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“環抱”晶體管與“三明治”布線
今天，我們將介紹英特爾的兩項突破性技術：RibbonFET全環繞柵極晶體管和PowerVia背面供電技術。這兩項技術首次成功集成于Intel 20A制程節點，也將用于Intel 18A。
2024-09-16
晶體管
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MEMS 麥克風中 PDM 和 I2S 數字輸出接口的比較和選擇
本文將詳細討論脈沖密度調制 (PDM) 和集成電路內置音頻 (I2S) 兩種數字接口，簡介它們的獨特特性以及在系統設計時的優缺點。工程師具體選擇哪一種，將取決于對兩種技術的研究，并要了解哪種協議對于特定應用更適合。
2024-09-15
MEMS 麥克風 PDM I2S 數字輸出接口
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基于大數據與深度學習的穿戴式運動心率算法
在數字化與智能化技術迅猛發展的背景下，智能手表、智能戒指等穿戴式設備已悄然改變我們的日常生活，尤其在健康管理和運動表現優化方面取得了顯著的成就。借助這些智能設備，監測運動心率成為提升個人健身和運動性能的關鍵手段。
2024-09-15
大數據 穿戴式 運動心率算法
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第5講：SiC的晶體缺陷
SiC晶體中存在各種缺陷，對SiC器件性能有直接的影響。研究清楚各類缺陷的構成和生長機制非常重要。本文帶你了解SiC的晶體缺陷及其如何影響SiC器件特性。
2024-09-12
SiC 晶體缺陷
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如何正確使用二極管
二極管和晶體管都是如此，它們由二極管 P 和 N 材料制成。二極管類別包括兩個可能對控制工程師很重要的例子：硅二極管和 LED。
2024-09-12
二極管
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半導體后端工藝 第十一篇（完結篇）：半導體封裝的可靠性測試及標準
本系列文章詳細介紹了半導體后端工藝，涵蓋了從不同類型的半導體封裝、封裝工藝及材料等各個方面。作為本系列的收篇之作，本文將介紹半導體的可靠性測試及標準。除了詳細介紹如何評估和制定相關標準以外，還將介紹針對半導體封裝預期壽命、半導體封裝在不同外部環境中的可靠性，及機械可靠性等評估...
2024-09-12
半導體 后端工藝 封裝
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為什么存儲系統的性能對AI工作負載至關重要？
數據是各種現代企業的生命線，而數據存儲、訪問與管理策略對企業的生產力、盈利能力以及競爭力會產生顯著影響。隨著人工智能（AI）的興起，各行各業都在經歷變革，企業不得不重新思考如何利用數據來加速創新和增長。然而，AI訓練和推理對數據管理和存儲提出了獨特的挑戰，因為它們需要處理龐大的數...
2024-09-11
存儲系統 AI 工作負載
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邊界工況推動下，汽車圖像傳感器的四大發展方向
隨著自動駕駛等級進階，搭載的攝像頭數量越來越多性能越來越高。為幫助自動駕駛車輛描繪出一幅幅精準細膩的“路況圖”，其幕后英雄圖像傳感器正在嶄露頭角，高分辨率、高動態范圍等技術方向的推進迫在眉睫。
2024-09-11
汽車 圖像傳感器
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開關模式電源問題分析及其糾正措施：檢測電阻器違規
本文是系列文章中的第二篇，該系列文章將討論常見的開關模式電源(SMPS)的設計問題及其糾正方案。本文旨在解決DC-DC開關穩壓器的反饋級設計中面臨的復雜難題，重點關注檢測電阻器(RSENSE)元件。RSENSE對于確保反饋網絡（負責維持輸出電壓）接收來自電感電流的準確信號而言至關重要。失真的信號可能會...
2024-09-10
開關模式 電源 電阻器
- 協同創新，助汽車行業邁向電氣化、自動化和互聯化的未來
- 功率器件熱設計基礎（八）——利用瞬態熱阻計算二極管浪涌電流
- 用于模擬傳感器的回路供電（兩線）發射器
- 應用于體外除顫器中的電容器
- 將“微型FPGA”集成到8位MCU，是種什么樣的體驗？
- 能源、清潔科技和可持續發展的未來
- 博瑞集信推出高增益、內匹配、單電源供電 | S、C波段驅動放大器系列
- 使用手持頻譜儀搭配高級軟件：精準捕獲隱匿射頻信號
- 為什么超大規模數據中心要選用SiC MOSFET？
- 機電繼電器的特性及其在信號切換中的選型和應用
- 雙向電源設計的優點
- 利用兩個元件實現 L 型網絡阻抗匹配
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
