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2025第六屆深圳國際芯片、模組與應用方案展覽會
5萬名專業觀眾和采購商來自汽車、消費電子、智能家居、智能終端、物聯網、信息通信、醫療、安防監控、AI人工智能、云計算、數據中心、工業控制、國防軍事、航空航天等。
2025-01-16
芯片 模組 展覽會
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芯耀輝：從傳統IP到IP2.0，AI時代國產IP機遇與挑戰齊飛
2024年，集成電路行業在變革與機遇中持續發展。面對全球經濟的新常態、技術創新的加速以及市場需求的不斷變化，集成電路企業如何在新的一年里保持競爭力并實現可持續發展？集成電路行業的IP領軍企業芯耀輝科技有限公司（以下簡稱：芯耀輝）分享過去一年的經驗與成果，展望未來的發展趨勢與機遇。
2025-01-15
芯耀輝 傳統IP IP2.0 AI時代
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解鎖多行業解決方案——AHTE 2025觀眾預登記開啟！
第十八屆上海國際工業裝配與傳輸技術展覽會（簡稱AHTE 2025）將于2025年7月9日至11日在上海新國際博覽中心E1-E3館隆重舉行。隨著工業4.0的浪潮席卷全球，智能裝配和自動化技術已成為推動制造業轉型升級的核心力量。作為智能裝配與自動化國際盛會，AHTE 2025將匯聚汽車零部件/汽車電子、新能源三電、...
2025-01-13
汽車電子 醫療器械
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Honda（本田）與瑞薩簽署協議，共同開發用于軟件定義汽車的高性能SoC
本田技研工業株式會社（TSE: 7267）和瑞薩電子株式會社（TSE: 6723）今日宣布，雙方已簽署協議，將為軟件定義汽車（SDV）開發高性能片上系統（SoC）。這款新型SoC旨在提供2000 TOPS（注1）的領先（注2）AI性能和20TOPS/W的卓越功率效率，計劃用于本田新的電動汽車（EV）系列：“本田0（Zero）系列”的...
2025-01-12
Honda 瑞薩 軟件定義汽車 SoC
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意法半導體公布2024年第四季度及全年財報和電話會議時間安排
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將在2025年1月30日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第四季度及全年財務數據。
2025-01-08
意法半導體 財報 電話會議
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看完CES看CITE 2025開年巨獻“圳”聚創新
“AI＋”智能可穿戴、智能家居、機器人、汽車等智能硬件產品和應用在今年的CES大放異彩，其中有800家中國企業集中展現過去一年中國AI產業的創新成果，深圳更是獨占鰲頭，成為此次CES的最大參展城市，占比34.8%，彰顯了粵港澳大灣區中心城市的領先優勢。
2025-01-08
CITE 2025 AI＋ 智能可穿戴 智能家居 機器人 汽車 智能硬件
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增強視覺傳感器功能：3D圖像拼接算法幫助擴大視場
得益于出色的深度計算和紅外(IR)成像能力，飛行時間(TOF)攝像頭在工業應用，尤其是機器人領域越來越受歡迎。盡管具有這些優勢，但光學系統的固有復雜性往往會約束視場，從而限制獨立功能。本文中討論的3D圖像拼接算法專為支持主機處理器而設計，無需云計算。該算法將來自多個TOF攝像頭的紅外和深度...
2025-01-08
視覺傳感器 3D 圖像拼接算法
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貿澤與Cinch聯手發布全新電子書深入探討惡劣環境中的連接應用
貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作推出全新電子書《Understanding Harsh Environments for Electronic Design》（了解惡劣環境中的電子設計）。Cinch是高品質互連產品和定制解決方案的知名供應商，其產品設計用于滿足工業、航空航天、國防、5G...
2025-01-02
貿澤 Cinch 電子書 連接應用
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Quobly與意法半導體攜手, 加快量子處理器制造進程，實現大型量子計算解決方案
處于量子計算技術前沿的初創公司 Quobly宣布與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體建立變革性合作關系，旨在大規模生產量子處理器單元 (QPU)。此次合作將借助意法半導體先進的 FD-SOI 半導體制造工藝，讓大規模量子計算技術具有制造可行性和成本效益，幫助兩家公司躋身下一代...
2024-12-31
Quobly 意法半導體 量子處理器
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