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華為秘盒拆解:令人大跌眼鏡的WIFI+藍牙IC設計

發布時間:2016-04-14 責任編輯:wenwei

【導讀】一直風靡許久的華為秘盒到底什么讓人如此著迷?讓我們打開秘盒,看看內部到底怎么樣。華為的說法是以手機工藝來制造的盒子,那就來看看到底有什么過人之處了。
  
一、底殼,塑料材質,四個邊角用螺絲與上殼固定,非常牢固。三個T型凸出,是壓主板的,保證主板固定牢固。
  
華為秘盒拆解:令人大跌眼鏡的WIFI+藍牙IC設計
 
二、上殼,也是全塑料材質,內部分隔成了很多部分,加強了上殼的穩定性,保證了整機不變形。
  
華為秘盒拆解:令人大跌眼鏡的WIFI+藍牙IC設計
 
三、主板整體,包含主板正反面,每個主要IC全部有屏蔽罩,做工很靠譜,減少了內部電磁干擾。PCB整體做工也很到位,很多一般廠家不注意的細節都到位了,比如功率電感邊上的銅皮挖空,可以減少干擾,很多廠家的盒子上都未見到。畢竟是大廠,光設計制造的規范性這點就完勝其他廠家了。下方黑色部分是藍牙+WIFI天線,有點問題,下文再表。
      
華為秘盒拆解:令人大跌眼鏡的WIFI+藍牙IC設計
華為秘盒拆解:令人大跌眼鏡的WIFI+藍牙IC設計
華為秘盒拆解:令人大跌眼鏡的WIFI+藍牙IC設計
 
四、去除了屏蔽罩的主板全局圖,反面的照片,其中有一個屏蔽罩十字架支架剪短了,為了可以看到WIFI芯片,原始狀態是有十字架支架的。特此說明一下。
    
華為秘盒拆解:令人大跌眼鏡的WIFI+藍牙IC設計
華為秘盒拆解:令人大跌眼鏡的WIFI+藍牙IC設計 
 
五、內部IC部分,從CPU先開始。整個表面沒有標注任何K3V2的標示,只有一個爾必達的標志。其實,這個IC是堆疊的,目前沒有資料顯示該IC是POP還是MCP的,POP為封裝級別的堆疊,就是CPU和RAM是分別制造的,在封裝的時候,封裝到了一起。MCP為晶圓級堆疊,在制造的時候就是一起制造的。K3V2是A9四核,有1.2GHz和1.5GHz兩個版本,在秘盒上使用的是1.2GHz版本。A9四核,GPU部分是Vivante的GC4000,16核GPU。不要被16核嚇壞了,其實性能與Mail 400 MP4的四核GPU性能差不多,也就是RK3066用的GPU,而且由于過于偏門,實際兼容性還沒有Mail 400 MP4好。
  
RAM部分是爾必達的1GB DDR2 800 Mobile RAM,型號為B8164B3PF-1D-F,移動設備專用版本,比一般盒子上用的PC顆粒成本高一些。其中有個問題,爾必達已經倒閉,被鎂光收購,那么,這顆IC的生產時間也就是爾必達還存在的時候。看來近期華為同學為了清理K3V2庫存,還是花了大力氣了,不光推出了一系列K3V2的手機,還繼續推出該主控的盒子,為了下一代新主控的推出積極做著準備,鴨梨山大啊。
  
華為秘盒拆解:令人大跌眼鏡的WIFI+藍牙IC設計
 
六、PMU,電源管理IC,型號為Hi6421GFC,海思自產,很多海思方案的產品都可見到。
  
華為秘盒拆解:令人大跌眼鏡的WIFI+藍牙IC設計  
 
七、eMMC,第一次見到在盒子上使用Sandisk的eMMC,型號為SDIN5D2-4G,讀取速度15MB/S,寫入速度9MB/S,用在盒子上足夠了。參數是官方參數,沒法拆下來測試,有質疑的同學情查閱官方文檔。第一幅照片上的白色標簽是華為自己的標簽,標注了型號,序列號等信息。
    
華為秘盒拆解:令人大跌眼鏡的WIFI+藍牙IC設計
華為秘盒拆解:令人大跌眼鏡的WIFI+藍牙IC設計
 
八、WIFI+藍牙IC,很遺憾,華為在該芯片上進行了打磨處理,無法找出實際型號了。目測是Broadcom的模組,支持雙頻,支持藍牙4.0。通過實測,171MB的文件,2.4G下拷貝用時44秒,實際帶寬為31.09Mbps,5G下拷貝相同文件,用時56秒,實際帶寬為24.43Mbps。按照華為的官方宣傳,無線模組支持MIMO,也就是雙天線,理論帶寬應該在300Mbps,按照一般的算法,實際使用環境中,300Mbps一般打對折左右,那么這個WIFI部分遠未達標。基本上推斷,是65Mbps的模組,那么MIMO也就失去了意義。藍牙部分支持4.0,實際帶寬也無從知曉了。我只是有點不明白,為了不泄露設計的話,完全可以主要IC部分做打磨,光打磨WIFI+BT模組算怎么回事啊?只是為了讓大家不知道WIFI實際帶寬?
  
華為秘盒拆解:令人大跌眼鏡的WIFI+藍牙IC設計  
 
九、WIFI的穩定性測試,由于秘盒無有線接入,WIFI的穩定性至關重要,實際測試下來,2.4G下的穩定性讓人堪憂,5G下倒是很平順。測試時,秘盒離藍色、黃色、紅色線的路由距離不超過30CM,紅色線為5G,藍色和黃色為2.4G路由,關閉家中一起WIFI設備,路由器空載,只接入秘盒。可以看到,2.4G下的擺幅非常大,意味著信號不穩定。通過實際NAS播放測試,載入NAS的1080P視頻,大約要5-8秒,快進的時候,直接退出播放,可以看出,穩定性令人堪憂。5G下略微好那么一點點,但是,載入慢,快進閃退依舊時常出現。目前無法判斷是驅動原因還是帶寬問題,希望華為可以做個官方說明。畢竟WIFI部分,對于一個打算內藏在電視盒后面,又沒有有線連接的盒子來講,太重要了。
  
華為秘盒拆解:令人大跌眼鏡的WIFI+藍牙IC設計 
 
十、由于查找不到相關資料,只能大概判斷該IC為HDMI控制IC,負責HDMI的輸入輸出。由于K3V2不支持HDMI的輸入輸出,只能如此猜測了。讓大家見笑了。
  
華為秘盒拆解:令人大跌眼鏡的WIFI+藍牙IC設計
 
十一、PCB上的各種標志,下方有一個按鈕,是喚醒睡眠按鈕,做在PCB上,估計是為了測試方便。
  
華為秘盒拆解:令人大跌眼鏡的WIFI+藍牙IC設計  
 
十二、TF卡插槽,這里也有一個按鈕,實際按動無效果,無法判斷功能。
  
華為秘盒拆解:令人大跌眼鏡的WIFI+藍牙IC設計  
 
十三、WIFI和藍牙天線觸點,每個觸點附近,又有天線接口,有需要的話,改變模具外觀,可以直接使用貼片天線或者外置天線。
 
華為秘盒拆解:令人大跌眼鏡的WIFI+藍牙IC設計    
華為秘盒拆解:令人大跌眼鏡的WIFI+藍牙IC設計
 
十四、天線模組,每個天線貼片,高8MM左右,寬4MM左右,天線過于小,極有可能導致了WIFI的穩定性和信號問題,這個尺寸,其實WIFI天線還可以增大,不知道出于什么考慮,一定要做的這么小。
      
華為秘盒拆解:令人大跌眼鏡的WIFI+藍牙IC設計
華為秘盒拆解:令人大跌眼鏡的WIFI+藍牙IC設計
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十五、CPU部分的屏蔽罩,內部也覆蓋了散熱材料。實際測試,播放在線高清視頻,在室溫17℃的時候,整機外殼最高已經達到45℃了,希望不要影響長期使用的穩定性。
  
華為秘盒拆解:令人大跌眼鏡的WIFI+藍牙IC設計 
 
好了,拆解到此完成,該產品整體工藝非常好,做工上乘,不是一般的盒子可以比擬,但是軟件開發上的缺失或者說不用心,導致了實際體驗大打折扣,不夸張的說,在所有測試過的盒子中,屬于下游水平。與使用同廠海思3716C的海美迪,更不可同日而語。畢竟是手機主控,對各種視頻應用優化非常不到位,希望在下次固件更新的時候,解決一些重點問題。
 


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