- 第十一屆電路保護與電磁兼容技術研討會即將開幕
- Bourns 介紹不同類形的過電壓及過電流的防護器件
- 村田電子將同大家分享面向手機的EMC解決方案和先進的ESD防護經驗
- 馬永健將講解產品EMC的設計技術平臺建設
CNT Networks在舉辦過十屆電路保護與電磁兼容研討會之后，第十一屆技術研討會推陳出新，從方案、架構、系統、結構、元件選型、單機、測試結合的高度探討設計思想、設計方法 與設計技巧，引導大家站在設計的高度，解決各種電路保護與電磁兼容問題；并通過與國際國內知名廠家和行業專家接觸，把握電路保護和電磁兼容在LED照明、 智能手機及消費電子等領域的技術應用趨勢。 下面我們將重點介紹一下知名廠商在電路保護與電磁兼容這一領域的的技術方案。
活動詳細介紹：http://hdh-sz.com/seminar/content/sid/54
君耀電子的ESD防護解決方案
隨著IC工藝的不斷減小，從微米級到納米級，這本身就大大降低了IC本身抗擊ESD的能力;而消費者對電子產品的功能要求卻有增無減,名目繁多的I/O接口，如USB2.0/3.0,HDMI,eSATA,RJ45,Audio,Video等及觸控技術的廣泛應用，又為ESD的引入提供路徑；所以，當今消費電子產品的ESD防護已顯得尤其重要。君耀電子重點講述TVS Diode Array在消費電子產品中的應用。
Bourns整合線路防護方案
Bourns 介紹不同類形的過電壓及過電流的防護器件,Bourns的解決方案如何保護新一代電子產品免于電涌損害。特別講解Bourns 原創的高速反應過電流防護器TBU及其應用-首先提出傳統及TBU 防護方案在過壓協調的區別,然後解釋TBU 的電子特性及其在過電壓過電流的操作原理, 跟著是剖析TBU在浪誦和交流電搭接的反應;TBU和其他保護元件的混合使用的重點;由於TBU 帶有無寄生電容及低電感的性能, 內容中會展示出TBU 在高頻訊號傳輸的優點,也備有應用在通訊和工業接口的實例; 為使用家易於掌握TBU的技術, Bourns 提供了測試板, 簡明應用文檔和技術支持給客戶。
面向手機的先進的EMC和ESD保護解決方案
隨著便攜式設備日漸革新的技術發展，越來越多的功能整合到手機及智能終端中，而這勢必需要越來越多的部件來實現。各式各樣的部件及貫穿其中的連接線會像天線一樣產生EMI干擾及ESD干擾，破壞信號的完整性甚至損壞基帶控制器電路。作為國際知名的電磁兼容解決方案提供商，村田電子將同大家分享面向手機的EMC解決方案和先進的ESD防護經驗。村田電子將重點分為以下四個部分為大家進行說明：
1、手機的端口輻射及EMI解決方案
2、針對IC噪音的新選擇-三端子電容
3、靜電防護
4、村田的EMC技術支持
智能手機的EMC元件方案
手機的智能化在市場的占有比率越來越高。模塊也在加速多性能化，高速通信，自動化，針對新的噪音需要對策。太陽誘電實例介紹將用于智能手機的EMI對策，給大家在設計方面提供參考
產品EMC的設計技術平臺建設
“產品的電磁兼容性（EMC）是設計出來的，不是測試出來的！”深圳蘭博濾波科技有限公司首席EMC專家 馬永健說。
電子、電氣產品的EMC問題如果依照測試—整改—再測試的方法處理，免不了遇到一系列不能解決的新問題。倘若企業建立“產品EMC的設計技術平臺”，擁有系統流程化的產品EMC設計思路和設計理念；擁有產品EMC設計的基本過程和關鍵技術點的設計規范；擁有貫穿于整個設計體系的完善的規范的設計規則和設計檢查表。在進行產品開發時，就能夠輕易地把大部分EMC問題解決于研發前期，減少產品成本，縮短面市周期。
手機監督抽查電磁兼容問題分析及對策
針對20011年全國手機質量監督抽查中發現的比較突出的電磁兼容問題（包括靜電放電抗擾度、電源端傳導騷擾電壓、輻射騷擾場強等項目），分析出現問題的原因，并有針對性地提出相應的對策和措施。主要內容包括：（1）概述；（2）質量監督抽查情況介紹：（3）質量監督抽查結果分析；（4）電磁兼容問題分析及其改進對策。
