【導(dǎo)讀】電器產(chǎn)品都會用到電源,常見的電源包括調(diào)壓電源、開關(guān)電源、逆變電源、變頻電源、不間斷電源等。大部分電源都需要有隔離器件,以保證設(shè)備和人身安全。因采用的隔離技術(shù)不同,隔離效果也不一樣。因此,選擇隔離產(chǎn)品應(yīng)該揚(yáng)長避短,盡可能將系統(tǒng)性能做到最佳。
01 電源為什么需要隔離
這是一個(gè)老生常談的問題,目的是避免電源的高壓電對人體產(chǎn)生危害。新能源汽車就是常見的高壓電源場景,電池電壓是400V或新出現(xiàn)的800V,如此高的電壓會對人體產(chǎn)生危害;充電樁亦是如此,它將交流電轉(zhuǎn)換為高壓直流電,也需要將高低壓隔離開來,這就需要用到隔離器件。
又如,光伏或數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器電源、工業(yè)變頻伺服應(yīng)用以及一些工業(yè)電源模塊或儲能裝置,這些常見的高壓電源場景除了要避免高壓對人體的危害,還要滿足相應(yīng)的安規(guī)要求。
另外,對于一些不共地的系統(tǒng),如半橋拓?fù)涞纳瞎茯?qū)動(dòng)也需要隔離;此外,雖然一些系統(tǒng)本身并不需要隔離,但為了提升性能,需要將高壓側(cè)的高噪聲來源與低壓側(cè)隔離開,以減少控制器端的干擾。
02 隔離的要求和分類
隔離有嚴(yán)格的安規(guī)認(rèn)證,常見的是美國的UL認(rèn)證、德國VDE認(rèn)證以及電工協(xié)會的IEC認(rèn)證等。安規(guī)認(rèn)證包括兩類,一類是系統(tǒng)級,如IEC60065、IEC60950等;另一類是器件級,如UL1577以及IEC60747標(biāo)準(zhǔn)。IEC標(biāo)準(zhǔn)從安全角度定義了三個(gè)等級能量源,都是以電壓電流大小作為分級依據(jù),實(shí)施相應(yīng)的保護(hù)措施。值得一提的是,納芯微的所有隔離產(chǎn)品都通過了UL、CUL以及VDE、CQC安規(guī)認(rèn)證。
電源系統(tǒng)中應(yīng)用非常廣泛的是隔離芯片,例如,在車載充電機(jī)OBC/DC-DC系統(tǒng)中,高壓電池充電輸入側(cè)是220V到380V,輸出側(cè)為400V或800V;低壓電池充電是12V到48V,其中包括PFC和LLC兩級拓?fù)洹U麄€(gè)系統(tǒng)拓?fù)浔容^復(fù)雜,往往會采用兩顆MCU做主控,兩個(gè)MCU之間的通信便需要進(jìn)行隔離。此外,這些拓?fù)渲械墓β使埽还苁荢i MOSFET還是第三代半導(dǎo)體器件,都需要相應(yīng)的驅(qū)動(dòng),也需要進(jìn)行隔離。
另外,根據(jù)系統(tǒng)的控制精度要求,電壓采樣、電流采樣以及系統(tǒng)的對外通信也需要隔離。
03 常見的幾種隔離技術(shù)及要求
目前,行業(yè)采用的隔離技術(shù)有三種:傳統(tǒng)光耦、磁耦和容耦技術(shù)。傳統(tǒng)光耦技術(shù)應(yīng)用最廣泛、歷史最長。它以光為介質(zhì)將輸入信號耦合到輸出端,但是體積較大,傳輸速度較慢,隨著使用時(shí)間的增長會出現(xiàn)光衰,且工作溫度范圍較窄。磁耦和容耦是目前比較主流的隔離技術(shù)。磁耦耐壓高、傳輸速度快、溫度范圍寬,但工藝復(fù)雜,有EMI輻射;容耦耐壓高,傳輸速度快,傳輸延遲僅為二三十納秒,工作溫度范圍非常寬,工藝并不復(fù)雜,具有很高的可靠性。
納芯微的隔離芯片便是基于容耦技術(shù),采用Adaptive OOK?自適應(yīng)編碼技術(shù),EMI輻射低,誤碼率低,還能有效提高隔離器件抗共模噪聲(CMTI)的能力。
隔離產(chǎn)品的重要指標(biāo)包括:隔離耐壓等級、CMTI能力、EMC性能以及傳輸延遲和工作溫度、隔離壽命等。納芯微隔離產(chǎn)品的隔離電壓等級高達(dá)10kV,CMTI至少100kV/μs;抗浪涌超過10kV,雙邊ESD超過15kV。
04 電源系統(tǒng)的趨勢和應(yīng)用難點(diǎn)
1. 電源系統(tǒng)的趨勢
● 高集成化:電源系統(tǒng)正往更高集成度的趨勢發(fā)展,因此也需要更高集成度的IC,例如將電源和數(shù)字隔離器集成在一起,以降低工程師設(shè)計(jì)隔離電源的復(fù)雜程度。
● 高壓化、高頻化:光伏系統(tǒng)已從800V轉(zhuǎn)到1500V,第三代半導(dǎo)體(氮化鎵或碳化硅)的應(yīng)用也越來越廣泛,系統(tǒng)開關(guān)頻率越來越高,速度越來越快。隔離產(chǎn)品需要有更高的CMTI能力,能承受更高電壓,EMI性能更好。
● 高可靠性:隔離芯片均需要通過嚴(yán)格的安規(guī)認(rèn)證。
2. 電源系統(tǒng)的應(yīng)用難點(diǎn)
電源系統(tǒng)的應(yīng)用難點(diǎn)在于,第三代功率器件對驅(qū)動(dòng)芯片提出了更高的要求,如CMTI大于100kV/μs水平。由于碳化硅驅(qū)動(dòng)電壓更高,要求驅(qū)動(dòng)器輸出電壓范圍擺幅更寬。此外,產(chǎn)品開關(guān)速率要更快,并降低開關(guān)損耗,驅(qū)動(dòng)器具有輸出更大的Source或Sink電流能力,芯片內(nèi)部上升或下降時(shí)間更短,傳輸延時(shí)更小。
碳化硅驅(qū)動(dòng)芯片的新功能是“米勒鉗位”,隨著SiC的開關(guān),橋臂中點(diǎn)有很大dv/dt,下管Cgd電容會產(chǎn)生一個(gè)米勒電流,即使下管處于關(guān)斷狀態(tài),也會通過下管關(guān)斷電阻產(chǎn)生一個(gè)壓降。考慮到碳化硅器件的導(dǎo)通閾值比較低(2V左右),如果壓降較大會造成下管誤導(dǎo)通,系統(tǒng)就會有短路風(fēng)險(xiǎn)。
“米勒鉗位”功能可以應(yīng)對碳化硅應(yīng)用中的這個(gè)問題。在芯片中增加一個(gè)MOSFET可以直接將GND和碳化硅柵極相連,當(dāng)下管關(guān)斷后,會跳過下管驅(qū)動(dòng)電阻,直接將柵極短路到GND,以此消除米勒電流造成的壓差,從而避免米勒效應(yīng)導(dǎo)致下管誤導(dǎo)通的風(fēng)險(xiǎn)。
納芯微的隔離類產(chǎn)品
納芯微的隔離產(chǎn)品品類非常齊全,包括數(shù)字隔離器、隔離驅(qū)動(dòng)、隔離電壓/電流采樣、隔離CAN收發(fā)器。驅(qū)動(dòng)方面,不管是MOS、IGBT還是碳化硅,都有相應(yīng)的隔離產(chǎn)品。采樣方面,既有模擬輸出隔離運(yùn)放,也有數(shù)字輸出隔離ADC,滿足不同應(yīng)用場景對采樣率和采樣精度的要求。接口方面,隔離I2C接口、485或CAN接口產(chǎn)品都很豐富,能夠?yàn)榭蛻舻碾娫丛O(shè)計(jì)提供一站式解決方案。
納芯微的產(chǎn)品采用容耦技術(shù),順應(yīng)了當(dāng)前集成化、高壓化、可靠性的電源應(yīng)用趨勢,滿足第三代功率器件對驅(qū)動(dòng)芯片提出的更高要求。其隔離產(chǎn)品品類非常齊全,包括數(shù)字隔離器、隔離驅(qū)動(dòng)、隔離電壓/電流采樣、隔離CAN收發(fā)器,能夠?yàn)楣こ處熖峁┒鄻踊倪x擇。
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