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飛兆新推出可替代分立式MOSFET方案的智能高側開關

發布時間:2012-05-04 來源:飛兆半導體


飛兆智能高側開關的產品特性:

  • 集成保護診斷功能以減少元件數量并簡化印刷線路板設計
  • 提供替代分立式MOSFET的解決方案,提高系統可靠性

飛兆智能高側開關的應用范圍:

  • 汽車車身電子


在汽車應用中,為了實現把大電流可靠和安全地引流到接地的阻性或感性負載,你是否不得不依賴分立式或機電式解決方案?如果你想要替代分立式MOSFET的解決方案,減少元件數量并簡化印刷線路板設計,同時提高系統的可靠性,那么你一定要了解飛兆半導體新推出的智能高側開關系列。請看以下詳細報道。

在現在的汽車應用中,設計人員需要把大電流可靠和安全地引流到接地的阻性或感性負載,這類應用包括:白熾燈、電機控制和加熱器件等。現在要實現這一目的,設計人員不得不依賴分立式或機電式解決方案,或是受制于市場上數量有限的解決方案。

全球領先的高性能功率和便攜產品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發出一款專門為汽車車身電子提供先進電氣負載控制的智能高側開關系列。該系列器件集成了保護和診斷功能以減少元件數量并簡化印刷線路板設計,提供了替代分立式MOSFET的解決方案,同時提高系統的可靠性。

                    飛兆智能高側開關

FDDS100H06_F085智能高側開關是一款帶有電荷泵、接地參考CMOS兼容輸入和診斷輸出并集成式保護功能的N溝道功率MOSFET。FDDS100H06_F085具有診斷反饋能力,提供了系統控制選項,以便在各種故障情況下最大限度地減小影響。

FDBS09H04A_F085A和FDDS10H04A_F085A是采用N溝道功率MOSFET器件的智能高側開關,具有電荷泵、電流控制輸入和帶負載電流感測的診斷反饋功能,并采用集成式Smart Trench chip-on-chip技術。

 FDDS100H06_F085、FDBS09H04A_F085A、FDDS10H04A_F085A

智能高側開關系列器件具有內部自保護功能,可以在過熱、負載短路、負載突降和過壓情況下防止對終端系統造成損壞,為嚴苛的汽車應用提供高可靠性。

通過AEC汽車標準認證的FDDS100H06_F085、FDBS09H04A_F085A和FDDS10H04_F085A具有限流、短路保護、極低的待機功耗和ESD保護功能。這些器件還具有經優化的電磁兼容性能。

FDDS100H06_F085和FDDS10H04_F085A采用TO252-5引腳封裝,FDBS09H04A_F085A則采用TO263-7引腳封裝。

飛兆半導體憑借在功率半導體器件和模塊封裝方面的專有技術,結合廣泛的測試、模擬及高質量制造能力,能夠提供在最嚴苛的汽車環境中(包括引擎蓋下應用)可靠工作的產品。飛兆半導體的工程專有技術和工具涵蓋了設計和分析的各個方面,包括仿真能力、結構分析、熱機械分析、模流分析,以及器件和封裝故障分析。

價格:訂購1,000個
FDDS100H06_F085      每個1.13美元
FDBS09H04A_F085A    每個1.95美元
FDDS10H04A_F085A    每個1.90美元

供貨: 按請求提供樣品

交貨期: 收到訂單后8至12周內

產品的 PDF 格式數據表可從此網址獲取:
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDDS100H06_F085.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDBS09H04A_F085.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDDS10H04A.pdf
 

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