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Xilinx全新架構UltraSCALE：在FPGA中加入重要ASIC技術
近日，Xilinx發布了兩則重要消息：一是首款20nm FPGA投片，另一個則是其宣布采用的一種全新的架構——UltraSCALE，在FPGA中加入重要的ASIC技術，并會按重要客戶的需求來預設計，這將給業界高端芯片帶來一次重組與洗牌。
2013-07-17
FPGA UltraSCALE 邏輯器件 可編程邏輯 Xilinx
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盤點未來5年智能手機有望具備的15個新功能
智能手機處于高速發展時期，其發展歷程一直有跡可循，但從最近的發展方向來看，智能手機可能會發生極大變化。下面讓我們來看看，未來5年，智能手機將有望具備哪些新型功能吧！
2013-07-17
智能手機 手機
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MXCHIP物聯網技術與方案應用研討會圓滿結束
MXCHIP在“2013 MXCHIP物聯網技術與方案應用研討會”現場，介紹了嵌入式Wi-Fi的技術優勢、產品特點等，認為在未來的10年，IOE將會有超過500億的設備需要接入到Internet，同時會產生近100萬億元的商機；嵌入式Wi-Fi將成為物聯網的最主要網絡接入技術；MXCHIP提供高穩定、低成本、低功耗的無線模塊產品...
2013-07-16
MXCHIP,物聯網技術,嵌入式Wi-Fi
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EDWARDS推出IPUP2真空泵創加載互鎖和輸送腔體應用新標
針對應用材料公司制造平臺的加載互鎖和輸送腔體應用，供應商Edwards集團有限公司推出了全新集成式真空泵IPUP2。該第二代泵在加載互鎖抽真空時間、能耗和維護要求方面具有明顯優勢，這些先進性能結合起來為其帶來同類最佳的性能和擁有成本。
2013-07-16
EDWARDS,IPUP2真空泵
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Cadence推電學感知設計Virtuoso版圖套件，大幅加快IC設計
Cadence 日前宣布推出可支持電學感知設計（EAD）的版圖套件，（EAD）在版圖繪制過程中可實現實時寄生參數提取，從而為工程師們節省從數天到數周不等的設計時間。新產品和方法學減少了進行多次設計反復和“過度設計”的需要，從而提高了性能，減小了面積。
2013-07-16
Virtuoso版圖套件 Cadence 芯片設計
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新型氧化鋅光發電技術開發：打造自動節能系統【圖文】
HEMS/BEMS能源管理系統通過用來減少能耗的傳感器節點達到節能的效果，而現有的發電技術卻不適用于這種傳感器節點的電源。于是，新型的光發電技術應運而生。光發電技術收集室內光這種普遍存在于人們生活中的環保能源并轉換成電能，即使是燈光微弱也可發電，且入射光角度依賴性小，發電設備輕薄而不易...
2013-07-12
氧化鋅光發電技術 光發電技術 村田光發電技術
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TE推出0.35mm細間距0.6-1.0mm堆疊高度板對板連接器
上海TE Connectivity（TE）今天宣布推出一款0.35毫米細間距、主體寬度僅為1.85毫米的板對板（BtB）連接器。0.35毫米細間距高度可擴展BtB連接器的主要特性與優勢有：節省印刷電路板空間、提供足夠的取放空間、可在產品總高度方面帶來極大的設計靈活性等，從而進一步提升了TE在提供創新型連接器解決方...
2013-07-11
0.35MM細間距,板對板連接器,TE
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臺積電TSMC和Cadence擴大Virtuoso定制設計平臺的合作
臺積電已與Cadence在Virtuoso定制和模擬設計平臺擴大合作以設計和驗證其尖端IP。臺積電還將擴展其純正以本質為基于SKILL語言的的工藝流程設計套件（PDKs）產品至16納米，創建并交付全面合格并高品質的本質為基于SKILL語言的的PDKs。
2013-07-10
臺積電TSMC 臺積電 Cadence
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SICK推出新一代安全光幕 mac4
核心提示：SICK-Sensor Intelligence.(德國西克-智能傳感器專家)-- SICK成立于1946年，公司名稱取自于公司創始人歐文?西克博士(Dr. Erwin Sick)的姓氏，總公司位于德國西南部的瓦爾德基爾希市(Waldkirch)。SICK已在全球建立了接近50個子公司和眾多的銷售機構, 雇員總數超過6,300人，2012年銷售業績...
2013-07-09
安全光幕
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