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2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出或?qū)⒛隃p11%

發(fā)布時(shí)間:2012-01-18

機(jī)遇與挑戰(zhàn):

  • 2012年韓國調(diào)高半導(dǎo)體設(shè)備投資
  • 臺灣半導(dǎo)體設(shè)備投資續(xù)居全球第二大采購市場

市場數(shù)據(jù):

  • 2012年臺灣半導(dǎo)體設(shè)備投資預(yù)約達(dá)70.48億美元,年減11.9%

市場預(yù)估,2012年全球半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出將在第三季反彈,總額約為350億美元,年減11%,其中臺灣的設(shè)備投資預(yù)約達(dá)70.48億美元,雖年減11.9%,仍續(xù)居全球第二大采購市場,值得注意的是,韓國因三星大舉投資晶圓代工,以102.55億美元、年成長38.6%,躍居全球設(shè)備投資之冠。

SEMI近日公布全球晶圓廠預(yù)估報(bào)告指出,上半年景氣走緩,2012年全球半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出上半年將減少,但年中將回穩(wěn),下半年會(huì)大幅增加,第四季可達(dá)100億美元,2012年全球設(shè)備支出總額將達(dá)350億美元。

SEMI認(rèn)為,目前估2012年的晶圓廠設(shè)備投資將較去年減少11%,但隨著景氣回溫,樂觀預(yù)期三星、海力士、英特爾和臺積電等大廠將可望調(diào)高投資金額,半導(dǎo)體設(shè)備投資金額可望回到僅較去年減少4%。

SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示,比起2009年的金融海嘯時(shí)期,今年晶圓廠的設(shè)備資本支出仍居歷年來的高水準(zhǔn),甚至超越2010年,與2007、2011年并列史上前三高。

各區(qū)域的設(shè)備支出部分,2012年臺灣的設(shè)備投資預(yù)估達(dá)70.48億美元,年減11.9%,但仍居全球第二。三星去年底大動(dòng)作宣布將調(diào)高晶圓代工資本支出達(dá)70億美元,遠(yuǎn)高于2011年的38億美元,創(chuàng)新高紀(jì)錄,這使得韓國成為2012年全球晶圓廠設(shè)備資本支出唯一成長的地區(qū),一舉躍居全球設(shè)備投資之冠的國家。
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