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半導體:中國半導體產業迎來戰略機遇期

發布時間:2010-06-01 來源:興業證券

機遇與挑戰:
  • 半導體行業在危機中進行變革
  • 輕晶圓模式帶來機遇
  • 國家政策支持半導體產業
市場數據:
  • 2009年全球半導體市場規模2197億美元

半導體行業在危機中進行變革:
2009年全球半導體市場規模2197億美元,同比衰退13.9%,是半導體歷史上的第二大衰退。與2001年相比,半導體產業對此次衰退的反應速度要快很多。我們認為最根本的原因是半導體產業由重資產、重規模的發展模式逐步向輕資產、重市場的輕晶圓模式轉變,產業對市場的反應速度明顯加快。

何謂輕晶圓模式:
輕晶圓模式是指傳統IDM廠商將核心工藝留在自己的制造工廠,而將非核心的工藝逐步外包給代工廠的商業模式。隨著工藝水平的提升、設備與相關技術研發投入的急劇增加,輕晶圓模式是IDM的主要發展方向,近幾年代工產能占總產能的比重已從11.8%提高到了17.2%,未來還會進一步增加。

輕晶圓模式給中國半導體產業帶來機遇:
輕晶圓模式下,歐美日廠商會日益專注于自身的核心技術,而將非核心技術逐步轉移出去,在技術東移背景下,臺灣和中國大陸的IC設計公司都將因此而長期受益,特別是中國大陸的IC設計公司未來的進步會更大。另外,輕晶圓模式還會導致中低端產能向大陸轉移,國內IC制造業也會因此受益。

中國做好準備了嗎?與十年前不同,中國半導體產業已培養了大量人才,積累了一些技術,擁有較大產業規模和巨大市場容量,也不缺乏資金,我們認為當前的中國半導體產業已具備了承接全球產業轉移的條件,將迎來產業大發展的戰略機遇期。

國家政策支持為中國半導體產業發展再添助力:
“核高基”專項與“02”專項已經開始實施,目前第一批專項資金已經發放給相關企業,預計第二批專項資金的申報工作不久后就會展開。另外,“新18號文件”也會在年內出臺,根據我們了解的情況,與“18號文件”相比,不僅加大了扶持力度,而且覆蓋范圍更廣。

我們看好的公司:
在IC設計產業,我們看好數字電視產業和手機、PC周邊領域的發展前景,目前上市的IC設計公司還不多,建議密切關注國民技術(174.700,-0.10,-0.06%);在半導體制造領域,我們強烈推薦士蘭微(15.40,-0.23,-1.47%);在封裝測試行業,我們推薦華天科技(9.52,0.05,0.53%)和通富微電(13.80,0.30,2.22%);在半導體材料與設備行業,我們推薦中環股份(13.08,-0.21,-1.58%)和七星電子(53.20,0.07,0.13%)。
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