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用射頻采樣ADC破解寬帶難題
現代電子戰(EW)系統開發人員面臨著眾多挑戰，其中包括日益增加的頻譜擁堵以及以更高的探測靈敏度對更寬的帶寬進行監視等難題。此外，系統開發人員還面臨巨大壓力，要縮短開發時間，眾多現有開發模型難以應對，因而需要各類定制型硬件和固件設計，以便在尺寸、重量和功率三重限制下提升性能水平。
2017-12-08
射頻采樣 ADC 寬帶 頻譜
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JTAG設計方法已過時？看片上分析解決方案如何擊破復雜SoC設計問題
今天的SoC設計變得非常復雜，包含多種IP單元和處理器，以及軟硬件的集成。因此，設計一款芯片以及把它推向市場所需的成本越來越高。產生這個現象的主要原因是設計方法還沒改變，大家都還在用JTAG這種有30年歷史的設計方法。
2017-12-08
產業前沿 EDA/IP/IC設計 SoC設計
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2017年電子信息制造業整體如何？
在過去的2017年，中國電子信息制造業到底運行情況如何？很多人新聞都在談缺貨、物料漲價，有些行業為庫存所累，有的產業出現了一些負增長，有的則是小品牌難以生存，只剩下幾個大品牌在市場競爭。這些都是我們在媒體上看到的信息，應該不算是全面的情況。
2017-12-07
通信設備 制造/封裝 業界新聞 計算機與OA
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電源模塊憑借其模塊化設計，對故障排除優勢明顯
電源模塊憑借其模塊化的設計，讓用戶能夠最大程度的縮減產品的設計開發周期，其用法簡單，但大家真的會用電源模塊嗎？若電源模塊使用不當產生破壞力將是十分巨大的，我們應該如何防范呢？本文將為您一一揭曉。
2017-12-07
電源管理 低功耗 故障排除
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產品設計成功最重要的關鍵是PCB嗎？
多年來，PCB似乎在電子工程領域被「降級」，成了只在幕后默默付出的無名英雄，經理們認為PCB布線是微不足道的制造問題，并非設計工程師需要關心的；但隨著數字電路變得越來越快，以及RF電路也被放進PCB，電路板在很多設計中變成了限制因素，計算機輔助設計(CAD)工具雖然能幫助工程師設計電路板，但C...
2017-12-07
產業前沿 PCB設計 數字電路
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數字控制實現帶有源緩沖的高可靠性DC-DC功率轉換
一般而言，在高輸出電流隔離式DC-DC電源應用中，使用同步整流器（尤其是MOSFET）是主流趨勢。高輸出電流還會在整流器上引入較高的di/dt。為了實現高效率，MOSFET 的選擇主要取決于導通電阻和柵極電荷。然而，人們很少注意寄生體二極管反向恢復電荷(Qrr)和輸出電容(COSS)。這些關鍵參數可能會增大MOS...
2017-12-07
DC-DC 電源應用 同步整流器
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集成壓控振蕩器的寬帶鎖相環能否取代分立式解決方案？
傳統上，一個簡單的PLL將壓控振蕩器(VCO)輸出頻率分頻，將其與一個參考信號進行比較，然后微調VCO控制電壓以微調其輸出頻率。很多年來，PLL和VCO是兩種單獨的芯片——這就是分立解決方案。VCO產生實際輸出信號；PLL監控輸出信號并調諧VCO，以將其相對一個已知參考信號鎖定。
2017-12-06
壓控振蕩器 鎖相環 RF/微波
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GaN打破壁壘——RF功率放大器持續向更高頻率和更寬帶寬發展
GaN技術的出現讓業界放棄TWT放大器，轉而使用GaN放大器作為許多系統的輸出級。這些系統中的驅動放大器仍然主要使用GaAs，這是因為這種技術已經大量部署并且始終在改進。下一步，我們將尋求如何使用電路設計，從這些寬帶功率放大器中提取較大功率、帶寬和效率。
2017-12-06
GaN 功率放大器 光電耦合器 GaN晶體管
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工程師不可不知的5G知識
在過去的幾年中，研究人員一直在努力探索新概念和新技術來回答“什么是5G”。第三代合作伙伴計劃組織（3GPP）是一個負責發布無線通信標準規范的標準機構。他們制定了一個5G時間表，這一時間表的第一階段稱為新空口（New Radio，NR），時間期限是2017年12月（時間規劃如下所示），目前所剩的時間已經不...
2017-12-05
5G 移動通信 RFIC
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- 不同拓撲結構中使用氮化鎵技術時面臨的挑戰有何差異？
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