新建鋰電池工廠并“計劃2012年春季正式投產”
日本GS湯淺（GS Yuasa）宣布，將在滋賀縣栗東市建設鋰離子充電電池工廠。該公司已于2009年11月16日為獲得土地而與栗東市開始交涉。該公司公關部介紹說，計劃2010年10月開工建設，“2012年春季正式投產”。
2009-11-26
GS湯淺 鋰電池工廠 正式投產 2012
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三年后我國半導體市場全球最牛 將趕超美國
畢馬威合伙人加利·馬圖薩克表示：“中國作為終端用戶市場，將變得越來越重要。”他表示，傳統上中國是制造業大國，不是消費大國，但他預計，三年后中國市場將高出美國市場近1倍。
2009-11-26
畢馬威 半導體市場 全球最牛 趕超美國
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群創、奇美與統寶通過三合一合并方案
據臺灣媒體報道，全球第二大電腦顯示器制造商群創光電上周五傍晚發布重大消息稱，該公司近日與奇美電子及統寶光電同步召開臨時董事會，通過三合一合并案。三家公司預計明年元月6日召開股東臨時會通過合并案，三合一合并基準日為明年4月30日。
2009-11-26
群創 奇美 統寶 合并方案
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中國電子報：今年第三季度是半導體業拐點
近日，企業第三季度財報紛紛出籠，產業好轉趨勢進一步明朗化。但由于企業上升動力不足，產業出現“V型”反彈的可能性不大，應該會在振蕩中上升。
2009-11-25
第三季度 半導體業 拐點 中國電子報
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Vishay擴展其超高可靠性貼片電阻的阻值范圍
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，擴大了符合美軍標MIL-PRF-55342認證的E/H薄膜貼片電阻的阻值范圍，推出增強型E/H貼片電阻。該系列電阻采用緊湊的2208、2010和2512外形尺寸。增強后的器件使高可靠性應用能夠用上更低阻值的電阻，在±25ppm/℃ TCR下的阻值為49.9Ω，容差為0.1%，10Ω電阻的容差...
2009-11-25
Vishay 擴展 可靠性 貼片電阻 范圍
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中國在未來三年將成為拉動半導體行業增長的主要力量
畢馬威會計師事務所(KPMG)一項對半導體商高層的最新調查顯示，未來三年中國將成為該產業營收增長最重要的市場，其後是美國。
2009-11-24
半導體 半導體產業
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泰科推出新型0603器件 擴展pOLYSWITCH產品系列
新型PolySwitch femtoSMDC016F器件比其他的表面貼裝器件占板面積都要小，測量尺寸僅為1.6mm x 0.8mm x 0.5mm，這為設計師在空間受限的應用中提供了靈活性。該器件的額定工作電壓為9V，可提供一個0.16A的維持電流，以及一個40A的最大故障電流和4.2歐姆的最大阻抗。femtoSMDC器件的低功耗和快速動作時...
2009-11-24
泰科 PolySwitch femtoSMDC016F 0603 Tyco
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LED照明全方位滲透 應用前景看好
LED照明進入各領域，但通用照明滲透率最低，LED通用照明的普及類似于當年半導體產品的普及，LED通用照明可望在5年內開始進入主流家庭應用，不同功率應用需要不同的LED驅動方案。
2009-11-23
LED照明 固態照明 LED背光 LED照明電源
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