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中國集成電路封測產業鏈技術創新聯盟成立

發布時間:2010-01-20 來源:中國電子報

新聞事件:
  • 中國集成電路封測產業鏈技術創新聯盟成立
行業影響:
  • 聯合開展集成電路封測產業鏈領域的關鍵技術攻關
  • 將有利于我國集成電路封測產業集聚和整合創新資源
  • 提升我國集成電路封測產業的自主創新能力和整體創新水平

為加快國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”的組織實施,探索創新機制,引導產業發展,“中國集成電路封測產業鏈技術創新聯盟”2009年12月30日在北京成立。這是16個國家科技重大專項中成立的首個產業技術創新聯盟。

據介紹,該聯盟由我國從事集成電路封測產業鏈制造、開發、科研、教學的20多家單位組成,將圍繞“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項的創新課題,聯合開展集成電路封測產業鏈領域的關鍵技術攻關。聯盟的成立將有利于我國集成電路封測產業集聚和整合創新資源,加快封測產業核心技術和關鍵產品的開發、應用及產業化,開展產學研技術合作、成果轉化和國內外科技交流等創新活動,提升我國集成電路封測產業的自主創新能力和整體創新水平。

據了解,國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”旨在開發集成電路關鍵制造裝備,掌握具有自主知識產權的成套先進工藝及相關新材料技術,打破我國高端集成電路制造裝備與工藝完全依賴進口的狀況。

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