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AI&IoT

NSMX系列：NIC PPS薄膜片式電容

近日，NIC Components公司推出一系列薄膜片式電容NSMX系列。該系列電容在較寬的工作溫度范圍內具有極為穩定的性能。

2009-02-02

NSMX SAC 薄膜片式電容電容硫化聚亞苯基

IGBT模塊的并聯：從最壞情況模擬到完全統計方法

IGBT模塊在并聯時的降額必然性問題是個關鍵的問題，之前采用的方法是最壞情況分析方法，英飛凌公司現在推出蒙特卡羅模擬工具。最差情況分析結果僅僅表明最高結溫可能達到IGBT的溫度限值，蒙特卡羅分析則提供更詳細的信息。

2009-02-01

IGBT模塊蒙特卡羅模擬工具最差情況分析方法 IGBT

ODC-2/ODC-4：法國雷迪埃新型室外光纖連接器

ODC室外連接器是法國雷迪埃集團（RADIALL）最新推出的新型光纖連接器。

2009-02-01

室外光纖連接器 ODC-2/ODC-4 連接器

TMOV34S：Littelfuse新款熱保護壓敏電阻

Littelfuse推出TMOV34S系列雙接線端版產品。它們是市場領先的TMOV系列熱保護壓敏電阻的新增產品，其代表了電路保護領域的新發展。它由34mm x 34mm壓敏電阻組件（MOV）以及熱感應材料組成。當出現過電壓而造成的過熱情況時，熱感應材料的設計能夠使器件安全地斷開。

2009-02-01

熱保護壓敏電阻 TMOV34S UL 1449 脈沖手機/通訊基站電源

TMOV34S：Littelfuse新款熱保護壓敏電阻

2009-02-01

熱保護壓敏電阻 TMOV34S UL 1449 脈沖手機/通訊基站電源

全球電子系統市場09年將遇第三次衰退

市場研究機構IC Insights所發布的最新報告預測，全球電子系統產品市場將在2009年遭遇有史以來第三次的衰退，不過可望在2010年重新取得7%的成長。整體電子產品出貨金額則預期將在2009年下滑2%，達到1.23兆(trillion)美元。

2009-02-01

電子系統市場衰退通訊計算機辦公室設備醫療設備消費性電子汽車電子 IC Insights

全球電子系統市場09年將遇第三次衰退

2009-02-01

電子系統市場衰退通訊計算機辦公室設備醫療設備消費性電子汽車電子 IC Insights

為低功耗無線應用選擇天線

PCB天線、芯片天線、鞭狀天線是三種最常用的天線，其中PCB天線的設計仿真過程較為復雜，芯片天線占板面積小時1GHz以下應用的好選擇，而鞭狀天線的性能最好，但對系統的尺寸和成本會帶來影響。

2009-01-31

天線 PCB天線芯片天線鞭狀天線手機 3G

UPA828TD：CEL精簡VCO設計結構雙晶體管

為了精簡VCO設計結構，CEL公司近日推出一款UPA828TD雙晶體管，它采用6引腳、符合RoHS標準的無鉛封裝，尺寸為1.2 mm x 1 mm x 0.5 mm，集成了兩個性能非常相近的NPN硅芯片。

2009-01-31

VCO設計結構雙晶體管

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