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Microsemi擴展軍用溫度半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋SmartFusion? cSoC

發(fā)布時間:2012-04-19

產(chǎn)品特性:

  • 基于ARM® Cortex™-M3的處理器
  • 高可靠性解決方案消除SWaP問題
  • 在-55℃到125℃的整個溫度范圍內(nèi)進行百分之百測試
  • 經(jīng)過完全測試并涵蓋完整的軍用溫度范圍的ARM Cortex-M3解決方案

適用范圍:

  • 航空電子系統(tǒng)、火箭以及無人操縱的軍用系統(tǒng)


致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布,已經(jīng)對SmartFusion®可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip,cSoC) 器件進行完全篩選,以滿足-55℃到125℃的嚴格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM® Cortex™-M3的處理器,并針對軍用工作溫度范圍進行了完全測試,瞄準各種確保高可靠性性能至關(guān)重要的應(yīng)用,包括航空電子系統(tǒng)和火箭,以及無人操縱的軍用系統(tǒng),這些裝置必須在嚴苛的地面和大氣環(huán)境中連續(xù)且可靠地運作。

美高森美公司副總裁兼總經(jīng)理Esam Elashmawi表示:“美高森美在針對嚴苛的軍用和航空電子設(shè)備應(yīng)用提供高可靠性完全測試解決方案擁有超過50年的歷史,我們符合軍用溫度要求的cSoC產(chǎn)品就是以此為基礎(chǔ)。而且,我們的SmartFusion cSoC在同一個芯片上結(jié)合了模擬和數(shù)字功能,可讓設(shè)計人員解決尺寸、重量和功耗 (Size, Weight and Power,SWaP)與成本問題。”

SmartFusion cSoC為軍用和航空電子設(shè)備系統(tǒng)設(shè)計人員提供了可重編程的非易失性邏輯集成解決方案。獲獎無數(shù)的SmartFusion cSoC器件基于安全的快閃技術(shù),能夠抵御由輻射引發(fā)的有害配置翻轉(zhuǎn),同時省去額外的系統(tǒng)程式儲存和記錄(code storage)。易于重新編程的cSoC還具有快速的原型構(gòu)建和設(shè)計驗證能力,可以簡化產(chǎn)品開發(fā)。

其它優(yōu)勢包括:
 
• 經(jīng)過完全測試并涵蓋完整的軍用溫度范圍的ARM Cortex-M3解決方案
• 在-55℃到125℃的整個溫度范圍內(nèi)進行百分之百測試,確保達到性能規(guī)范,無需強化篩選商用現(xiàn)貨(commercial-of-the-shelf,COTS)器件;• 上電即行(Live at power up,LAPU) ,無需額外的供電電路便能夠提供即時處理,支持短時啟動系統(tǒng);
• 提供500K和60K等效系統(tǒng)門,并支持多達204個輸入/輸出(IO);
• 實現(xiàn)存在多種功率軌的系統(tǒng)和功率管理能力
• 允許設(shè)計人員結(jié)合模擬和數(shù)字元件,節(jié)省線路板空間

供貨和封裝

美高森美將于2012年5月提供用于原型構(gòu)建的軍用溫度范圍器件樣品和軟件,并于2012年6月提供完全合格的器件。合格器件包括采用484和256封裝的SmartFusion A2F500 FG/G,以及A2F060 FG/G 256封裝器件。

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