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Ramtron攜手Revere 研制高能效F-RAM半導體器件

發布時間:2012-03-14

新聞事件:
  • Ramtron和Revere宣布建立合作,研發F-RAM半導體器件
事件影響:
  • 合作致力于開發低功耗的安全的高性能半導體解決方案


世界領先的低能耗半導體產品開發商和供應商美國半導體制造商 Ramtron International Corporation(簡稱Ramtron) 和領先的超高效加密數據安全解決方案開發商Revere Security 宣布建立合作關系,在的非易失性鐵電隨機存取存儲器 產品中集成Revere Security的Hummingbird HB-2安全技術。根據合作協議,和Revere Security將共同進行產品開發、共同營銷安全半導體解決方案,并共同制訂推動

受益于具有極低能耗的高速通信和頻繁密匙交換的應用對工業強度加密解決方案需求的,而Revere Security的技術和服務能夠支持。采用Revere Security技術的F-RAM器件的應用包括存儲子系統、無線接入控制、智能計量、高價值項目認證、數據記錄、代碼儲存、電子注冊和銷售終端機 (POS)。

Revere Security首席執行官Rick Stephenson表示:“和Revere Security的合作是建立在實現最低能耗的微電子加密安全的技術基礎之上。加入Revere Security的技術,反映出 繼續致力于保持領導地位和卓越成就,開發低功耗的安全的高性能半導體解決方案。”

研發副總裁Doug Moran表示:“Revere Security的Hummingbird HB-2技術擴展了客戶提供標準安全和高能效專有安全選擇。標準AES-128和Revere Security Hummingbird HB-2方法可以結合使用,實現強大的安全性和系統完整性,也可以獨立使用,以便在非常安全的應用中優化速度和功耗。”

首款采用Revere Security技術的產品預計將于今年推出。
 

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