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六大主流智能手環傳感器拆解大比拼,哪個性價比高

發布時間:2014-11-14 責任編輯:sherryyu

【導讀】本文小編為大家拆解了六款不同的智能手環,并給出了一些總結列表,從這些功能、硬件的參數上面,環環們的區別并不大,唯一看到續航時間上bong 二代理論上可以達到一年左右,算得是一個突破。價格區別比較大,小米手環突圍之后拉開約20倍左右的差價。
 
各種可穿戴設備我們發現身披時尚、智能、健康等標簽的智能手環、腕帶們其實并沒有想象中的“高大上”,拋開外形、大同小異的APP,在核心硬件原理上,它們非常相似。一個公式就能基本囊括,微控制器或者MCU+低功耗藍牙通信方案+慣性傳感器+電源 方案。基本原理很簡單,一個MCU或者處理器(內置或者另外配合小容量RAM,ROM)控制藍牙、傳感器、LED和振動器。紐扣電池或鋰電池提供電源。
 
先拿國內79元小米手環來看看吧。
79元小米手環
小米手環采取的分體式設計,腕帶與主體可以分離。主體內部構造也很簡單,前后兩片式外殼,中間嵌入電池、主板與振動器,充電觸點設計在外殼上。
79元小米手環
電路板,主要IC,Dialog DA14580 藍牙片上系統,內置一個32-bit ARM Cortex M0內核,擁有一個功率管理模塊; ADI ADXL362 3軸數字輸出MEMS加速度計,TI TPS62736 降壓轉換器。
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Fitbit Flex
   
Fitbit Flex 也是分體式設計,腕帶和主體可以分離。主體部分外殼焊接非常緊密,使用到大量的膠水,充電觸點和藍牙天線設計在了塑料外殼上。殼內的硬件是振動器、電路板 和可充電鋰電池。主板上還貼了一塊NFC,不過由于手環并沒有NFC相關的功能,因此并不了解這塊NFC線圈的實際作用。
Fitbit Flex
主板上主要IC是意法半導體STM32L 32位微處理器,意法半導體LIS3DH 三軸加速度傳感器,Nordic NRF8001 藍牙4.0芯片以及一枚TI BQ24050的鋰電池充電芯片。
Fitbit Flex
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接下來再看看Jawbone的UP 手環。Jawbone是較早進入智能手環的廠商之一,兩代UP手環在市場上也非常流行,兩代UP都是典型的一體化設計,代表了比較高的工藝水準。
Jawbone的UP 手環
電路板采用的柔性板,所有的電子器件全部貼裝于軟板之上,電池密封在一個金屬小盒子里,外面是一圈柔軟的TPU橡膠,既能保證手環的柔韌性,也防止電池 受到擠壓損傷,而且主板上的IC使用了高強度的點膠,且覆蓋面積大,進一步確保了主板的穩定性。主要使用的IC有TI MSP430F5528的微控制器,Nordic nRF8001 藍牙芯片,Bosch BMA222EF三軸加速度傳感器。
Jawbone的UP 手環
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再來看以精致外形俘獲不少用戶的Misfit Shine,也是采取的主體和腕帶分離的設計形式。兩片式金屬外殼,內置紐扣電池和一塊電路板。拆解下來,我們覺得這只手環的亮點在于其核心電路之外的工 業設計,小巧的金屬外殼、12顆LED燈可以簡潔的顯示時間,整個主體上貼有磁鐵和夾扣相吸實現多樣化的佩戴模式。
Misfit Shine
Misfit Shine圓形黑色主板,周邊是12顆LED。通過主板標注,它的解決方案也是MCU+藍牙以及一枚加速度傳感器。型號分別是Silicon Labs EFM32,32位ARM內核MCU,TI CC2541 藍牙4.0芯片,內置128KB ROM 以及8KB RAM。
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Ni Nike FuelBand 智能手環,也是一體化設計,拆解時需從腕帶表面開始切割。由于整個手環做成弧形,因此整個電路主板都是采用的柔性板,成本自然會比硬板高,板子中間是一塊 5*20 LED陣列。值得一提的是Nike FuelBand 采用的是兩個36mAh鋰電池的設計,但是續航能力并不強,只能支持5天左右。
Ni Nike FuelBand
電路板上的IC主要分布在兩端。使用的意法半導體STM32L151QCH6 MCU,內置256kb閃存,意法半導體LIS3DH三軸加速度傳感器,CSR的藍牙4.0芯片CSR1010,意法半導體STNS01 鋰電池充電芯片。
Ni Nike FuelBand
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Bong一代,采取的也是一體化設計,腕帶、鋁合金裝飾外殼、芯片塑料外殼以及殼內的主板、電池和振動器。
Bong
電路板上,Nordic nRF51822 的藍牙SoC,意法半導體LIS3DH 加速度傳感器,這顆傳感器出現的頻率很高。Liner LTC4065充電芯片和TI LM3673 降壓轉換器,強化電源。
Bong
最后是我們已經拆解過的手環們的一些總結列表,從這些功能、硬件的參數上面,環環們的區別并不大,唯一看到續航時間上bong 二代理論上可以達到一年左右,算得是一個突破。價格區別比較大,小米手環突圍之后拉開約20倍左右的差價。
   
除了我們已經拆解的這些手環腕帶們,其實市面還有很多的手環。由于方案簡單,門檻比較低,開發成本也低廉,開發周期也比較短,所以智能穿戴的市場目前還 比較混亂。但是就我們的試用情況來看,目前的智能手環們離成熟還有很大的距離,工業設計、傳感器、顯示、功耗和交互這五大方面都需要提升。我們認為,作為下一代的便攜電子,體驗應該是傻瓜式的,工業設計應該是時尚、無感佩戴式的,能夠真正收集到有效數據并且管理提供增值服務。
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