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芯片國產化加速 電路設計工程師面臨新挑戰

發布時間:2014-10-20 責任編輯:xueqi

【導讀】家用電器、電子產品都離不開電子系統開發,而電子系統的開發核心又離不開PCB 設計,因此PCB的設計會直接影響產品的研發周期,也為電路設計工程師帶來了相應挑戰。
 
隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》的正式發布和千億投資基金的設立,芯片國產化加速,國產IC企業也迎來難得的發展機遇。國家政策紅利雖然可以營造良好的發展環境,但是對企業的創造力同樣提出了更高的要求。再加上電子行業變化快速、科學技術日新月異,產品的生命周期在不斷縮短,縮短研發周期就顯得尤為重要。眾所周知,家用電器、電子產品都離不開電子系統開發,而電子系統的開發核心又離不開PCB 設計,因此PCB的設計會直接影響產品的研發周期,也為電路設計工程師帶來了相應挑戰。
  
一、提高效率 節約成本
  
再好的硬件設計工程師也不可能一次設計定型一種產品,必須經過多次試驗,才可能開發出市場認可的產品。這樣的反復論證修改必然會造成人力、物力和時間的浪費。另外,如果樣品電路板制作周期太長,項目進度也無法控制,甚至會影響生產進度。因此樣品電路板制作的快慢就成了決定研發進程的關鍵環節之一,如何控制成本、提高效率成為電子設計工程師面臨的首要難題。
  
二、創新方法 改革技術
  
隨著半導體及其封裝技術飛速發展,電子元件的封裝越來越小型化,IC 引腳密度越來越高;而電子通訊頻率的提高,同樣對PCB線路精度的要求越來越高;集成度和精密度的提高,必然會導致設計師的設計難度越來越大。這樣一來,傳統電路板設計方法和制造工具就不能滿足電路設計師的設計需求。除了總結經驗、創新方法、提高水平,新的加工技術和工具也是設計師的迫切需求。
  
三、專注細節 注重環保
  
電路的研發和設計,不僅僅要注重經濟高效,消費者低碳環保意識的提高要求電子產品從研發到生產必須安全可控、環保、可持續。傳統化學鍍銅工藝不僅效率低下、工藝穩定性差,而且十分不環保,同時傳統的設計方法中,粉塵的產生也是不可避免的。這就要求電路設計師在研發的過程中,盡量采用目前在歐美、日本PCB行業大量使用的最先進的直接電鍍工藝,營造一個沒有粉塵的良好環境,保證產品安全環保。
  
機遇總是和挑戰并存,不要輸在起跑線上,這就要求企業必須從產品的研發和樣品制作抓起,而高效、經濟、創新和環保是對電路設計師的要求。
  
據悉,德國LPKF電路板快速制作系統在線語音研討會將于10月16日舉辦,屆時專家將會提供快速制作電路板的解決方案、分享LDS技術在汽車、消費品和醫療領域的應用案例。免費報名請點擊:
  
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