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雙電流測量PCB安裝式電流傳感器
日前，全球領(lǐng)先的電量傳感器制造商LEM 推出了HXD系列的PCB安裝式電流傳感器，該系列傳感器采用一個(gè)PCB安裝式模塊測量雙路電流。這種新型傳感器的測量電流范圍可以覆蓋3 - 25 ARMS，可以分別測量2路電流，模塊結(jié)構(gòu)緊湊，安裝面積400 mm2，高12 mm。
2010-09-02
雙電流測量 傳感器 PCB 萊姆電子
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電子部件2010年秋季以后可能會較上年下滑
2010年7～9月的電子部件市場，大體上會維持高水準(zhǔn)的部件供貨。之后產(chǎn)品短缺問題將得到解決。電容器等部分產(chǎn)品依然需求旺盛、生產(chǎn)繁忙的狀況，不過電子部件整體的訂單，與上年相比呈現(xiàn)出增長放緩的趨勢。今年秋季后電子部件供需與上年相比有可能轉(zhuǎn)為負(fù)增長。
2010-09-02
電子部件 消費(fèi) 市場
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中國傳感器產(chǎn)業(yè)陷入死循環(huán)
近日，全球加速度傳感器領(lǐng)導(dǎo)廠家美新微納傳感系統(tǒng)公司（下稱“美新”）MTS副總經(jīng)理陳亮對《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)》感慨，預(yù)防地質(zhì)、氣候、水質(zhì)變化所帶來的風(fēng)險(xiǎn)和災(zāi)難，其實(shí)就是物聯(lián)網(wǎng)中感知中國的一部分。此前美新在香港就實(shí)施了一個(gè)山體滑坡監(jiān)測的項(xiàng)目，在一個(gè)易發(fā)生山體滑坡的山頭用水位、傾角傳感器和GPRS...
2010-09-02
傳感 物聯(lián)網(wǎng) 智能
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世界最大線路板基地再次擴(kuò)容
由無錫供電公司變電工程公司承擔(dān)施工任務(wù)的110kv健鼎電子芙蓉廠區(qū)變電所2號主變擴(kuò)建工程，日前一次送電成功，為健鼎公司擴(kuò)大再生產(chǎn)提供了電力保障。
2010-09-02
線路板 集成電路 IC
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2010年我國電子元件行業(yè)向暖
據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會信息中心統(tǒng)計(jì)推測，2010年1-6月，全國4000多家電子元件骨干企業(yè)共完成銷售收入4642億元，與去年同期相比增長30.61%；由于銷量和價(jià)格都有較大程度增加，1-6月，電子元件行業(yè)的利潤水平也有相當(dāng)程度增長，4000多家電子元件骨干企業(yè)共實(shí)現(xiàn)利潤總額297億元，同比增長77.5%。
2010-09-02
電子 元件 電子器件
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全球最大代工臺積電新建薄膜太陽能電池廠
臺積電新業(yè)務(wù)發(fā)展部的總裁蔡力行表示新工廠集中開發(fā)CIGS薄膜太陽能模塊,這是在今年1月購買臺灣最大太陽能制造商Motech工業(yè),茂迪20%股權(quán)之后的又一大舉措。茂迪于2007年己是全球第6大太陽能電池制造商。
2010-09-01
臺積電 太陽能 光伏 能源
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未來半導(dǎo)體發(fā)展已無法依循摩爾定律
近來在半導(dǎo)體制程微縮的進(jìn)展速度逐漸趨緩下，觀察未來的產(chǎn)業(yè)走勢，明導(dǎo)國際董事兼執(zhí)行總裁阮華德表示，未來10年內(nèi)，制程微縮將遇到經(jīng)濟(jì)效益上的考慮，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將不再完全依循摩爾定律發(fā)展。他并指出，投入3D IC發(fā)展是延續(xù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長動能。
2010-09-01
半導(dǎo)體 IC 晶體管 制程
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1500億LED市場 外資鯨吞70％利潤
“掌握外延片和芯片等核心技術(shù)及制造的企業(yè)，占據(jù)了整個(gè)鏈條的70%利潤。”8月26日，中國照明電器協(xié)會半導(dǎo)體照明專業(yè)委員會主任唐國慶向記者勾勒了一幅LED產(chǎn)業(yè)的盈利圖譜，“即便在剩余的30%利潤中，還有20%被芯片封裝企業(yè)拿到了，只余下10%留給了終端應(yīng)用環(huán)節(jié)”。
2010-09-01
LED 照明 市場
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半導(dǎo)體產(chǎn)能出現(xiàn)瓶頸，電子產(chǎn)業(yè)受影響明顯
景氣波動看似無損智能型手機(jī)(Smartphone)蓬勃發(fā)展，然事實(shí)上經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定，市場氣氛低迷，芯片制造商走過2009年減產(chǎn)，2010年企圖急起直追，卻力有未逮，連帶拖累智能型手機(jī)(Smartphone)、PC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備商。蘋果(Apple)競爭對手即便是巧婦，亦難為無米之炊，品牌廠雖能持續(xù)開發(fā)新款手機(jī)，然面對手機(jī)...
2010-08-31
半導(dǎo)體 芯片 轉(zhuǎn)換器 元器件
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