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安富利，基美，艾睿，TI等巨頭發表對MLCC及關稅戰問題的看法
隨著電子行業步入2018年Q4季度，電子元器件的價格也正在穩定，訂單開始減少，很多人都認為Q4是“市場寒冬”，并且2019年還會下降。對此，有些分銷商表示，電子元器件的需求的確有可能在2019年降溫，關稅也會繼續影響整個電子供應鏈。不過安富利、艾睿、基美等分銷商和德州儀器、美信半導體等原廠大佬都表示：問題不大！
2018-11-06
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TI汽車車身電機通過三種方式助您在自動駕駛和電動汽車領域始終保持領先
想像一下，您通過手機上的app預訂了一輛出租車，出租車會在數分鐘內到達。車內沒有人，當您走近汽車時，車門會自動打開。您俯下身坐到車內的豪華真皮座椅上。座椅的位置和車內照明都根據您的偏好進行了預先調整。車內光滑的屏幕上播放著早間新聞。當您放松下來或查看電子郵件時，汽車正掛擋并輕松穿行于早間的車流中。您附近約有一半的車也都是無人駕駛的。您會問出租車何時能夠到達目的地?！澳念A計到達時間為上午8:30。預計今天不會發生延誤?！?/p>
2018-11-05
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TI與亞馬遜網絡服務合作為智能自動化創建端到端云連接
下一代工業基礎設施將有很多新發展。為物聯網（IoT）創建穩定可靠的設備不僅僅是需要建立無線網絡連接這么簡單。要引導帶動從道路傳感器到動力渦輪機在內所有產品的智能設備必須要具備云端功能、靈活性、遠程管理和高安全度的特性。據高德納公司估算，當今互聯網上有超過84億“事物”，同比去年增長了30％以上。
2018-11-02
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TI首席技術官Ahmad Bahai暢談合作型社會中的隔離技術
在人與機器持續交互的世界中，適當的隔離措施顯得尤為重要。長達數英里的線路連接電動汽車中的開關、傳感器和高壓電機。工業控制器同工廠車間的傳感器間交換數據、指令和功率。高壓醫療設備監測診所或康復護理機構中的患者。USB接口將工業機器連接到微處理器。高壓繼電器根據智能控制器的指令運行。
2018-10-19
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厚翼科技START方案適用于高階通訊開發應用
全球行動通訊的發展期望建設無縫連結的環境，讓民眾在智能網絡通訊環境和萬物相連，各家通訊芯片商也紛紛積極的發展與布局。歐美知名4G LTE芯片供貨商，采用厚翼科技(HOY Technologies)START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)解決方案在高階LTE芯片產品中。由于高階LTE芯片其傳輸帶寬較高，相對處理的資料量也較大，內存的使用量也越來越多，因此，如何確保傳輸數據的正確性與否，成為芯片實作的非常重要的一環。
2018-10-18
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Xilinx推首款新類別平臺—Versal：利用軟件可編程性與可擴展的 AI 推斷技術支持快速創新
賽靈思開發者大會 (XDF) —自適應和智能計算的全球領先企業賽靈思公司首席執行官 Victor Peng 宣布推出 Versal? – 業界首款自適應計算加速平臺 (Adaptive Compute Acceleration Platform ，ACAP)，從而為所有的開發者開發任何應用開啟了一個快速創新的新時代。
2018-10-17
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TTI董事長揭秘如何解決MLCC短缺問題
TTI，Inc的美國董事長兼高級副總裁Don Akery近日對美媒爆料，指出了目前電子元器件市場MLCC短缺根本原因是原廠產能不足，分銷商銷售額劇增也得益于此，主要是通過增加庫存、老客戶優先等一系列手段維持。
2018-10-17
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如何輕松解決ESD靜電問題？
靜電是人們非常熟悉的一種自然現象。靜電的許多功能已經應用到軍工或民用產品中，如靜電除塵、靜電噴涂、靜電分離、靜電復印等。然而，靜電放電ESD（Electro-Static Discharge）卻又成為電子產品和設備的一種危害，造成電子產品和設備的功能紊亂甚至部件損壞。
2018-10-10
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SLA3304DT6 為LVDS信號提供靜電保護 高溫長線不丟包
LVDS（Low Voltage Differential Signaling)即低壓差分信號傳輸，是一種滿足當今高性能數據傳輸應用的新型技術，LVDS 數據線連接廣泛應用于高速數據信號傳輸，例如液晶顯示屏普遍采用LVDS接口，LVDS也在計算機、通信設備、消費電子等產品中得到廣泛應用，這些應用需要ESD靜電保護元件來保護敏感的IC 器件，確保數據在高速傳輸中保持信號完整，SLA3304DT6經過實驗驗證，高溫長線傳輸不丟包。
2018-10-09
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一文看懂單片機排阻的作用
在三位數字中，從左至右的第一、第二位為有效數字，第三位表示前兩位數字乘10的N次方（單位為Ω）。如果阻值中有小數點，則用“R”表示，并占一位有效數字。例如：標示為“103”的阻值為10&TImes;10=10kΩ；標示為“222”的阻值為2200Ω即2.2kΩ；標示為“105”的阻值為1MΩ。
2018-10-09
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新思科技攜手IBM，通過DTCO創新加速后FinFET工藝開發
2018年9月21日，中國 北京——新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼：SNPS）今日宣布與IBM攜手，將設計與工藝聯合優化 (DTCO，Design Technology Co-Optimization) 應用于針對后FinFET工藝的新一代半導體工藝技術。
2018-09-21
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德州儀器希望小學在江西省萍鄉市湘東區臘市鎮正式落成并啟用
2018年9月18日，江西訊，全球領先的模擬與嵌入式處理領導廠商德州儀器（TI）捐建的“江西萍鄉湘東區臘市鎮德州儀器（TI）希望小學”日前于當地舉行正式落成儀式。公司捐建的“TI魔力芯動教室”也同時揭牌。
2018-09-18
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