-
三年后我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)全球最牛 將趕超美國(guó)
畢馬威合伙人加利·馬圖薩克表示：“中國(guó)作為終端用戶市場(chǎng)，將變得越來越重要?！彼硎?，傳統(tǒng)上中國(guó)是制造業(yè)大國(guó)，不是消費(fèi)大國(guó)，但他預(yù)計(jì)，三年后中國(guó)市場(chǎng)將高出美國(guó)市場(chǎng)近1倍。
2009-11-26
畢馬威 半導(dǎo)體市場(chǎng) 全球最牛 趕超美國(guó)
-
群創(chuàng)、奇美與統(tǒng)寶通過三合一合并方案
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，全球第二大電腦顯示器制造商群創(chuàng)光電上周五傍晚發(fā)布重大消息稱，該公司近日與奇美電子及統(tǒng)寶光電同步召開臨時(shí)董事會(huì)，通過三合一合并案。三家公司預(yù)計(jì)明年元月6日召開股東臨時(shí)會(huì)通過合并案，三合一合并基準(zhǔn)日為明年4月30日。
2009-11-26
群創(chuàng) 奇美 統(tǒng)寶 合并方案
-
IMEC開發(fā)的硅納米線太陽(yáng)能電池使轉(zhuǎn)換效率達(dá)30％以上
在太陽(yáng)能電池領(lǐng)域，瞄準(zhǔn)下下代太陽(yáng)能電池的各種構(gòu)想不斷涌現(xiàn)。其中一種設(shè)想是在底板上排列細(xì)線狀的硅（硅納米線）。包括美國(guó)通用電氣（General Electric）在內(nèi)，目前世界各地都在進(jìn)行開發(fā)。
2009-11-25
IMEC 太陽(yáng)能電池 硅納米線 EUV曝光
-
FDFMA2P859T:飛兆半導(dǎo)體推出行業(yè)領(lǐng)先的薄型封裝MOSFET
飛兆半導(dǎo)體公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET現(xiàn)推出行業(yè)領(lǐng)先的薄型封裝版本，幫助設(shè)計(jì)人員提升其設(shè)計(jì)性能。飛兆半導(dǎo)體與設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)經(jīng)理合作，開發(fā)了集成式P溝道PowerTrench? MOSFET與肖特基二極管器件FDFMA2P859T，利用單一封裝解決方案，滿足對(duì)電池充電和功率多工(power-multiple...
2009-11-25
飛兆半導(dǎo)體 MicroFET 薄型封裝 Farichild MOSFET
-
中國(guó)電子報(bào)：今年第三季度是半導(dǎo)體業(yè)拐點(diǎn)
近日，企業(yè)第三季度財(cái)報(bào)紛紛出籠，產(chǎn)業(yè)好轉(zhuǎn)趨勢(shì)進(jìn)一步明朗化。但由于企業(yè)上升動(dòng)力不足，產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)“V型”反彈的可能性不大，應(yīng)該會(huì)在振蕩中上升。
2009-11-25
第三季度 半導(dǎo)體業(yè) 拐點(diǎn) 中國(guó)電子報(bào)
-
杜邦太陽(yáng)能薄膜電池板正式投產(chǎn)
近日，杜邦公司的全資子公司――杜邦太陽(yáng)能有限公司在深圳光明新區(qū)宣布其硅基薄膜光電組件生產(chǎn)廠正式啟用。深圳市代市長(zhǎng)王榮和香港特別行政區(qū)財(cái)政司司長(zhǎng)曾俊華分別到場(chǎng)為投產(chǎn)儀式致辭。
2009-11-25
杜邦 太陽(yáng)能 薄膜電池 正式投產(chǎn)
-
Vishay擴(kuò)展其超高可靠性貼片電阻的阻值范圍
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，擴(kuò)大了符合美軍標(biāo)MIL-PRF-55342認(rèn)證的E/H薄膜貼片電阻的阻值范圍，推出增強(qiáng)型E/H貼片電阻。該系列電阻采用緊湊的2208、2010和2512外形尺寸。增強(qiáng)后的器件使高可靠性應(yīng)用能夠用上更低阻值的電阻，在±25ppm/℃ TCR下的阻值為49.9Ω，容差為0.1%，10Ω電阻的容差...
2009-11-25
Vishay 擴(kuò)展 可靠性 貼片電阻 范圍
-
中國(guó)在未來三年將成為拉動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)的主要力量
畢馬威會(huì)計(jì)師事務(wù)所(KPMG)一項(xiàng)對(duì)半導(dǎo)體商高層的最新調(diào)查顯示，未來三年中國(guó)將成為該產(chǎn)業(yè)營(yíng)收增長(zhǎng)最重要的市場(chǎng)，其後是美國(guó)。
2009-11-24
半導(dǎo)體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
-
泰科推出新型0603器件 擴(kuò)展pOLYSWITCH產(chǎn)品系列
新型PolySwitch femtoSMDC016F器件比其他的表面貼裝器件占板面積都要小，測(cè)量尺寸僅為1.6mm x 0.8mm x 0.5mm，這為設(shè)計(jì)師在空間受限的應(yīng)用中提供了靈活性。該器件的額定工作電壓為9V，可提供一個(gè)0.16A的維持電流，以及一個(gè)40A的最大故障電流和4.2歐姆的最大阻抗。femtoSMDC器件的低功耗和快速動(dòng)作時(shí)...
2009-11-24
泰科 PolySwitch femtoSMDC016F 0603 Tyco
- 單個(gè)IC也能構(gòu)建緊湊、高效的雙極性穩(wěn)壓器
- 了解負(fù)電壓的概念
- 充電器 IC 中的動(dòng)態(tài)電源路徑管理
- 集成開/關(guān)控制器如何提升系統(tǒng)能效
- 柵極驅(qū)動(dòng)器選得好，SiC MOSFET高效又安全
- 交流電源系統(tǒng)中的過流保護(hù)
- 安全設(shè)計(jì)降壓前置穩(wěn)壓器，為汽車電源保駕護(hù)航！
- 傳感器技術(shù)的未來發(fā)展:新興趨勢(shì)與創(chuàng)新成果
- 第13講：超小型全SiC DIPIPM
- Honda（本田）與瑞薩簽署協(xié)議，共同開發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC
- 深入分析帶耦合電感多相降壓轉(zhuǎn)換器的電壓紋波問題
- 深化綠色承諾，ST與彭水共繪可持續(xù)發(fā)展新篇章
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
