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Molex最新互連技術(shù)MediSpec產(chǎn)品系列
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出最新互連技術(shù)MediSpec產(chǎn)品系列,這些互連產(chǎn)品為醫(yī)療器材制造商提供了最大限度的效率、可靠性和靈活性支持。MediSpec產(chǎn)品能夠滿足醫(yī)療設(shè)備制造商構(gòu)建新興醫(yī)療保健產(chǎn)品的電子設(shè)計(jì)需求,涵蓋了診斷成像、治療和外科手術(shù)、病患監(jiān)控、醫(yī)院和病患護(hù)理及醫(yī)療保健...
2011-11-01
MediSpec Molex 電子產(chǎn)品 醫(yī)療應(yīng)用
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Molex最新互連技術(shù)MediSpec產(chǎn)品系列
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出最新互連技術(shù)MediSpec產(chǎn)品系列,這些互連產(chǎn)品為醫(yī)療器材制造商提供了最大限度的效率、可靠性和靈活性支持。MediSpec產(chǎn)品能夠滿足醫(yī)療設(shè)備制造商構(gòu)建新興醫(yī)療保健產(chǎn)品的電子設(shè)計(jì)需求,涵蓋了診斷成像、治療和外科手術(shù)、病患監(jiān)控、醫(yī)院和病患護(hù)理及醫(yī)療保健...
2011-11-01
MediSpec Molex 電子產(chǎn)品 醫(yī)療應(yīng)用
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ST推出新系列射頻功率晶體管
近日消息,據(jù)外媒報(bào)道,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)推出新系列射頻(RF)功率晶體管。新系列產(chǎn)品采用先進(jìn)技術(shù),為政府通信、用于緊急救援的專用移動(dòng)無(wú)線電系統(tǒng)以及L波段衛(wèi)星上行設(shè)備等要求苛刻的重要應(yīng)用領(lǐng)域提高無(wú)線通信系統(tǒng)的性能、穩(wěn)健性及可靠性。
2011-11-01
功率晶體管 射頻 ST 通信系統(tǒng)
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Bourns 重視中國(guó)市場(chǎng),提供與時(shí)具進(jìn)的保護(hù)方案
美國(guó)Bourns是一間無(wú)源元件的綜合性技術(shù)公司,從1947年創(chuàng)辦以來(lái)一直在高精密與可靠性方面的技術(shù)上耕耘,為領(lǐng)先業(yè)界的電路保護(hù)解決方案制造商。此次參加第78屆中國(guó)電子展,將全面展示他們的高質(zhì)量產(chǎn)品和廣泛的行業(yè)應(yīng)用。在展會(huì)之前,電子元件技術(shù)網(wǎng)/我愛(ài)方案網(wǎng)記者有幸采訪到Bourns,與我們一同抓住20...
2011-10-31
Bourns 保護(hù)方案
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Bourns 重視中國(guó)市場(chǎng),提供與時(shí)具進(jìn)的保護(hù)方案
美國(guó)Bourns是一間無(wú)源元件的綜合性技術(shù)公司,從1947年創(chuàng)辦以來(lái)一直在高精密與可靠性方面的技術(shù)上耕耘,為領(lǐng)先業(yè)界的電路保護(hù)解決方案制造商。此次參加第78屆中國(guó)電子展,將全面展示他們的高質(zhì)量產(chǎn)品和廣泛的行業(yè)應(yīng)用。在展會(huì)之前,電子元件技術(shù)網(wǎng)/我愛(ài)方案網(wǎng)記者有幸采訪到Bourns,與我們一同抓住20...
2011-10-31
Bourns 保護(hù)方案
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Bourns 重視中國(guó)市場(chǎng),提供與時(shí)具進(jìn)的保護(hù)方案
美國(guó)Bourns是一間無(wú)源元件的綜合性技術(shù)公司,從1947年創(chuàng)辦以來(lái)一直在高精密與可靠性方面的技術(shù)上耕耘,為領(lǐng)先業(yè)界的電路保護(hù)解決方案制造商。此次參加第78屆中國(guó)電子展,將全面展示他們的高質(zhì)量產(chǎn)品和廣泛的行業(yè)應(yīng)用。在展會(huì)之前,電子元件技術(shù)網(wǎng)/我愛(ài)方案網(wǎng)記者有幸采訪到Bourns,與我們一同抓住20...
2011-10-31
Bourns 保護(hù)方案
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駿輝源參展2011上海中國(guó)電子展
駿輝源參展2011上海中國(guó)電子展
2011-10-31
電子展
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2011上海電子展下周即將開(kāi)展
第78屆中國(guó)電子展下周登陸上海
2011-10-31
電子展
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9月北美半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)出貨13.1億美元
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新公布的Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告,2011年9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為9.848億美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為0.75;代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元,接獲75美元的訂單。
2011-10-31
半導(dǎo)體 半導(dǎo)體設(shè)備
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