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如何使外部電源管理IC與電源轉(zhuǎn)換塊實(shí)現(xiàn)無(wú)縫協(xié)作
降低內(nèi)核電壓電平提高負(fù)載電流,采用亞100納米工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)的更小芯片尺寸使電源管理IC中的電流密度急劇增加。此外,分離的電壓層與多核架構(gòu)的使用還迫使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供更多的獨(dú)特電壓層,以及在這些電壓之間提供特定的排序。外部電源管理IC已可提供,它們可解決這些高端系統(tǒng)所產(chǎn)生的一個(gè)或多個(gè)問(wèn)題,...
2013-01-06
外部電源管理IC 電源轉(zhuǎn)換塊
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如何為筆記本電腦選擇高效率的電源管理IC？
如果把CPU看作筆記本電腦的大腦，遍布整個(gè)主板的電源則被視為心臟和血管 — 將能量輸送到大腦及系統(tǒng)的其它部分。不同負(fù)載需要不同類(lèi)型的電源，但共用同一輸入電源，輸入電壓范圍從7V直至20V。產(chǎn)生5V以及3.3V總線電源的電池充電器、主調(diào)節(jié)器，以及為圖形芯片組、DDR內(nèi)存、I/O控制器和CPU核供電的調(diào)節(jié)...
2013-01-06
筆記本電腦 高效率 電源管理IC
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淺析幾種新型特種集成開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)實(shí)例
特種集成開(kāi)關(guān)電源與傳統(tǒng)的開(kāi)關(guān)電源相比，具有電路新穎、功能奇特、性能先進(jìn)、應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛等特點(diǎn)。特種集成開(kāi)關(guān)電源主要包括以下四種類(lèi)型：復(fù)合型開(kāi)關(guān)電源、恒壓／恒流型開(kāi)關(guān)電源、截流輸出型開(kāi)關(guān)電源恒功率輸出型開(kāi)關(guān)電源。它們均采用TOPSwitch或TOPSwitch－Ⅱ系列單片開(kāi)關(guān)電源集成電路，再配上...
2013-01-06
特種 集成 開(kāi)關(guān)電源
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輕、薄、小的便攜電子發(fā)展步伐，保護(hù)器件要跟上
電子產(chǎn)品朝著輕、薄、短、小方向發(fā)展已經(jīng)成為必然的趨勢(shì)，不僅如此，對(duì)于消費(fèi)電子產(chǎn)品接口保護(hù)的重視度也持續(xù)提升，保護(hù)元件已成電子裝置的設(shè)計(jì)關(guān)鍵重點(diǎn)！在面對(duì)裝置接口高頻運(yùn)行，保護(hù)裝置除需因應(yīng)縮小化需求，更易受到環(huán)境噪訊影響的狀況下，如何選擇適用的保護(hù)元件解決方案，便有更多變量需要考...
2013-01-06
便攜電子 保護(hù)器件 TVS
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2016年MEMS市場(chǎng)產(chǎn)值將上看200億美元
目前MEMS業(yè)者已經(jīng)通過(guò)加速度計(jì)、陀螺儀在移動(dòng)市場(chǎng)打下一片江山，在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的滲透率節(jié)節(jié)攀升。為了進(jìn)一步發(fā)展MEMS傳感器融合技術(shù)，近期更利用系統(tǒng)封裝(SiP)與智能軟件平臺(tái)，降低系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的復(fù)雜性，來(lái)幫助MEMS企業(yè)搶占商機(jī)。
2013-01-06
MEMS 加速度計(jì) 陀螺儀
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降低手機(jī)USB充電接口的ESD浪涌的設(shè)計(jì)，減少環(huán)境污染
提到環(huán)境污染，很少有人想到手機(jī)，但是現(xiàn)在，我們確實(shí)看到手機(jī)充電器對(duì)環(huán)境造成了很大的影響。手機(jī)行業(yè)已經(jīng)開(kāi)始使用通用充電解決方案(UCS)來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題，UCS將改變手機(jī)制造商設(shè)計(jì)手機(jī)的方式。本文將對(duì)實(shí)現(xiàn)安全充電接口需要考慮的因素加以分析。
2013-01-06
USB充電接口 ESD浪涌 電路設(shè)計(jì)
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可以兼容現(xiàn)有USB器件的USB 3.0控制器
瑞薩電子發(fā)布一款經(jīng)過(guò)USB-IF認(rèn)證的USB3.0 Hub控制器，成為繼2009年瑞薩獲得的世界首個(gè)USB-IF USB3.0主控制器認(rèn)證后，又一最早通過(guò)該認(rèn)證測(cè)試的USB 3.0集線器控制器。
2013-01-06
USB 控制器 集線器
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IGBT產(chǎn)品市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
雖然長(zhǎng)期來(lái)看，IGBT的增長(zhǎng)前景很樂(lè)觀，是一個(gè)值得期待的市場(chǎng)，可是到目前為止IGBT的核心技術(shù)和產(chǎn)業(yè)為大多數(shù)歐美IDM半導(dǎo)體廠商所掌控，本土廠商想要打破國(guó)外企業(yè)對(duì)國(guó)內(nèi)IGBT市場(chǎng)壟斷，還需要很多努力。
2013-01-06
IGBT IDM
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東芝新傳感器專(zhuān)利，改善飽和度不足
東芝RGB-WG濾鏡矩陣傳感器將W像素設(shè)置成WG（White Green）像素，并修改了各類(lèi)像素的排列次序，可同時(shí)記錄亮度數(shù)據(jù)和綠色數(shù)據(jù)，從而在正確曝光的基礎(chǔ)上，提高照片的飽和度。
2013-01-06
東芝 傳感器
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