機遇與挑戰(zhàn)：
- 我國電子專用設備產(chǎn)業(yè)快速增長
- 一批國產(chǎn)生產(chǎn)線設備已能滿足國內(nèi)需求
- 電子專用設備技術創(chuàng)新取得新進展
- 電子專用設備行業(yè)技術向高端發(fā)展
- 半導體、新型顯示器件、片式元器件和表面貼裝設備四類設備市場發(fā)展迅速
市場數(shù)據(jù)：
- “十一五”期間，我國電子專用設備將以年均25%的速度增長
- “十一五”期間，國產(chǎn)電子專用設備在國內(nèi)的市場占有率將達到20%
- 我國電子專用設備市場自2000年以來，年均增長率達到43.4%
- 磁性材料生產(chǎn)線設備國內(nèi)市場占有率達到90%
“十一五”期間，我國電子專用設備產(chǎn)業(yè)將實現(xiàn)快速增長，并且主要經(jīng)濟指標將繼續(xù)保持同步增長。其中銷售收入將以年均25%的速度增長，利稅總額將以年均20%的速度增長。國產(chǎn)電子專用設備在國內(nèi)的市場占有率將達到20%。
電子專用設備行業(yè)30年發(fā)展歷程中經(jīng)歷了幾番起伏。1978年～1981年行業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營以計劃經(jīng)濟為主。1982年～1990年深化改革開放，向社會主義市場經(jīng)濟轉變，行業(yè)取消計劃分配，企業(yè)生產(chǎn)計劃以市場需求來制定，行業(yè)規(guī)模迅速擴大。到1990年，全行業(yè)總產(chǎn)值達到8.9億元，國內(nèi)市場占有率30%左右。1991年～2000年行業(yè)在進口生產(chǎn)線的沖擊下發(fā)展緩慢，不少企業(yè)不得不改行從事非電子專用設備產(chǎn)品的生產(chǎn)。2001年～2005年行業(yè)在深化改革開放的形勢下，在民營、股份制、三資企業(yè)的參與下得到快速發(fā)展。五年來全行業(yè)產(chǎn)銷和經(jīng)濟效益保持了穩(wěn)定的增長態(tài)勢。這期間，行業(yè)總產(chǎn)值年均增長率達到17.3%。“十一五”期間，電子專用設備列入了國家重點發(fā)展專項，行業(yè)發(fā)展步伐繼續(xù)加快。
產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入新階段
產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速擴張
這些年我國電子專用設備產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速增長。1998年-2007年我國電子專用設備銷售收入年均增長率達到12.4%。進入“十一五”后，增長速度更快。
一批國產(chǎn)生產(chǎn)線設備已能滿足國內(nèi)需求
我國電子專用設備產(chǎn)業(yè)在規(guī)模擴大的同時，技術水平提高較快，部分設備已基本能夠滿足國內(nèi)市場的需求。由于國產(chǎn)電子專用設備的性價比高于進口設備，所以電子專用設備的國產(chǎn)化為我國電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了有力的支撐。
1.為彩電配套的主要元器件生產(chǎn)線設備的國產(chǎn)化，推動了我國彩電工業(yè)的快速發(fā)展。34英寸以下的彩管、彩玻生產(chǎn)線大部分設備可立足于國內(nèi)，為我國彩管、彩玻產(chǎn)量躍居世界前列起到重要作用。為彩電配套的二極管、三極管和鋁、鉭電解電容器等主要元器件生產(chǎn)線設備實現(xiàn)了國產(chǎn)化，有力地推動了我國彩電工業(yè)的快速發(fā)展。
2.液晶顯示器(LCD)后工序設備和真空開關管成線設備已經(jīng)達到引進生產(chǎn)線的先進水平，不僅已裝備在我國大部分生產(chǎn)廠，并且還出口到日本等發(fā)達國家。
3.發(fā)光二極管(LED)后工序生產(chǎn)線主要設備———自動劃片機、粘片機、鍵合機等設備進入大生產(chǎn)線，并走向產(chǎn)業(yè)化。
4.片式電阻、片式電感、片式陶瓷電容生產(chǎn)線設備實現(xiàn)國產(chǎn)化并投入批量生產(chǎn)。
5.磁性材料生產(chǎn)線設備國內(nèi)市場占有率達到90%，使我國成為世界磁性材料生產(chǎn)大國。2007年國產(chǎn)磁性材料生產(chǎn)設備銷售額達到4.5億元，預計“十一五”期間我國磁性材料設備銷售額將突破20億元。
6.國產(chǎn)太陽能電池生產(chǎn)設備的產(chǎn)業(yè)化，為我國光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展奠定了基礎。在世界光伏市場的推動下，我國太陽能電池設備成為近年來行業(yè)內(nèi)發(fā)展最快的一類產(chǎn)品，我國已經(jīng)具備從材料制取、加工到太陽能電池芯片制造設備的整條生產(chǎn)線供給的能力。
我國太陽能電池片生產(chǎn)廠已經(jīng)大量使用國產(chǎn)的太陽能電池片生產(chǎn)設備，使我國光伏產(chǎn)業(yè)得到飛速的發(fā)展。
技術創(chuàng)新取得新進展
在國家“863”計劃、電子發(fā)展基金等的支持下，我國電子專用設備產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新取得新進展。
1.集成電路核心裝備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化取得重大突破。集成電路生產(chǎn)線中的兩項關鍵設備———100nm高密度等離子體刻蝕機和大角度離子注入機已經(jīng)進入大生產(chǎn)線正常運行，主要技術指標達到國外同類機型的先進水平。2008年年初65nm高密度等離子體刻蝕機也進入了12英寸超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線。基于兩種設備良好的本土化加工制造基礎，可以和國外同類新設備進行競爭。
2.具有自主知識產(chǎn)權的半導體后封裝關鍵設備———自動粘片機和自動鍵合機研制成功并投入批量生產(chǎn)，為我國半導體器件和集成電路后封裝設備的產(chǎn)業(yè)化奠定了基礎。
3.無鉛波峰焊機和無鉛回流焊機技術水平已經(jīng)達到國際先進水平，并和進口的表面貼裝生產(chǎn)線設備配套，有力地推動了我國電子整機的無鉛化進程。
行業(yè)技術向高端發(fā)展
1.設備中的工藝物化程度越來越高。
電子專用設備制造商的地位，已不再僅僅提供硬件設備，而且承擔了提供軟件與系統(tǒng)方案包括工藝菜單、工藝控制及工藝集成的總體解決方案。目前，領先的設備制造廠家大多建立起了小型試驗生產(chǎn)線或強化了與工藝廠商的聯(lián)合開發(fā)，進行工藝摸索，這種模式將是未來設備開發(fā)、創(chuàng)新的一種革命性新方式。
2.集成電路設備的制造技術不斷發(fā)展，并將帶動其他高端產(chǎn)品的發(fā)展。
集成電路制造設備的主要技術發(fā)展方向是：適應大直徑、細線寬、超薄膜等工藝的需求；趨向于設備單片式、集成化和生產(chǎn)線的自動化；設備制造和集成電路工藝已密不可分；追求全面解決方案和全方位服務。預計到2010年，18英寸的集成電路芯片生產(chǎn)線將進入大生產(chǎn)線。同時，集成電路設備制造技術的發(fā)展也帶動了MEMS、LCD、太陽能電池和燃料電池新產(chǎn)品的發(fā)展。
3.液晶顯示器(LCD)制造設備持續(xù)更新?lián)Q代。
LCD制造設備的發(fā)展趨向于加工尺寸增大，精度、集成度、自動化程度及工藝物化程度增高，價格上升(七代線投資高達20億美元)和標準進一步統(tǒng)一。
4.高亮度發(fā)光二極管(LED)制造設備發(fā)展迅速。
LED制造設備的發(fā)展趨勢是：產(chǎn)量越來越大，單臺設備的生產(chǎn)效率越來越高。例如MOCVD設備預計到2010年將出現(xiàn)200片/爐的設備或新的反應系統(tǒng)，設備自動化程度越來越高，在線檢測裝置越來越多，新基片材料設備將逐漸問世。高亮度LED制造技術和設備，采用封裝、組裝方法制造LED照明器具組件的技術和設備是目前和未來各大封裝設備制造廠家關注的一個重大產(chǎn)業(yè)領域，實際上已經(jīng)在投入巨大資金在研制專用的制造設備。
5.表面貼裝技術(SMT)專用設備向元器件更小型化、封裝更綠色環(huán)保、貼裝更高速度和更高精度方向發(fā)展。
國際上片式元器件正向更小型化方向發(fā)展。目前，0603(0402)元器件制造設備已經(jīng)產(chǎn)業(yè)化，0402(01005)元器件制造設備也已進入大生產(chǎn)線。SMT貼裝設備將向多功能、模塊化、柔性化的集成系統(tǒng)發(fā)展，綠色環(huán)保型電子整機裝聯(lián)技術迅速提上日程，封裝技術發(fā)展對AOI和AXI等測試設備的需求大幅增加，高速圖像處理和高速運動機構是未來高速、高精度貼片設備的最關鍵的技術。隨著世界性無鉛化的要求，2010年以后，元器件的焊接設備和電子整機的裝聯(lián)設備將全面實現(xiàn)無鉛化。
四類設備市場發(fā)展迅速
我國電子專用設備市場自2000年以來，年均增長率達到43.4%。“十一五”期間，隨著我國電子信息產(chǎn)品制造業(yè)規(guī)模的不斷擴大，我國電子專用設備市場將繼續(xù)保持高速增長的態(tài)勢，預計2010年市場規(guī)模將突破2300億元。
1.半導體專用設備市場。在世界電子專用設備市場中，半導體專用設備市場占20%左右的份額。其中芯片制造設備占70%以上，封裝測試設備占15%-20%，其余為工廠設施、制版設備、半導體材料制造設備。
隨著我國集成電路和太陽能電池市場的擴大，我國集成電路和光伏產(chǎn)業(yè)將快速發(fā)展，我國半導體專用設備市場將繼續(xù)保持快速增長。2007年我國半導體專用設備市場規(guī)模為188億元，預計到2010年將突破500億元。
2.新型顯示器件專用設備市場。
隨著新型顯示器件市場的擴大，世界新型顯示器件專用設備市場也在快速增長，年均增長率達到12%，預計2010年世界新型顯示器件專用設備市場規(guī)模將接近200億美元。
3.片式元器件專用設備市場。
各種微小型電子產(chǎn)品的日趨增長，帶動了新型電子元器件的發(fā)展，特別是片式元器件的高速發(fā)展，世界片式元器件的產(chǎn)量年均增長率達到10%左右。與此同時，2010年世界片式元器件專用設備的市場容量將達到25億美元左右。預計“十一五”期間我國片式元器件設備市場規(guī)模約450億元。
4.表面貼裝設備市場。
隨著手機、筆記本電腦、數(shù)碼相機等數(shù)字家電和數(shù)字辦公產(chǎn)品的飛速發(fā)展，電子整機裝聯(lián)專用設備市場也在擴大，其中主要是表面貼裝設備。預計到2010年全球表面貼裝設備的市場規(guī)模將達50億美元以上。
在我國手機等數(shù)字產(chǎn)品快速增長的推動下，為我國的表面貼裝設備構筑了巨大的市場空間。預計到2010年表面貼裝設備市場規(guī)模將達到300億元。
