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外包制造業(yè)面臨潛在問題 未來前景模糊
導讀：自從年初以來，2012年外包制造業(yè)的增長前景一直搖擺不定。今年稍早的時候，企業(yè)活動強勁，企業(yè)對于下半年增長前景普遍持樂觀看法。但是，雖然IHS公司的預測仍然顯示今年該產業(yè)將實現(xiàn)溫和增長，但對于外包制造商的展望一直在劇烈波動。
2012-11-10
外包制造業(yè)
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差分數(shù)據(jù)傳輸：有何區(qū)別？
隔離器的主要功能是通過電氣隔離柵傳送某種形式的信息，同時阻止電流。隔離器采用絕緣材料制造，可以阻止電流，隔離柵兩端都有耦合元件。信息通常在傳輸通過隔離柵之前由耦合元件編碼。
2012-11-09
隔離器 差分數(shù)據(jù)傳輸
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臺灣IC制造業(yè)逆勢成長 臺積電為最大頭
全球半導體產業(yè)面臨景氣不佳，但晶圓代工市場產值卻不斷攀升，臺灣IC制造業(yè)乘借這一股東風將實現(xiàn)逆勢成長。未來臺積電若順利接下蘋果A7處理器訂單，整體IC制造產業(yè)成長率將被大幅帶動。臺積電在其中扮演著領頭羊的角色。
2012-11-09
IC 臺灣 臺積電
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釣魚島讓日本汽車部件企業(yè)震蕩吧！
釣魚島問題讓國內對日本車的需求大幅減少之勢不可避免。與整車企業(yè)相比，日本汽車部件企業(yè)受到的影響更大……
2012-11-09
汽車部件 汽車電子
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封測行業(yè)遭受內憂外患夾擊
除IC設計業(yè)備受中國大陸威脅外，工研院IEK 6日也對國內封測業(yè)提出預警，強調未來高階先進封裝制程，將面臨晶圓代工跨足威脅，也同時面臨韓國及新加坡政府以設備采購的優(yōu)惠獎勵進逼，出現(xiàn)內外夾擊隱憂。
2012-11-09
封測 IC
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華為設備CEO：高端手機中日本部件比例達5成
高端智能手機要求充電電池、揚聲器、攝像頭以及構造材料等部件，要有能在薄型、高品質、低耗電量方面超過其他智能手機的部件。華為Ascend D的液晶面板、濾波器和電容器等部件都是從日企業(yè)采購，超過了50％…
2012-11-09
智能手機 元件
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可檢測FDD和TDD載波聚合功能的測試手機
艾法斯TM500 LTE-A測試手機新增對TDD載波聚合的支持，LTE-Advanced測試手機現(xiàn)可支持所有3GPP Release 10版本中的FDD和TDD載波聚合功能。該技術也可以將不同頻段的容量相結合，最大程度地發(fā)揮了較低頻段卓越傳播能力的優(yōu)勢。
2012-11-09
FDD TDD 手機測試
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分析提高LED內量子與電光轉換效率的原理
給PN結施加正向電壓時，PN結中會有電流經過，電子和空穴在PN結過渡層中復合會產生光子，然而PN結是雜質半導體，所以并不是每一對電子和空穴都會產生光子，由于種種不可避免的缺陷使部分能量不轉化為光能，相反會轉化為熱能損耗掉于是就有一個復合載流子轉換效率問題。
2012-11-08
LED
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泰克推出發(fā)射器和接收器一致性與調試測試套件
泰克推出業(yè)界最完整、最靈活的自動PCI Express 3.0 Tx、Rx測試套件，該套件全面的接收器和發(fā)射器解決方案為集成電路、主機和板卡設計人員提供一站式解PCI Express 3.0測試解決方案。
2012-11-08
泰克 發(fā)射器 接收器 測試
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