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RCH-I-PU3 系列:源科推出低功耗高速PMC固態(tài)存儲卡用于國防航空
源科高新技術(shù)有限公司(RunCore)推出颶風系列第一代 PMC(Portable Media Center) 固態(tài)存儲卡(RCH-I-PU3 系列Solid State Storage Card),與機械盤相比,RCH-I-PU3 系列 PMC 固態(tài)存儲卡不采用任何機械活動部件,具有性能優(yōu)越、可靠性高和功耗低等優(yōu)點,能夠適應各種靈活的應用環(huán)境,在航空航天、國防軍事工業(yè)等領域具有廣闊的應用前景
2011-06-17
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ST推出抗輻射功率MOSFET產(chǎn)品用于航天電子系統(tǒng)
隨著全球?qū)πl(wèi)星通信、衛(wèi)星電視、衛(wèi)星天氣預報及衛(wèi)星地理數(shù)據(jù)的需求不斷升溫,橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST) 推出首款完全符合衛(wèi)星和運載火箭電子子系統(tǒng)質(zhì)量要求的功率系列產(chǎn)品。
2011-06-16
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NFC漸成智能手機標配 物聯(lián)網(wǎng)提升終端競爭力
隨著智能手機的發(fā)展和日益普及,NFC(近距離通信技術(shù))發(fā)展也相當迅速,并得到越來越多的認可,NFC與現(xiàn)有非接觸智能卡技術(shù)兼容,目前已經(jīng)成為越來越多主要廠商支持的正式標準。據(jù)市場研究公司Forrester的最新報告估計,2011年支持NFC技術(shù)的手機出貨量將達到4000萬到 5000萬部。
2011-06-15
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安森美半導體在新加坡開設先進的全球發(fā)貨中心
應用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)已在新加坡開設新的全球發(fā)貨中心(Global Distribution Center,簡稱GDC)。這耗資350萬美元的新的先進設施是由安森美半導體與DHL合作建設的。
2011-06-13
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連續(xù)分布式光纖傳感器市場增長勢頭強勁
ElectroniCast公司近日宣布推出新的《全球光纖傳感器市場預測和分析》。該報告匯集了2011年全球通信應用光纖傳感器的預測及分析數(shù)據(jù)。報告涉及的產(chǎn)品類型包括連續(xù)分布式光纖傳感器系統(tǒng)、光纖點傳感器(也稱為本地光纖傳感器)、光通信信號分析界面組件/模塊。
2011-06-13
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WSTS:2010~2013年全球半導體市場年均增長率為6.1%
WSTS(全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織)日本協(xié)會在東京舉行了新聞發(fā)布會,發(fā)布了WSTS的 2011年春季半導體市場預測。與2010年11月發(fā)布的秋季預測相比,整體進行了上調(diào)。其中,只有日本市場進行了下調(diào)。下調(diào)的原因是,日本在短期內(nèi)會受到東日本大震災造成的影響,從中長期來看日本市場的主力——消費產(chǎn)品用半導體將陷入低迷,無法推動半導體市場的發(fā)展。
2011-06-13
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賽普拉斯推出TrueTouch?觸摸屏控制器的突破性創(chuàng)新功能
賽普拉斯半導體公司日前宣布推出其TrueTouch?觸摸屏控制器的突破性創(chuàng)新功能,從而使手機、相機、GPS系統(tǒng)以及其它移動系統(tǒng)的制造商能夠以電阻式觸摸屏的成本實現(xiàn)電容式觸摸屏的優(yōu)異性能。該項可用于賽普拉斯CY8CTST241(單指單點觸摸)和CY8CTST242(增加了一定的雙指觸摸手勢,比如“箍縮”和“縮放”)的新特性可在真正的單層感應器面板上實現(xiàn)高性能的觸摸屏精度和響應能力,從而能夠大幅度地降低觸摸屏中成本最高的元件的成本。
2011-06-08
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意法半導體將大幅提升MEMS產(chǎn)能
日前,意法半導體公司(STMicroelectronics)宣布,將大幅度提高其MEMS(微電子機械系統(tǒng))產(chǎn)能。根據(jù)市場方面持續(xù)且強勁的需求,預計到2011年底,傳感器產(chǎn)能將突破300萬/天。
2011-06-03
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德國VI Systems開發(fā)出垂直共振腔面射型激光技術(shù) 有望實現(xiàn)低成本光纖
德國業(yè)者VI Systems開發(fā)出新一代的垂直共振腔面射型激光(surface-emitting laser,VCSEL)技術(shù),旨在催生低成本的塑料光纖。最近美國喬治亞理工學院(Georgia Institute of Technology)的研究人員成功采用該技術(shù)達到了25Gbps的傳輸速率。
2011-05-30
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ST推出9款全新功率MOSFET產(chǎn)品用于汽車系統(tǒng)
汽車系統(tǒng)半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出9款全新汽車級功率MOSFET,進一步擴大STripFET? VI DeepGATE?功率MOSFET產(chǎn)品組合,為新一代汽車實現(xiàn)能效、尺寸及成本優(yōu)勢。
2011-05-30
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中國電動汽車標準制訂情況公開
電動汽車世界會議“EVI(Electric Vehicle Initiative)”的第三次會議由IEA(國際能源署)于2011年4月21~22日在上海舉行,同時舉辦了有關(guān)EV實證實驗的首次對話論壇“2011 InternatiONal Electric Vehicle Pilot cities and Industrial Development”。
2011-05-27
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BD8381EFV-M:羅姆開發(fā)出單芯片LED驅(qū)動IC用于汽車前照燈/行車燈
半導體制造商羅姆株式會社(總部:日本京都)最近,面向推進汽車市場增長的車載前照燈/行車燈開發(fā)出專用單芯片LED驅(qū)動IC“BD8381EFV- M”。此次新開發(fā)的“BD8381EFV-M”,是面向在歐洲和美國等地搭載的DRL(Daytime Running Light:日間行車燈)新開發(fā)的內(nèi)置PWM功能等汽車用前照燈/DRL,以單芯片即可實現(xiàn)以往通用的LED驅(qū)動IC或分立元器件構(gòu)成的LED驅(qū)動電路所需的全部功能。這一新產(chǎn)品預定將于今年4月開始提供樣品(樣品價格:400日元/只),并自2011年7月起開始以暫定每月5萬臺的規(guī)模投入量產(chǎn)。 生產(chǎn)基地計劃前期工序在羅姆和光株式會社(岡山縣)、后期工序則在ROHM Integrated Systems (泰國) Co., Ltd.(泰)進行。
2011-05-26
- 貿(mào)澤與Cinch聯(lián)手發(fā)布全新電子書深入探討惡劣環(huán)境中的連接應用
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