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曝拆:揭開iPhone 6 Plus內部構造的“神秘面紗”

發布時間:2014-12-24 責任編輯:echolady

【導讀】毋庸置疑,蘋果公司的iPhone炙手可熱,新產品還未發布之前,網上的預定量就達到了讓人心驚的記錄。蘋果最新推出的智能手機包括iPhone 6和iPhone 6 Plus兩款產品。本文主要解析平板手機iPhone 6 Plus。

曝拆:揭開iPhone 6 Plus內部構造的“神秘面紗”
iPhone 6 Plus采用了大量新技術,包括由TSMC代工的蘋果A8 SoC。

該手機摒棄了之前型號所采用的、容易臟的典型白色,外殼顏色共有三種:銀色、金色和“太空灰”。值得注意的是,iFixit對新系列打出的可修復性分數提高到了六到七分(采用十分制),原因在于該手機的電池更容易拆卸,而且在打開外殼時,指紋排線也不再會被扯掉。

上文已經提到了有關iPhone系列產品外觀和銷售方面的情況,現在言歸正傳,讓我們看一下是什么讓iPhone 6 Plus那么備受追捧!

外殼特點

曝拆:揭開iPhone 6 Plus內部構造的“神秘面紗”
與iPhone 5S相比,電池尺寸更大,電池效率提高了16%。整部手機看起來就像一件藝術品,但看不到太多的內部構造。

iPhone 6 Plus外殼后蓋為鋁板材質,前蓋為典型的塑料殼,并用Pentalobe(梅花型)螺釘擰合在一起。經過改進的攝像頭光學系統明顯“凸起”,比外殼邊緣高出0.6毫米。這并不是個大問題,因為該光學系統能夠改善圖像質量。拆開外殼之后,將會看到手機硬件均通過十字槽螺釘固定,很容易拆解。向內看時,最先看到的是巨大的電池。這款手機采用大鋰離子電池,額定容量為2915mAh,待機時間據稱可長達16天,該電池可通過粘性拉環取下。然后可清楚地看到FaceTime攝像頭、視網膜顯示屏LED背板、集成了觸摸ID指紋掃描器的Home鍵等部件。
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顯示屏尺寸更大

iPhone 6 Plus的顯示屏尺寸較大,達到5.5英寸,簡直從手機的一邊跨到了另一邊。與市場上大多其他制造商(HTC、LG和三星等)一樣,蘋果決定盡量增加iPhone 6 Plus視網膜高清顯示屏上每平方英寸的像素數,達到401ppi。這意味著顯示屏每英寸有401個像素,整個顯示屏達到了驚人的2205.5像素!

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iPhone 6 Plus搭載的高清LED屏幕尺寸為5.5英寸,像素密度為401ppi,并采用了IPS(平面轉換)技術。
 
可以看到,蘋果重新設計了Home鍵與手機主板的連接方式,徹底移除了iPhone 5S上較短、較容易折斷的線纜。重新設計采用了連接至手機另一端的較長線纜,這樣在取下內部器件時變得更輕松,同時還不會破壞線纜。

蘋果A8 APL1011 SoC成為核心

在探究手機的核心部件時,可以清楚地看到蘋果A8 APL1011 SoC正是讓iPhone 6 Plus光芒四射的關鍵所在。蘋果公司與臺灣積體電路制造公司(TSMC)合作生產這款芯片,其工作頻率達1.4GHz且搭載了爾必達(Elpida)1GB LPDDR3 RAM。在主板上還可以看到高通MDM9625M LTE調制解調器、思佳訊(Skyworks)低頻段LTE PAD(功率放大器/雙工器模塊)、TriQuint TQF6410 3G EDGE功率放大器模塊。另外還有InvenSense的MP67B六軸陀螺儀和加速度計組合(Combo)。主板的另一面具有16GB~128GB的海力士NAND閃存模塊(具體容量取決于客戶需求)、村田Wi-Fi模塊和博通觸摸屏控制器。此外,微型主板上還容納了ARM Cortex-M3微控制器(M8動作協處理器)、NXP 65V10 NFC模塊+安全元件,以及高通RF收發器。

曝拆:揭開iPhone 6 Plus內部構造的“神秘面紗”
Phone 6 Plus主板采用1GB RAM的蘋果A8 SoC作為核心部件。
 
小空間容納多硬件

正如看到的,蘋果公司對上一代旗艦產品iPhone 5s進行了改良,并在較小的空間內容納了大量硬件。

曝拆:揭開iPhone 6 Plus內部構造的“神秘面紗”
iPhone 6 Plus完全拆卸后可以看到,該產品在較小的空間容納了大量硬件。

更大的電池、401ppi全高清1080p視網膜顯示屏以及重新設計的、集成了指紋識別器的Home鍵只是iPhone 6 Plus中的少數改進。iPhone 6系列的兩款產品均安裝了蘋果iOS 8操作系統,其設計方案和硬件規格基本相同。兩款產品之間最大的區別在于顯示屏尺寸(iPhone 6顯示屏尺寸為4.7英寸)和鋰電池尺寸(iPhone 6采用了較小的電池,容量為1810mAh)。此外,兩款產品的售價也有差別,iPhone 6 Plus售價為299美元,而iPhone 6售價為199美元。

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