機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- 晶圓代工與封測(cè)產(chǎn)能供不應(yīng)求
市場(chǎng)數(shù)據(jù)：
- 臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)總產(chǎn)值將達(dá)5,032億元，年成長(zhǎng)30.4%
- 臺(tái)灣IC制造業(yè)產(chǎn)值將達(dá)8,698億元，年成長(zhǎng)仍有50.8%
- 臺(tái)灣IC封測(cè)業(yè)分別達(dá)2,896億和1,306億元，年成長(zhǎng)為45.1%和49.1%
據(jù)工研院IEK ITIS計(jì)劃針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下半年的產(chǎn)業(yè)展望評(píng)估，在2009年下半年時(shí)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到各國(guó)政府經(jīng)濟(jì)振興方案的影響，使得全球半導(dǎo)體銷售較2009 年上半年呈現(xiàn)大幅度成長(zhǎng)，而至2010年上半年時(shí)，全球景氣復(fù)蘇腳步優(yōu)于預(yù)期，再加上產(chǎn)能不足，也使今年上半年的銷售成績(jī)亮眼，然也因基期高，故預(yù)估第三季的年成長(zhǎng)率與季成長(zhǎng)率，均將較過(guò)去幾季減弱。
然IEK也強(qiáng)調(diào)，雖然產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)力道將出現(xiàn)放緩，但晶圓代工與封測(cè)產(chǎn)能供不應(yīng)求之情況，仍將持續(xù)，這可從國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商紛紛宣布資本支出大幅增加獲得證實(shí)。
就半導(dǎo)體次產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)而言，依IEK研究，由于臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)已逐漸步入穩(wěn)定成長(zhǎng)的循環(huán)軌跡，第三、四季仍將是傳統(tǒng)旺季，預(yù)估臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè) 2010年Q3產(chǎn)值可達(dá)1,375億元，季成長(zhǎng)15%，預(yù)期未來(lái)在PC、NB、LCD TV、手機(jī)等需求帶動(dòng)下，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)2010年總產(chǎn)值將達(dá)新臺(tái)幣5,032億元，年成長(zhǎng)30.4%，增幅遠(yuǎn)超過(guò)2009年的2.9%。
在IC制造業(yè)部分，由于2010年上半年的基期已高，加上去年第三季起陸續(xù)回升到金融風(fēng)暴前的產(chǎn)值水平，故預(yù)估Q3臺(tái)灣IC制造業(yè)產(chǎn)值達(dá)2,290 億元，季成長(zhǎng)僅5.2%，預(yù)期未來(lái)在終端3C產(chǎn)品的需求帶動(dòng)下，臺(tái)灣IC制造業(yè)2010年產(chǎn)值將達(dá)8,698億元，年成長(zhǎng)仍有50.8%。
在IC封測(cè)業(yè)部分，預(yù)估Q3封測(cè)業(yè)將進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，但上半年基期已墊高，封裝及測(cè)試業(yè)營(yíng)收將僅分別較Q2成長(zhǎng)5%及6.2%，預(yù)估2010年臺(tái)灣IC封裝及測(cè)試業(yè)產(chǎn)值分別達(dá)2,896億和1,306億元，年成長(zhǎng)為45.1%和49.1%。
