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英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC MOSFET 650 V G2

發(fā)布時(shí)間:2025-02-21 來(lái)源:投稿 責(zé)任編輯:admin

【20252月20日, 德國(guó)慕尼黑訊】電子行業(yè)正在向更加緊湊而強(qiáng)大的系統(tǒng)快速轉(zhuǎn)型。為了支持這一趨勢(shì)并進(jìn)一步推動(dòng)系統(tǒng)層面的創(chuàng)新,全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正在擴(kuò)展其CoolSiC MOSFET 650 V單管產(chǎn)品組合,推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個(gè)全新產(chǎn)品系列。

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CoolSiC MOSFET 650 V G2 Q-DPAK TSC

這兩個(gè)產(chǎn)品系列采用頂部和底部冷卻并基于CoolSiC Generation 2(G2)技術(shù),其性能、可靠性和易用性均有顯著提高。它們專門用于中高功率開關(guān)模式電源(SMPS)開發(fā),包括AI服務(wù)器、可再生能源、充電樁、電動(dòng)交通工具和人形機(jī)器人、電視機(jī)、驅(qū)動(dòng)器以及固態(tài)斷路器。

TOLL封裝具有出色的板載熱循環(huán)(TCoB)能力,可通過減少印刷電路板(PCB)占板面積實(shí)現(xiàn)緊湊的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。在用于SMPS時(shí),它還能減少系統(tǒng)級(jí)制造成本。TOLL封裝現(xiàn)在適用于更多目標(biāo)應(yīng)用,使PCB設(shè)計(jì)者能夠進(jìn)一步降低成本并更好地滿足市場(chǎng)需求。

Q-DPAK封裝的推出補(bǔ)充了英飛凌正在開發(fā)的新型頂部冷卻(TSC)產(chǎn)品,包括CoolMOS 8、CoolSiC、CoolGaN和OptiMOS。TSC產(chǎn)品使客戶能夠以低成本實(shí)現(xiàn)出色的穩(wěn)健性以及更大的功率密度和系統(tǒng)效率,還能將直接散熱率提高至95%,通過實(shí)現(xiàn)PCB的雙面使用更好地管理空間和減少寄生效應(yīng)。

供貨情況

采用TOLL和Q-DPAK封裝的CoolSiC MOSFET 650 V G2現(xiàn)已上市,前者的RDS(on)值為10至60 mΩ,后者的RDS(on)值為 7、10、15 和 20 mΩ。更多信息,請(qǐng)?jiān)L問 www.infineon.com/coolsic-g2

關(guān)于英飛凌

英飛凌科技股份公司是全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者。英飛凌以其產(chǎn)品和解決方案推動(dòng)低碳化和數(shù)字化進(jìn)程。該公司在全球擁有約58,060名員工(截至2024年9月底),在2024財(cái)年(截至9月30日)的營(yíng)收約為150億歐元。英飛凌在法蘭克福證券交易所上市(股票代碼:IFX),在美國(guó)的OTCQX國(guó)際場(chǎng)外交易市場(chǎng)上市(股票代碼:IFNNY)。

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