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EMIF02-1003M6/EMIF01-1003M3:意法半導體小封裝ESD保護和EMI濾波產品

發布時間:2008-02-07

產品特性:

  • 符合IEC61000-4-2 4級ESD保護標準意法半導體推出兩款小封裝ESD保護和EMI濾波二合一產品EMIF01-1003M3、EMIF02-1003M6
  • 線路到地線電容低
  • 小封裝,占位面積小
  • 達到IEC61000-4-2規范保護標準
  • 內置Pi保護結構,鉗位性能可靠
  • 功耗低

應用范圍:

  • 智能手機、個人數字助理(PDA)
  • 手提電腦、計算機外設
  • 機器對機器(M2M)通信模塊上的鍵盤、側鍵、外部連接器或數據線

意法半導體推出兩款在單一超小封裝內整合EMI(電磁干擾)濾波和ESD(靜電放電)保護兩大功能的新產品,利用這兩款新產品,系統設計工程師能夠在電路板上0.6平方毫米的面積內同時實現 EMI濾波和ESD保護兩種功能。目前為止,市場上實現單一ESD保護功能的最小產品,也需要在電路板上占用0.6平方毫米的面積。

意法半導體的兩款新產品符合IEC61000-4-2 4級ESD保護標準,線路到地線的電容很低,僅為30皮法拉(30pF),足以保護高速信號的完整性。在GSM頻段的高衰減性是濾波器的主要特性之一,當保護智能手機、個人數字助理(PDA)、手提電腦、計算機外設和機器對機器(M2M)通信模塊上的鍵盤、側鍵、外部連接器或數據線時,濾波器可以提高產品性能。

用于單線接口的EMIF01-1003M3是兩款新產品中尺寸最小的產品,其SOT883封裝的高度僅為0.6毫米,結合1.0 x 0.6毫米的占位面積,可以替換市場上最小的ESD保護產品,而這些被替代產品只有ESD保護功能。因為新產品不再需要一個單獨的濾波器,在23鍵保護應用中,印刷電路板面積被縮減55%。

EMIF02-1003M6是一個雙路保護產品,采用1.0 x 1.45毫米的6引腳QFN微型封裝,尺寸比整合放電保護和濾波兩種功能的競爭產品至少小45%。其安裝高度僅為0.55毫米,在高級消費電子產品中,進一步強化了產品的小外廓設計。

除節省電路板空間,簡化電路板布局,整合保護和濾波兩大功能外,兩款新產品還可壓縮組裝時間和元器件安裝成本,同時提高產品的可靠性。

這兩款產品都達到IEC61000-4-2規范的15千伏空氣放電和8千伏接觸放電的保護標準。 因為內置Pi保護結構,鉗位性能也非常可靠,在遭受15千伏ESD沖擊時,EMIF01的鉗位電壓為9伏,EMIF02的鉗位電壓為17伏。 最先進的消費電子產品采用敏感的CMOS電路,而CMOS電路又采用深亞微米制造工藝,所以保護先進的消費電子產品需要可靠的鉗位性能。低串聯電阻(100歐姆)和低泄漏電流(100納安)也最大限度地降低了電路正常工作時的功耗。

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