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R5050DNZ0C9：羅姆推出低導通電阻的高耐壓功率MOSFET
日本知名半導體制造商羅姆株式會社（總部：日本京都市）面向太陽能發電的功率調節器市場，開發出實現了業內頂級低導通電阻的高耐壓功率MOSFET“R5050DNZ0C9”(500V/50A/typ,34mΩmax45mΩ)。
2012-03-02
R5050DNZ0C9 羅姆 MOSFET
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TSW1400/5/6：德州儀器推出最高性能評估板
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業界最高性能、最低成本評估板，為評估高速數據轉換器建立新基準。該 TSW1400EVM 數據采集與模式生成電路板可評估16 位模數轉換器 (ADC) 與數模轉換器 (DAC)。與前代產品相比，它可在提供 2 倍存儲容量的同時，將成本減少75%。此外，用于模式采集的 TSW1405EVM 與用于...
2012-03-02
TSW1400/5/6 德州儀器 評估板
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中國電子材料和元器件產業發展現狀分析
在“十一五”期間產量、銷售額、進出口總額都有較大幅度提升，增強了我國作為基礎電子生產大國的地位。雖然期間受金融危機沖擊，產業經歷小幅調整，但總體發展穩定。近年來國內行業已恢復發展到歷史最高水平。
2012-03-02
電子材料 元器件
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爾必達申請破產保護 臺廠將面對三星更強力挑戰
DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，受DRAM價格自2011年第1季持續性下滑影響，加上日圓匯率亦持續升值加重成本負擔，全球第3大DRAM供貨商爾必達(Elpida)在歷經連續5季虧損后，終于無法支撐，于2012年2月27日無預警申請破產保護，并將進行重整。
2012-03-02
爾必達 破產 三星
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MB86L11A：富士通推出下一代多模多頻單芯片收發IC
富士通半導體（上海）有限公司今日發布其下一代單芯片2G/3G/4G收發器MB86L11A。該款多模多頻芯片支持LTE（FDD和TDD）、HSPA+、WCDMA、GSM、EDGE、EDGE-EVO、CDMA以及TD-SCDMA等所有模式。新品樣片將于2012第二季度開始供貨。
2012-03-02
MB86L11A 富士通 收發IC
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高端電容器或迎來一波增長大潮
下游新興應用拉動電容器需求、替代進口空間巨大：鋁電解電容器是電子線路必不可少的元器件，產量占電容器總產量的30%。2010-2012年全球鋁電解電容器市場將維持3%-7%的增長率，由新型LED背光液晶電視、變頻空調、高鐵、新能源等需求推動。我國鋁電解電容器多年來保持20%-30%的需求缺口，并以國外進口...
2012-03-02
高端 電容器 固態電容器
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智能自動化及其在儀器儀表中的應用分析
當今的智能科技分支林立，蓬勃興旺，在國內外已獲得了飛速發展，諸如模糊邏輯、遺傳算法、神經網絡、專家系統、仿人智能、粗糙集理論、物元可拓方法、知識工程、模式識別、定性控制、小波分析、分形幾何、混沌控制、數據融合技術等等，真可謂是八仙過海，各顯神通。其各有所長，分別組合，取長補短...
2012-03-02
智能自動化 儀器儀表
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基于直流PTC熱敏電阻恒溫控制系統的設計
現有的加熱器大都采用電熱管、電熱絲等傳統器件加熱，電熱管的外殼為不銹鋼制成的鋼管，內有發熱元件電阻絲，加熱時通過電阻絲及鋼管向外界傳熱，當空氣不流動時，電熱管的熱量就散不出去，溫度會越來越高，嚴重時會燒毀電熱管，甚至發生火災。而PTC熱敏電阻作為發熱材料，具有節能恒溫、無明火、安...
2012-03-02
PTC熱敏電阻 恒溫控制系統
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運用片狀獨石陶瓷電容器的電路設計
片狀獨石陶瓷電容器已誕生近50年。其間，片狀獨石陶瓷電容器通過介電體層的薄型化以及新型介電體材料的開發，穩步實現小型化和大容量化。由此，片狀獨石陶瓷電容器逐漸從率先普及的鋁電解電容器、鉭電解電容器、薄膜電容器手中奪取市場，勢力范圍不斷擴大.
2012-03-02
片狀獨石陶瓷電容器 電路設計
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