- 增加對更寬范圍的源測量（SMU）儀器的支持
- 集成了高速硬件控制、設(shè)備互連和數(shù)據(jù)管理
- 支持更大量程的DC電壓和電流測試能力
- 提高負(fù)責(zé)封裝器件特性分析的技術(shù)人員和工程師的生產(chǎn)率
- 太陽能電池、光伏板和分立功率半導(dǎo)體測試
由于推出1.1版本，吉時(shí)利自動特性分析套件（ACS）系列的ACS基礎(chǔ)版就能支持更大量程的DC電壓和電流測試能力。ACS基礎(chǔ)版兼容吉時(shí)利全部SMU產(chǎn)品，提供業(yè)界最廣的選擇范圍。根據(jù)所選的SMU，ACS基礎(chǔ)版可支持每個(gè)通道的源和測量達(dá)5A或1100V DC。最新擴(kuò)展的源和測量量程對于測試演進(jìn)光伏板/太陽能電池和高功率電子研究、錯(cuò)誤分析和檢查應(yīng)用特別有幫助。現(xiàn)在，ACS基礎(chǔ)版還支持在單項(xiàng)測試中結(jié)合不同型號的SMU，從而能更簡單地配置、創(chuàng)建測試和執(zhí)行測試——無需編寫代碼。
吉時(shí)利開發(fā)的ACS基礎(chǔ)版，從早期的器件研究到開發(fā)、質(zhì)量驗(yàn)證和錯(cuò)誤分析等應(yīng)用中，能最大程度地提高負(fù)責(zé)封裝器件特性分析的技術(shù)人員和工程師的生產(chǎn)率。同時(shí)，它提供配套的預(yù)配置器件測試?yán)處焓箚訒r(shí)間最小化，減少代碼開發(fā)的需要并且簡化器件測試過程。即使無經(jīng)驗(yàn)的用戶也能在幾秒鐘內(nèi)測試半導(dǎo)體器件并且立即將特性曲線與參考曲線作比較。與傳統(tǒng)的模擬曲線跟蹤器非常相似，ACS基礎(chǔ)版能快速產(chǎn)生一族封裝器件曲線，并且能靈活、方便地對結(jié)果進(jìn)行保存、比較和關(guān)聯(lián)。
1.1版本套件提供多種新增功能：
- 擴(kuò)展的硬件選件：此軟件支持在單項(xiàng)測試中結(jié)合吉時(shí)利的任意SMU系列硬件，包括2600系列和2600A數(shù)字源表、2400系列數(shù)字源表、4200-SCS半導(dǎo)體特性分析系統(tǒng)和237型高壓SMU。現(xiàn)在，用戶能用符合設(shè)備電流和電壓具體要求的多種SMU測量儀器做測試。
- 一種新的通信設(shè)置窗口允許將開關(guān)矩陣、電容-電壓(C-V)表等多種外部GPIB測量儀器配置到ACS基礎(chǔ)版系統(tǒng)中。這簡化了高效地利用用戶實(shí)驗(yàn)室中已有的附加測量硬件。
- 測試節(jié)約的增強(qiáng)功能(Test saving enhancements)：現(xiàn)在，ACS基礎(chǔ)版包含用設(shè)備或儀器幫助組織測試的工具，因此能方便地節(jié)約測試算法并且調(diào)出算法供日后使用或修改。新的“保存測試信息”對話框允許在測試選擇窗口選擇測試相關(guān)的儀器型號。由于具有此特點(diǎn)，用戶就能在收集重要數(shù)據(jù)或更新測試方法的同時(shí)組織測試。
- 更新測試選擇對話框：此對話框的增強(qiáng)功能包含新的GENERIC設(shè)備選件，用戶定義設(shè)備的改進(jìn)功能和新的儀器型號列表框包含啟動時(shí)軟件掃描的所有儀器。
- 更為簡潔的數(shù)據(jù)可視化：通過允許一次在繪圖中包含用戶需要的所有數(shù)據(jù)，全部獨(dú)立設(shè)備測試數(shù)據(jù)標(biāo)簽的改進(jìn)功能簡化了數(shù)據(jù)可視化。
- 腳本編輯器的增強(qiáng)功能：增強(qiáng)的腳本編輯器使腳本開發(fā)和組織更強(qiáng)大并且適于多種不同的測試模塊類型。現(xiàn)在，用戶能直接訪問XRCed GUI開發(fā)工具，以便為Python或測試腳本處理器（TSP®）語言編寫的定制測試模塊構(gòu)建GUI。TSP腳本能配合2600系列、2600A系列和3706儀器工作。Python腳本用于通過GPIB與任意這些儀器以及用戶希望控制的任意通用硬件進(jìn)行通信。
