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TriQuint新增12款射頻芯片產品，提供無線回程完整方案
TriQuint今天發布12款新品，用于服務3G/4G蜂窩回程以及相關應用的15GHz和23GHz點對點 (PtP) 無線電。TriQuint本次推出的新產品重點強調兩個完整的射頻芯片組系列，為無線回程微波無線電提供完整的解決方案。
2013-07-09
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軟交換的類型與改良
目前，軟交換在當代的應用可謂是越來越廣泛，通過對上一遍文章的了解，我們也大致已經對軟交換多多少少有所了解了，現在我們就繼續來深入了解軟交換，關于軟交換的類型、軟交換與3G、9.4、軟交換、軟交換的許可證、軟交換的NGN、軟交換的商用性、軟交換的業務能力、軟交換的組網能力、軟交換的驅動優勢、軟交換的降低成本、軟交換的新的收入、軟交換的改良方法。
2013-05-13
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如何減少SCDMA系統和3G系統的電磁干擾
本文首先分析了SCDMA和3G的干擾產生及類型，分別從理論分析和蒙特卡羅靜態仿真兩方面對干擾大小進行分析。 最后，結合理論分析及仿真結果給出系統共存時的干擾程度及減少干擾所需的規避方法，為多系統干擾共存提供了重要依據。
2013-03-25
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TriQuint最新功率放大器：為下代4G手機擴展連接時間
TriQuint最新高效率多頻多模功率放大器為全球下一代3G / 4G智能手機擴展連接時間，高度集成的模塊為多頻帶移動設備簡化了復雜的射頻設計，同時為用戶提供更長的操作時間。
2013-02-28
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專為3G和LTE基礎設施開發的超高隔離SPDT射頻開關
RFSW6124 是一款采用對稱設計可實現超高隔離的SPDT射頻開關。該GaAs pHEMT 開關的典型應用包括蜂窩基站和其他要求高線性度和功率處理能力的通信系統。RFSW6124 采用非反射架構為在閉合狀態下實現端口，并為全閉合狀態提供了啟動接腳。開關控制為 3V 和 5V 正邏輯兼容。
2012-12-19
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基于3G、智能手機電路保護設計時的方案選擇及器件對比
伴隨著半導體技術的高速發展和集成電路的廣泛應用，各種電子設備不斷朝著尺寸小型化、功能多樣化和高度集成化方向發展。手機作為便攜式電子產品，對尺寸的要求更苛刻，而隨著3G 時代來臨，未來的手機功能會更強大，各種功能模塊的集成度會更高，這些都使各類芯片耐受過電壓的能力下降，從而對手機的過電壓、靜電釋放(ESD) 等防護電路提出了更高的要求。
2012-11-30
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3G向LTE演進，小天線不可忽視
天線技術是移動通信技術的基礎。天線系統雖小，卻是移動通信網絡與終端空中無線聯結、實現無縫覆蓋的關鍵設備，作為移動通信網絡信號的神經末梢，天線的性能與質量直接影響著移動通信網絡的總體服務質量和用戶滿意度。
2012-11-23
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手機中有哪些連接器
連接器是手機中最重要的器件之一，平均來看，每部手機需要的連接器數量達到8個，受3G手機和智能手機需求市場影響，手機連接器當前發展方向為：低高度，小pitch，多功能，良好的電磁兼容性,標準化和定制化并存。手機連接器產品種類可以分為內部的FPC連接器及板對板連接器、外部連接的I/O連接器，以及電池、SIM卡連接器和Camera Socket等。
2012-11-22
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可檢測FDD和TDD載波聚合功能的測試手機
艾法斯TM500 LTE-A測試手機新增對TDD載波聚合的支持，LTE-Advanced測試手機現可支持所有3GPP Release 10版本中的FDD和TDD載波聚合功能。該技術也可以將不同頻段的容量相結合，最大程度地發揮了較低頻段卓越傳播能力的優勢。
2012-11-09
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LTE測試環境技術
【導讀】長期演進(LTE)無線網絡給測試設備供應商提出了若干挑戰。3GPP定義的LTE空中接口，在下行采用正交頻分多址(OFDMA)技術，在上行采用單載頻頻分多址(SC-FDMA)技術，且上下行同時采用了多輸入多輸出(MIMO)天線配置以最大限度地提高數據傳輸速率。對測試方案供應商來說，該空中接口提出了復雜的測量挑戰。
2012-10-30
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多模LTE 智能手機
下一代LTE 移動通訊產品有望成為新的全球標準。但是，因為在初始階段LTE 的服務范圍有限，所以LTE 智能手機還必須支持其他現有的2G 和3G 通訊技術，例如W-CDMA、GSM、CDMA2000 等。
2012-10-30
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TI推出一款無縫轉換降壓升壓轉換器
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款用于 3G 及 4G LTE 智能手機、平板電腦以及數據卡中射頻功率放大器的無縫轉換降壓升壓轉換器。TI 最新 LM3269 1A 降壓升壓轉換器可延長電池使用壽命，將流耗銳降 50%并降低放大器散熱達30 攝氏度。
2012-10-26
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