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漫談QLC其二:扛起NAND家族重任,老四QLC

發布時間:2023-11-30 責任編輯:lina

【導讀】今天,TLC依然為SSD/嵌入式存儲中的主力NAND顆粒,但QLC開始登上舞臺,發起挑戰,和2016年那時的自己相比,QLC實力大增。NAND家族,從老大SLC開始,到老二MLC和老三TLC,再到今天的老四QLC NAND,發揮自身優勢,克服自身不足,一代代傳承下來,扛起家族事業的重任。


2005年Apple iPod第一次使用了NAND介質來取代HDD作為存儲設備,彼時的NAND還是SLC介質,開啟了NAND作為電子產品主要存儲介質序幕的開端。


2006年,第一款某牌SLC SSD正式零售;不到兩年,由于MLC本身穩定性足夠好,2008年就有了某牌MLC與SLC SSD并行發售;2012年,首款TLC SSD面世(彼時還是2D NAND),2015年TLC顆粒在爭議中成長,日漸成熟,成為SSD廠商眼中最佳解決方案的存儲顆粒,SSD NAND介質從MLC到TLC,用了5到7年;2016年,首批QLC SSD面世(3D NAND);


2022年,PLC demo樣品在FMS峰會上首現,某大廠開始談論HLC NAND,包括使用了液氮冷卻操作條件,但這些都還只是在實驗室階段。


今天,TLC依然為SSD/嵌入式存儲中的主力NAND顆粒,但QLC開始登上舞臺,發起挑戰,和2016年那時的自己相比,QLC實力大增。NAND家族,從老大SLC開始,到老二MLC和老三TLC,再到今天的老四QLC NAND,發揮自身優勢,克服自身不足,一代代傳承下來,扛起家族事業的重任。


NAND發展史及擴容方法


自1987年NAND被發明以來,無論是2D還是3D時代,推動NAND技術發展的核心推動力是提升性能、提高壽命、提升可靠性、增加存儲密度及降低每GB成本。而實現增加存儲密度及降低每GB成本,靠的是NAND的擴容,主要的手段如下圖:


漫談QLC其二:扛起NAND家族重任,老四QLC

來源:網絡


Logical Scaling:邏輯擴展是用NAND比特位擴展來提升存儲密度的方法,如SLC->PLC。


Vertical Scaling:意思是在Z方向上增加3D NAND層數。Vertical Scaling是3D NAND當前增加存儲密度最重要的方法,但層數越高,設計和生產的挑戰也越大。


Lateral Scaling:3D NAND在2D平面空間XY如何微縮以達到增加存儲密度的方法。


Architecture Scaling:CMOS和Array如何進行架構設計,如CUA、CBA等架構。


本文我們主要看看邏輯擴展方法,NAND Cell單元從可以存儲1個比特到2個、3個、4個比特,相當于容量從1X提升到2X、3X、4X,是一種不需要改變NAND Die的物理設計而達到容量倍增的好方法。當前,4X存儲容量的QLD NAND已商用量產多年,基本成熟和穩定。


NAND容量大幅增長,不僅可以給用戶帶來購買每GB成本的快速下降,而且也為大容量應用例如SSD提供了一個絕佳方法。因此,SSD容量從2007年32GB的小可愛,到如今消費級SSD可以提供高達8T容量,企業級甚至可以提供高達256TB容量的巨獸。


當然,從SLC到QLC的轉變,NAND犧牲了性能、壽命及某些條件下可靠性等NAND指標,發現問題解決問題,隨著NAND設計和制造工藝的提升,配合系統層面控制器和固件糾錯能力、算法的提升,基本上已經讓QLC NAND變得可用和好用。


NAND家的幾兄弟


從量產和出生時間來看,NAND家有四兄弟,老大SLC老二MLC老三TLC和老四QLC,各個兄弟在不同時間出生,脾性不同(如下圖),在不同時期輪番上陣,為家族事業奮斗拼搏,發揮各自能力,扛起了家族重任。


漫談QLC其二:扛起NAND家族重任,老四QLC

來源:網絡


SLC NAND(高性能、高壽命、容量低、價格最貴)


作為家中長子,老大SLC NAND的每個單元存儲一位比特,0或1,寫入和讀取數據都很快,性能最佳,提供高達10萬個P/E周期,壽命最高,但密度最低,老大SLC閃存每GB價格最貴。作為家中長子,老大SLC曾經是家族中唯一之選。如今性能和壽命最強的SLC在對寫和耐久度要求很高的行業得以應用。目前老大已交棒,原生SLC NAND在原廠中產能分配極低,但各家原廠開放TLC和QLC顆粒接口,讓用戶可以將其配置成pSLC模式使用,享受SLC顆粒類似的性能和壽命。


MLC NAND(較高性能、較高壽命、容量低、較高價格)


老二MLC NAND每個單元存儲二位比特,數據密度是SLC的2倍,提供高達10000 P/E周期,壽命是SLC的1/10。憑借較高性能和較高壽命,老二MLC在服務器、工規級應用較多。


TLC NAND(性能、壽命、容量和價格,最優平衡的顆粒)


老三TLC NAND每個單元存儲3個比特,P/E周期降至MLC的1/3。老三TLC較老二MLC在數據密度上提升了50%,因此價格變得比MLC要便宜。憑借“足夠用”的壽命和性能,目前在消費級SSD、eMMC、UFS等產品中,采用TLC是最優平衡的存儲方案,性能、壽命、價格、容量等多個方面達到了較好的平衡。


QLC NAND(性能、壽命、容量和價格,極致性價比的顆粒)


老四QLC NAND每個單元存儲4個比特,性能和耐久性比TLC要低。在QLC推出初期壽命為弱項,但隨著技術的提升目前壽命已經接近主流TLC的水平。老四QLC較老三TLC在數據密度上提升了33%,因此價格更便宜。老四QLC自2015年出生,曾被消費者詬病問題有性能低、壽命低和可靠性較差,比較有爭議。到目前NAND閃存行業已迭代三到四代QLC NAND顆粒,壽命、性能和可靠性三個維度都做了全面的提升,老四在長大,問題孩子變得優秀,在各項考試中取得接近TLC的成績,比如SSD跑分,憑借極致性價比優勢開始登上舞臺。


老四挑大梁


比起前三位大哥,老四QLC單元空間內的存儲容量最高,價格最低。性能和壽命的不足卻可以通過相應系統方案(比如SLC cache write)來彌補,未來有取代TLC成為消費類產品的首選存儲顆粒。


技術上,以致態Ti600 SSD為例,我們看下老四QLC的潛力:

性能,消費級QLC SSD會啟用SLC cache來Burst用戶的讀寫性能,基本可以做到PCIe 3.0和PCIe 4.0前端最高性能,基本同TLC SSD讀寫性能。

壽命,消費級QLC NAND按1T容量SSD生命周期內總寫入數據量TBW在400TB左右,完全滿足PC OEM和零售渠道類市場對SSD TBW的要求。

在性能、壽命和可靠性完全“夠用”的情況下,當年老三TLC取代老大SLC和老二MLC走過的路,未來幾年老四QLC會重演,老四QLC憑借自身實力和不斷進步的系統解決方案的配合,將扛起NAND家族的重任。

本文轉載自:長江存儲系統解決方案


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