- 半導體出貨金額創新高
- 景氣仍在多頭
- 3月設備制造商三個月平均訂單12.9億美元
- 3月三個月平均出貨金額10.8億美元
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布,3月最新北美半導體訂單出貨比(Book-to-Bill)為1.19,較2月修正后的1.23略為下降,仍是連續第九個月超過1以上的紀錄,加上絕對訂單,與出貨金額各創30個月與20個月新高,顯示半導體景氣仍在多頭。
半導體族群昨日表現平穩,臺積電下跌0.4元,收在62.4元;聯電平盤作收,收盤價16.35元。來自通訊、計算機與消費電子三大領域的需求持續走高,高通上修第一季財測,英特爾、超威等半導體大廠近期財報都讓市場亮眼,甚至對第二季表達樂觀看法。
臺積電、聯電第二季先進制程產能持續吃緊,加上第二季通常為傳統消費電子旺季,8吋產能也開始緊俏,半導體設備商指出,臺積電、聯電近期持續增加設備購買訂單,設備交期拉高到半年以上。
SEMI公布的3月B/B值1.19,雖然比1、2月的「1.23」下降,但設備商絕對的訂單與出貨金額持續放大,也印證半導體制造廠持續購買設備的動作。
根據SEMI數據顯示,3月設備制造商三個月平均訂單金額為12.9億美元,是30個月來新高,較2月最終的12.5億美元成長2.7%,更比去年同期的2.456億美元躍升423.3%。
出貨部分,3月的三個月平均出貨金額也提高到10.8億美元,較2月最終的10.2億美元成長6.4%,也比去年同期的4.383億美元成長146.8%,創下20個月以來新高紀錄。
SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示:「3月北美半導體設備的訂單及出貨金額持續成長,B/B值已連續九個月超過1,而日本半導體制造裝置協會(SEAJ)所公布的數字也呈現相同的成長趨勢,顯見半導體產業的投資腳步隨著需求的復蘇正逐步放大。」