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全球領先的微電子材料商 Silecs 公司宣布其亞洲應用中心新建計劃

發布時間:2010-02-26 來源:Silecs 公司

公司事件:

  • 公司董事會議已批準其在亞洲新建一所材料應用中

行業影響:

  • 亞洲應用中心的成立將使得我們給與客戶前所未有的高效支持
  • 能夠提供本地化的服務,與客戶結成更好的伙伴關系

Silecs 公司 CEO 張國輝先生 (Kok Whee Teo)透露,公司董事會議已批準其在亞洲新建一所材料應用中心。該中心的籌立旨在為公司的亞洲客戶在其微電子生產和封裝過程中,提供更快捷、高效的納米材料解決方案。Silecs 公司為高精密幾何結構半導體生產提供最尖端的硅基聚合物產品,這種精密材料被大量應用于要求極小體積并使用更密集的三維封裝技術的設備,如超高像素攝像頭和高集成度記憶棒。

張先生評論到:“我們致力于和客戶更緊密地合作,確保我們的新產品和新技術得以應用;亞洲應用中心的成立將使得我們給與客戶前所未有的高效支持。”3年間,Silecs 已牢牢把握了亞洲市場。張先生接著說:“由于公司的主要客戶集中在韓國、中國、臺灣、新加坡,在亞洲應用中心的建立將使得我們能夠提供本地化的服務,與客戶結成更好的伙伴關系。正是因此,我們的服務和產品也真真切切地向世界級邁近了一大步。”

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