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貿澤贊助的Vasser Sullivan Lexus車隊在IMSA本賽季開幕戰中表現出色
2022年2月28日 – 專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 分銷商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 祝賀Vasser Sullivan Lexus車隊在代托納（佛羅里達）國際賽道舉辦的2022年IMSA WeatherTech跑車錦標賽開幕戰中取得佳績。
2022-02-28
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10萬平米、9大展區！CITE2022展區設置圖來了
第十屆中國電子信息博覽會（CITE2022）展示面積達100,000平米，展示領域緊跟行業重點，并根據行業實時熱點融入新的展示領域，涵蓋智慧家庭、智能終端、5G、人工智能、物聯網、第三代功率半導體、IC設計、超高清視頻、3D玻璃蓋板、半導體顯示屏、AR/VR、AI+數字孿生、機器人、消費電子、大數據與存儲、車聯網、自動駕駛、傳感器、跨境生態、燃料電池、充電技術、工業互聯網、信息技術應用創新產、基礎元器件、特種元器件等熱門話題。
2022-02-24
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Arm全新汽車圖像信號處理器 加速駕駛輔助與自動化技術的導入
Arm宣布推出Arm? Mali?-C78AE ISP，為其專為汽車應用的性能和安全而設計的IP產品組合再添新成員。搭配Cortex?-A78AE與Mali-G78AE的Mali-C78AE，可提供完整的ADAS圖像數據處理流水線，能夠優化性能、最大限度地降低功耗，并提供一致的方法來實現功能安全，從而驅動ADAS在下一階段的量產導入。
2022-02-22
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Silicon Labs CTO：Matter標準將加速推進智能家居和物聯網應用
經歷了2021的全球缺芯潮，我們迎來了2022 年，今年，世衛組織認為新冠疫情會得到控制，隨著疫情影響減弱，以及AIOT、智慧家居市場、老年健康市場走熱，半導體產業會有哪些新的變化？電子創新網采訪數十位半導體高管，并以"行業領袖看2022”系列問答形式向業界傳達知名半導體眼中的2022 ，這是該系列第五篇報道---來自Silicon Labs首席技術官Daniel Cooley的答復。
2022-02-18
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Digi-Key 宣布與 SPARK Microsystems 達成全球分銷協議
全球供應品類極豐富、發貨超快速的現貨電子元器件分銷商Digi-Key Electronics，日前宣布與SPARK Microsystems達成全球分銷協議，為高性能個人局域網和物聯網連接設備提供超低功耗無線通信器件。
2022-02-17
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官宣|入場必備！CITE2022觀眾登記全面開啟！
每屆CITE大膽創新精益求精的辦展宗旨給業界留下良好口碑，即使在疫情背景下，CITE 2021通過10 萬平米展示面積、1000+品牌參展、10 萬人次到場觀眾、首創展會直播等規模和形式，成為電子信息行業展會的風向標。
2022-02-06
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作為Fab-Liter戰略的一部份，安森美剝離晶圓制造廠
2022年3月1日– 領先于智能電源和智能感知技術的安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)正在執行其fab-liter制造戰略，最終目標是通過擴大毛利率實現可持續的財務業績。
2022-02-01
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低邊開關導通時的Gate-Source間電壓的動作
上一篇文章中，簡單介紹了SiC MOSFET橋式結構中柵極驅動電路的開關工作帶來的VDS和ID的變化所產生的電流和電壓情況。本文將詳細介紹SiC MOSFET在LS導通時的動作情況。
2022-01-19
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SiC MOSFET的橋式結構
在探討“SiC MOSFET：橋式結構中Gate-Source電壓的動作”時，本文先對SiC MOSFET的橋式結構和工作進行介紹，這也是這個主題的前提。
2022-01-17
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SiC MOSFET的柵極驅動電路和Turn-on/Turn-off動作
LS（低邊）側SiC MOSFET Turn-on和Turn-off時的VDS和ID的變化方式不同。在探討SiC MOSFET的這種變化對Gate-Source電壓（VGS）帶來的影響時,需要在包括SiC MOSFET的柵極驅動電路的寄生分量在內的等效電路基礎上進行考量。
2022-01-17
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高速電路電源完整性解決方案
1965年時任仙童半導體公司研究開發實驗室主任的摩爾應邀為《電子學》雜志35周年專刊寫了一篇觀察評論報告，題目是：“讓集成電路填滿更多的元件”。在摩爾開始繪制數據時，發現了一個驚人的趨勢：每個新芯片大體上包含其前任兩倍的容量，每個芯片的產生都是在前一個芯片產生后的18-24個月內。摩爾的觀察資料，就是現在所謂的摩爾定律。與摩爾定律相對應，Intel公司的CPU芯片也具有一個規律，它的時鐘頻率大約每兩年就要加倍。i486處理器工作于25MHz，而奔騰4處理器的速度達3GHz以上。數十億晶體管處理器的處理速度可達20GHz。隨著處理器等芯片的晶體管數量和速度的提升，為了解決功耗、散熱等問題發明了很多新材料和新結構。同時，互連封裝技術也在迅速發展，當前，3D封裝已經廣泛應用于部分消費類電子產品中。
2022-01-12
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貿澤電子與Hartland Controls簽訂全球分銷協議
專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Hartland Controls簽訂全球分銷協議。Hartland Controls是Littelfuse旗下一家面向暖通空調和其他工業應用的元器件供應商。簽訂協議后，貿澤將為客戶提供一系列電機運行電容器、專用接觸器、變壓器和其他電氣控制解決方案。
2022-01-12
- 貿澤與Cinch聯手發布全新電子書深入探討惡劣環境中的連接應用
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