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構建滿足特定應用要求的DPS系統需要考慮這些因素!

發布時間:2022-09-27 來源:ADI 責任編輯:wenwei

【導讀】器件電源(DPS) IC具有靈活的電壓驅動和電流驅動容量,能夠為自動測試設備(ATE)提供動態測試能力。當負載電流介于兩個設定限流值之間時,DPS IC可以作為電壓源;在達到設定限流值時,DPS IC可以順利轉換為精密電流源。


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圖1.MAX32010示意圖


圖1顯示ADI器件電源MAX32010的簡化架構。開關FIMODE、FVMODE和FISLAVEMODE選擇不同的模式,如FV(電壓驅動)、FI(電流驅動)和FI從器件選擇,而開關HIZF和HIZM分別選擇MV(測量電壓)和MI(測量電流)模式。與外部檢測電阻相結合,RANGEMUX支持多個電流范圍,RA(1.2A)、RB(20mA)、RC(2mA)和RD(200μA)。通過使用公式RSENSE=1V/IOUT更改檢測電阻值,可設計自定義電流范圍。借助CLEN開關以及ICLMP和VCLMPDAC,用戶還可設置可編程電壓和箝位電流。


本文先介紹設計系統中的器件電源IC時的兩個重要考慮因素,范圍變更毛刺和效率。然后,文章詳細介紹構建滿足特定應用要求的DPS系統的一些需要考慮的因素。


范圍變更毛刺


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圖2.比較ADI和競爭產品之間的范圍變更毛刺


我們來看第一個考慮因素,測量范圍變更而引起的毛刺問題。當ATE執行DUT測試時,系統可能需要針對不同的測試來更改電流范圍。IDDQ或靜態電流測量通常需要最低的電流范圍,用于測量較小的電流值。在移動至最低電流范圍時出現的電壓尖峰或毛刺不僅會影響測量,還有可能損壞DUT。無毛刺范圍變更可保護DUT,并驗證測試。使用270pF的負載電容進行測試時,ADI的DPS能夠非常順利地執行這一轉換,沒有任何毛刺,如圖2所示。如果不使用負載電容(0pF),將會在20μs范圍內發生轉換,斜坡速率為25mV/20μs。與競爭產品在轉換時產生的毛刺相比,該轉換產生的毛刺小得多。在數微秒的時間內,競爭對手DPS的毛刺為159mV。因此,ADI的DPS性能比競爭產品的范圍變更性能高536%,而且不會對DUT造成任何損害。


器件電源效率


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表1.器件電源效率競爭分析


在選擇DPS IC時,器件電源效率是第二個重要的考慮因素,因為該因素直接影響系統的成本和可靠性。效率越高,節省的成本就越多,可靠性更強,通常系統壽命也更長。效率較低的DPS產生的熱量更多;更多熱量意味著更多損耗,系統中組件的故障率變得更高。


器件電源效率的計算公式是,效率=功率輸出/功率輸入。


如表1所示,與競爭對手DPS供應的電流(1A)相比,ADI的DPS以更高的效率(58.33%)供應更多電流(1.2A)。ADI的DPS效率比競爭產品2的DPS IC高11%,比競爭產品1的DPS IC高155%。


現在,我們來考慮構建DPS系統以滿足特定應用要求時的一些方面。


如何滿足DPS中的自定義負載電流要求


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圖3.使用檢測電阻選擇自定義負載電流


對于每個受測器件(DUT),每個ATE都有自定義負載電流要求。MAX32010允許通過只更改1個檢測電阻值來選擇自定義范圍。MAX32010中的RANGEMUX選擇以下電流范圍之一:RA(1.2A)、RB(20mA)、RC(2mA)或RD(200μA)。通過使用公式RSENSE=1V/IOUT,選擇檢測電阻值。例如,負載電流要求是5mA;5mA是自定義負載電流,屬于范圍B。要選擇正確的RSENSE:RSENSE=RB=1V/5mA=200Ω。


如何提高輸出電流


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圖4.配置并聯DPS實現更高的輸出電流


很多時候,DUT所需的電流可能高于單顆DPS芯片能夠提供的電流。如圖4所示,通過并聯多個DPS器件,可實現超過1.2A的額外電流。兩個器件均保持FI模式,從而使電流加倍。例如,將兩個7V,1.2A器件并聯能夠實現7V,2.4A的輸出電流。


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圖5.MAX32010的50%占空比脈沖測試輸出


要提高DPS的輸出驅動電流能力,另一個方法是脈沖輸出。如果電流要求只持續很短的時間,則脈沖測試是可行選擇,如圖5所示。例如測試DUT的I-V特性。通過更改FI開啟時間的占空比,可執行脈沖測試。在該測試中,DPS模式在50%的時間里設為FI模式,在另外50%的時間里設為“高阻抗”模式。根據DUT電流要求,占空比可能有所變化。我們在MAX32010IC上執行了該試驗,結果如下所示:


最大輸出電流=1.436A,占空比達50%


如何為DPS系統選擇正確的散熱器


要想獲得可靠穩定的系統,必須正確選擇散熱器。以下示例顯示了為MAX32010選擇正確散熱器的分步指南。


第1步:獲取封裝的相關尺寸。通過封裝熱分析有助于選擇正確的散熱器。了解用于散熱的裸露焊盤所在區域十分重要。


第2步:獲取PCB熱性能,以計算θJA的邊界條件。計算功耗,并考慮所有散熱方式(傳導、對流和輻射)。


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圖6.帶散熱器的MAX32010封裝的溫度分布


第3步:在計算封裝的溫度分布時,散熱器底面積和散熱器風扇的轉速是兩個重要的變量。請記住,IC的結溫應保持在熱關斷溫度以下。我們使用靜止空氣開展的分析表明,對于MAX32010,要使結溫保持在140°C以下,需要一個底面積為30.48mmx30.48mm、厚度為5mm、散熱片長15mm的散熱器。


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圖7.MAX32010的熱分析


第4步:要想使IC的結溫保持在140°C以下,氣流和散熱器材料發揮著重要作用。我們的分析表明,通過使銅散熱器的氣流增加1m/s,可顯著改善溫度性能。


結論


本文提供關于在自動測試設備(ATE)系統中選擇器件電源(DPS)IC的指南。這些考慮因素將幫助客戶根據其特定的ATE系統來選擇DPS IC。文中還介紹了能夠滿足ATE系統的輸出電流和散熱要求的系統級架構。



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