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滿足智能手機小型化的陶瓷電容

發布時間:2012-11-23 責任編輯:easonxu

【導讀】隨著智能手機等小型移動設備不斷向多功能化發展,需要滿足元件的高性能以及節省封裝面積的要求。為滿足上述市場需求,TDK開發出C0402尺寸、最高額定電壓6.3V、靜電容量產品。


TDK株式會社面向智能手機等小型移動設備去耦用途,開發出了C0402尺寸、行業最高額定電壓6.3V、靜電容量0.22μF的產品,并從2012年12月起開始量產。

TDK推出滿足智能手機小型化的陶瓷電容
圖題:TDK推出滿足智能手機小型化的陶瓷電容

近年來,隨著智能手機等小型移動設備不斷向多功能化發展,需要滿足元件的高性能以及節省封裝面積的要求。同時,為了能夠在電路的各種電壓下使用,對元件的通用性也提出了要求。為此,積層陶瓷電容器也需要進行小型化、大容量化并改善額定電壓。

為滿足上述市場需求,TDK通過將30%以上的電介質材料微細化以及追求精細化技術,開發出具有優良可靠性的材料,還對燒結工藝進行了最優化,以最大限度地發揮其材料特性。同時,建立了積層工藝技術,將小型形狀產品的薄層化極限提高60%。通過上述努力,以行業最高級別C0402尺寸達成了6.3V的額定電壓、0.22μF的靜電容量。今后,我們將應用此次開發的技術,向其它形狀拓展并進一步擴大容量。

該產品保證6.3V的額定電壓,因此可支持小型移動設備的各種電壓。該產品也具有優良的直流電壓特性,在施加直流電壓的狀態下可獲得高實效容量。較以往產品,可通過小型化及減少元件數量,較容易地減少封裝面積?!?br />
主要應用

IC電源線的去耦用途等

主要特點和優勢

與敝社以往產品相比,靜電容量約達到2倍
保證6.3V額定電壓的產品

主要特性  
主要特性

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