【導讀】與PC時代不同，目前移動通信大潮席卷業界，手機主宰了半導體產業鏈，從2017年開始，手機用元器件的供需直接影響整個電子產業鏈，手機里的存儲器件、CMOS傳感器等吃掉了大部分晶圓產能，導致其他領域元器件供應短缺，讓很多業者飽受缺貨之苦，但手機時代終將會跟PC一樣成為過去，手機浪潮過后，哪些芯片需求會暴漲呢？我們看看東芝公司帶來的分析。
一、接口器件需求暴漲
“從這個調研公司數據來看，半導體產品在智能手機這部分的消耗量是壓倒性的。智能手機、平板電腦的普及對半導體行業有很好的推動作用，促使半導體行業在不斷投資產能和技術研發。”東芝電子元件及存儲裝置株式會社數字營銷統括部總監吉本健在慕尼黑上海電子展上接受采訪時表示，“回顧近十年手機的發展歷程可以看到原來普通功能性手機，隨著技術不斷發展，把原來PC等同的運算能力，云服務、網絡服務、AI智能功能，已經加入到了智能手機里面。”
如果從圖的下部來看，相當于給手機加裝了人類感知的能力：類似于人對周邊的感知，和人的五官一樣，顯示攝像頭對應眼睛、聽筒對應耳朵、傳感器對應我們對環境的感知能力。
他指出按照這個原理疊加，如果再疊加人的肌肉----類似一些電機控制執行器件，就形成了機器人的概念，再把低功耗小型化智能運用就形成IOT物聯網概念，隨著技術的在進步，智慧手機會超越了手機行業的范疇，逐步進入到各個其他領域。如車載、機器人、穿戴設備，給其他周邊設備、周邊行業等，帶來革命性的產品形態變化。
例如VR技術，VR是使用高清晰的小型顯示設備，其實這是從原來的智能手機顯示屏發展而來。智能手機主要使用MIPI等接口方式，但是VR是從PC轉變來的，它采用了大量高清晰度圖像。主要使用HDMI接口。隨著手機進入到VR領域，就會遇到接口不統一的挑戰。
同樣智能手機進入多媒體電視、進入監控時也遇到類似問題，不高清晰度的圖像接口并不具備這種大型HDMI接口。從智能手機平臺進入到其他領域的時候，就會產生接口各種不一致的地方。所以，接口橋接芯片需求會大漲，而東芝在這個領域推出了與接口互相轉換的橋接芯片，把MIPI這個接口轉換到HDMI相關的接口。
二、藍牙芯片需求暴漲
你知道去年全球藍牙設備出貨多少嗎？ 藍牙技術聯盟公布的數字是36億！藍牙設備年復合增長率是12%！這是一個非常值得期待的大市場!現在藍牙技術已經從手機擴散到音箱、汽車、智能家居、工業、智能建筑等很多領域。
吉本健表示隨著大家對智能音箱逐步適應，智能語音交互成為主流交互技術，家中需要類似智能音箱的智能語音交互設備，而且它們能夠組成智能網絡，就需要這種低功耗、小封裝的器件，且能夠通過無線通訊，實現語音和數據的傳輸，這就是藍牙產品最好的應用場景。
針對這樣的應用場景，東芝推出了整合了控制芯片的藍牙芯片，是迄今實現的功耗最低藍牙芯片，新的藍牙芯片可以實現組網，可應用到體積很小的設備上，且可以通過新版本，實現長達600米通信距離，最大電流是3.3毫安，一顆鈕扣電池可以使用3到4年。
三、無人駕駛類芯片
目前，汽車的智能化可以細分為兩個方向，一方面駕駛的智能化，從部分自動駕駛向完全自動駕駛發展；另一方面是信息獲取智能化，交互智能化。隨著自動駕駛技術從部分自動駕駛的L2逐漸向完全自動駕駛的L5等級發展，駕駛員將被解放。這一個必然趨勢將激發包括汽車激光雷達，毫米波雷達、視覺處理平臺、主處理平臺以及通信芯片的需求暴漲。
吉本健表示東芝早就投入了自動駕駛平臺的研發，目前東芝推出的圖像識別芯片。能夠支持自動駕駛，是第三層級的芯片產品。另外歐盟2018年版的碰撞標準就提到，要求能夠是實現夜晚情況下檢測行人、自行車、橫向穿越物體。東芝最新產品，已經符合了歐盟第四代的碰撞標準。
東芝圖像識別處理器可并行運行多個圖像識別應用，并支持用于夜間行人識別的可靠系統解決方案。Visconti 4已經是第四代圖像識別處理器芯片，與前一代產品相比，處理速度進一步提高，它采用八核異構架構，與前一代產品相比，處理時間縮短一半，識別時間縮短一半，可以降到50毫秒以內。
他表示下一代Visconti 處理器會將AI功能加入，利用人工智能技術實現更高效率的檢測。
他表示隨著自動駕駛和車聯網的發展，汽車搭載越來越多的傳感器和越來越多的攝像頭。這帶來的挑戰就是數據傳輸需求越來越高。為了提升數據傳輸，車內線纜會長達到幾公里重達幾十公斤，為了簡化連接，汽車行業推出了新的車專用以太網，它可與現有的車載用車身數據通訊系統通信，所以激發了車載以太網橋接芯片的需求。
4、電機控制類芯片需求暴漲
上文提過超越智能手機部分中，未來會配上執行部分，可以形成機器人應用。因此會激發電機控制類芯片的需求，他表示東芝集團有豐富的電機控制經驗和基礎，結合東芝的電機控制的芯片，可以整合到所需要的設備的驅動部分、應用部分，就可以實現各種應用。
例如最近全球最新的狗形狀智能寵物當中，就廣泛應用到了東芝馬達的驅動芯片，來實現執行和運動。
他也指出當智能設備逐步超越手機進入到物聯網時，也會激發執行機構馬達驅動芯片以及電力轉換芯片的需求，另外，隨著智能手機進入到物聯網領域以后，會集成越來越多的傳感器，這需要更多存儲器件這些數據，東芝可以提供最新的存儲器件。
東芝電子（中國）有限公司副總經理野村尚司表示東芝在2017年已經推出了最新一代的64層BiCS FLASH器件，通過采用TLC技術實現了512Gb單Die(晶元切割單位)的容量。它通過16個Die堆疊 結構實現了1TB的單一封裝容量，該產品計劃于2017年4月開始付運。
另外，從2017年開始出任東芝電子（中國）有限公司新董事長的岡本成之表示從去年開始，東芝集團逐步開始新的運營體制，將內部公司分拆成立新公司，專注于4個領域，重回穩定成長。到10月份將4個事業公司拆分成東芝100％控股的新公司，3個新公司在7月1日成立，1個新公司在10月份成立?，F在東芝主要在能源、社會基礎設施、ICT解決方案、電子元器件，在這四個領域開展業務。
