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張忠謀:全球半導體下半年增長將趨緩

發布時間:2010-03-23 來源:EDN

機遇與挑戰:
  • 半導體產業短期相當樂觀
  • 芯片需求趨于飽和
市場數據:
  • 2011-2014年全球半導體成長率約4%至5%
  • 今年晶圓代工成長率29%

據臺灣媒體報道,臺積電董事長張忠謀17日說,全球半導體產業短期相當樂觀,但以每六個月為周期來看,今年下半年到年底的增長率將趨緩,直到明年初才起來;中期(2011至2014年)來看,成長率約4%至5%。

張忠謀出席全球半導體聯盟(GSA)內部舉行的高峰會議,擔任開場主講貴賓。他對全球半導體長期高成長的看法沒有改變,對下半年景氣的看法是首度發表。他認為,自2009年以來這一波半導體大成長的力道,將在下半年開始趨緩。

在場一位IC設計廠商認為,解讀張忠謀的談話,意味這波半導體多頭走勢,歷經去年下半年谷底大反彈后,今年下半年的復蘇力道與再往上的空間有限。與會人士解讀,短期半導體景氣將由中性偏多,走向中性偏空。

張忠謀也提到,芯片占整個電子組件成本比重逐步下降,可能是芯片沒有以前那么貴,加上新的電子組件如觸控面板的產生,稀釋芯片占電子產品總成本的比重。這是否意味芯片需求趨于飽和,值得觀察。

張忠謀同時預估,2011年至2014年這四年期間,全球半導體成長率約4%至5%,相對于他預估今年全球半導體成長幅度達18%,未來四年的平均成長幅度趨緩。

去年以來,張忠謀對全球半導體趨勢不斷上修,直到第一季法說,他仍正面預估,去年全球半導體產值下降9%,比去年第四季他預估下滑的12%縮小,而今年則可成長18%。

至于晶圓代工去年產值,他在1月底法說會預估年衰退17%,大于去年第四季時他預估衰退14至15%;受限高階產能不足,張忠謀預估,今年晶圓代工成長率29%,超乎預期。
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