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網(wǎng)友熱議話題:MCU同步boost電路移動(dòng)電源方案

發(fā)布時(shí)間:2015-07-13 責(zé)任編輯:echolady

【導(dǎo)讀】移動(dòng)電源和儲(chǔ)能技術(shù)已經(jīng)成為熱門熱議的話題。本文就詳解了MCU同步boost電路移動(dòng)電源方案。本文通過對這種電源的優(yōu)勢分析,詳細(xì)探討了該方案充電效率高、不易發(fā)熱的優(yōu)勢。

在進(jìn)行該種類型的移動(dòng)電源方案優(yōu)勢解析之前,我們需要首先來看一下目前我國的移動(dòng)電源市場情況。目前國內(nèi)適用于手機(jī)平板的主流移動(dòng)電源的規(guī)格為具有鋰電池充放電管理功能,同時(shí)需要至少具備5V/500mA/1A/2A輸出。其中,鋰電池充放電管理由保護(hù)IC+ASIC或MCU技術(shù)實(shí)現(xiàn),5V/500mA/1A/2A輸出由鋰電池Boost升壓加反饋控制實(shí)現(xiàn)。

通過這兩種規(guī)格的要求,我們可以很清晰的看出,由于Boost升壓是將電池的電能輸出給手機(jī)、平板,因此充電效率對于采用該種電路的移動(dòng)電源來說顯得特別重要。以10000mA時(shí)的移動(dòng)電源為例,90%的效率與70%效率的Boost充電電路輸出電能相差2000mAh,采用了MCU同步Boost電路系統(tǒng)的移動(dòng)電源方案在同樣的時(shí)間內(nèi)充電效率更高。同時(shí),從用戶體驗(yàn)來看,采用該種方案的移動(dòng)電源在充電過程中的電源轉(zhuǎn)化也更加充分,電路設(shè)計(jì)簡潔,不會(huì)造成過多的熱量散發(fā),安全隱患也相對較小。

目前我國所使用的MCU同步Boost移動(dòng)電源解決方案中,靜態(tài)耗電設(shè)置要求通常情況下是小于10uA的,實(shí)測放電轉(zhuǎn)換效率最高可以超過91%,且均具備過流過壓過溫保護(hù)。為了能夠更加清楚的看到該方案的電路設(shè)計(jì)原理,我們將其同步Boost的原理圖與二極管續(xù)流Boost進(jìn)行對比,效果圖如下圖所示:

MCU同步boost電路移動(dòng)電源方案
圖為同步Boost與通用MCU續(xù)流Boost對比

由上圖中我們可以看到,MCU同步Boost與通用續(xù)流Boost相比,其主要特點(diǎn)是內(nèi)置互補(bǔ)式的PWM輸出功能,通過OUTL、OUTH的PWM互補(bǔ)時(shí)序,分別控制NMOS、PMOS的通斷,從而實(shí)現(xiàn)同步Boost。由此可以見,采用了MCU同步Boost電路的移動(dòng)電源方案能夠保證其具備良好的安全性能和散熱效果,同時(shí)能夠有效保障充電效率。

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