導(dǎo)言:近日消息,全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查顯示,第二季行動式內(nèi)存需求大幅成長,盡管較之第一季其合約價(jià)跌落10%,但整體營收仍逆勢成長12.4%左右。DRAMeXchange分析,這一增長主要得益于全球智能型手機(jī)出貨暢旺和平板計(jì)算機(jī)的興起,如DRAM廠積極轉(zhuǎn)進(jìn)行動式內(nèi)存產(chǎn)出外,中低階智能型手機(jī)出貨大幅攀升。
第二季行動式內(nèi)存營收,三星半導(dǎo)體市占逼近全球60%,仍穩(wěn)居龍頭之位,韓系廠商占全球行動式內(nèi)存營收的77.5%,較第一季僅小幅減少1.1%。第三名的日商爾必達(dá)市占則是小幅下滑0.8%來到13.9%,美商美光科技則受惠于中低階智能型手機(jī)的成長,市占小幅成長至6.7%,位居第四。臺系DRAM廠亦在行動內(nèi)存市場中試圖搶占一席之地,除了華邦電子之外,南科亦在本季營收當(dāng)中初次嶄露頭角,目前比重雖然不高,但也為整個(gè)行動式內(nèi)存的市場帶來不同的氛圍。值得注意的是由于下半年受到景氣不確定因素的影響,各家內(nèi)存制造商在下半年生產(chǎn)與開發(fā)的計(jì)劃也逐漸轉(zhuǎn)趨于保守,謹(jǐn)慎應(yīng)對自2009年以來最嚴(yán)峻的景氣寒冬。
三星半導(dǎo)體市占率逼近六成 韓系廠商表現(xiàn)亮麗
三星半導(dǎo)體第二季在行動式內(nèi)存的市占率為59.6%,與前季比例略同,受惠于三星逐步調(diào)升行動式內(nèi)存的出貨比重下,整體營收仍較第一季提升約12.2%。從市場面來分析,由于第二季智能型手機(jī)出貨回溫,且在三星電子全球出貨第一的Galaxy家族加持下,為本身龐大的行動式內(nèi)存產(chǎn)能開拓出重要出海口。目前三星的行動式內(nèi)存產(chǎn)品除了LPDDR1外,其余產(chǎn)品線制程皆悉數(shù)微縮至35nm制程,并提升生產(chǎn)良率以獲取利潤,善用多樣化的產(chǎn)品組合創(chuàng)造出傲視群倫的獲利能力,本季依然穩(wěn)居行動式內(nèi)存的龍頭廠商。
SK海力士行動內(nèi)存產(chǎn)品線營收總額相較于上季微幅增加6.4%,來到了3.5億美元,占本身內(nèi)存營收約20.5%。行動式內(nèi)存營收市占率為17.9%,較前季下降1%,但仍然帶動本季整體營業(yè)利益為連續(xù)數(shù)季虧損以來首次轉(zhuǎn)虧為盈,獲利能力顯著提升。行動式內(nèi)存每季平均銷售單價(jià)(Average Selling Price, ASP)降幅均超過10%,因此成本結(jié)構(gòu)的考驗(yàn)相當(dāng)嚴(yán)酷。SK海力士半導(dǎo)體38nm良率提升所帶來的成本利潤以及中低階智能型手機(jī)需求大幅增長,進(jìn)而帶動多芯片封裝的行動式內(nèi)存出貨成長,為其獲利能力貢獻(xiàn)良多,兩家韓系廠商在整體行動式內(nèi)存市場的合并市占率依然超過七成。
新美光整合 中高低階智能手機(jī)通吃
本季爾必達(dá)在行動式內(nèi)存的市占率為13.9%,整體營收較前季成長6.4%,于全球行動式內(nèi)存市場排名第三。在行動式內(nèi)存上擁有先進(jìn)技術(shù)的爾必達(dá),當(dāng)財(cái)務(wù)危機(jī)塵埃落定后重新出發(fā),與美光的合作已成確定態(tài)勢,也重獲客戶群支持的訂單,其中蘋果率先將iPhone行動式內(nèi)存對爾必達(dá)采購額度的比重提高至近50%,對其營收帶來不小幫助。以往缺乏閃存產(chǎn)品組合的爾必達(dá),未來與美光科技合作后勢必在產(chǎn)品在線將推出多芯片整合的MCP(Multi Chip Package)產(chǎn)品,觸及以往未能開發(fā)的市場。
美光科技在行動式內(nèi)存的產(chǎn)品線本來就較多元化且具彈性,尤其在低容量多芯片封裝的產(chǎn)品更是廣泛被應(yīng)用于中低階智能型手機(jī)上。第二季受惠于整體中低階智能型手機(jī)需求成長迅速,營業(yè)額相較第一季成長50%,提升至1.3億美元,市占率也由上一季的5%提升到本季的6.7%。同時(shí),美光30nm的LPDDR2的產(chǎn)品已經(jīng)于第二季發(fā)表,目前正處于客戶驗(yàn)證階段,后續(xù)在高容量產(chǎn)品上也可望提升營業(yè)額。
從芯片開發(fā)商的角度觀察,芯片廠龍頭聯(lián)發(fā)科在中低階智能型手機(jī)芯片規(guī)劃的內(nèi)存規(guī)格仍以多芯片封裝為主,待明年高階四核心芯片開發(fā)上市,必將降低高階智能型手機(jī)的開發(fā)門坎。美光與爾必達(dá)合作后,若將其閃存產(chǎn)品線與爾必達(dá)高容量的行動式內(nèi)存作進(jìn)一步規(guī)劃,更容易搶進(jìn)高階智能型手機(jī)市場,通吃快速成長的高中低階智能手機(jī)市場,擴(kuò)展行動式內(nèi)存的市占率。目前最緊要的課題應(yīng)是總產(chǎn)能調(diào)整與產(chǎn)品線重新規(guī)劃,審慎面對下半年內(nèi)存供過于求的市場環(huán)境。初步估算,若整合現(xiàn)階段美日臺三地內(nèi)存產(chǎn)能,其總投片量已可超過每月30萬片,位居全球第二,極有可能改變未來行動式內(nèi)存營收市占率版圖。
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臺系廠商應(yīng)重建獲利模式 布局內(nèi)存產(chǎn)品供應(yīng)鏈
南亞科技在行動式內(nèi)存的開發(fā)上,接受美光科技的技術(shù)授權(quán),積極開發(fā)LPDDR2在30nm制程的高端產(chǎn)品。本季行動式內(nèi)存首次貢獻(xiàn)營收,雖然目前比重僅占其總營收的2%,然而臺系廠商切入行動式內(nèi)存的供應(yīng)鏈象征意義重大。華邦電子行動式內(nèi)存的營收較前季成長1.5%,主流制程65nm鎖定功能型手機(jī)(Feature Phone)的市場,下半年積極開發(fā)46nm的LPDDR1 (512Mb)。從本季財(cái)報(bào)觀察,華邦電子營收逐季提高且毛利穩(wěn)健增長,集中資源在優(yōu)化制程,經(jīng)營可獲利的市場,逐步提升整體獲利能力與營運(yùn)體質(zhì)。
然而,臺系廠商缺乏完整的內(nèi)存產(chǎn)品供應(yīng)鏈(如閃存NAND Flash),技術(shù)上仍須仰賴國際大廠的授權(quán),因此在成本結(jié)構(gòu)相較國際廠商相對墊高,若無法繼續(xù)開發(fā)出組合多樣化的產(chǎn)品,較難在主流產(chǎn)品上與之爭鋒,在市場區(qū)隔的定位上必須簡單明確,否則很容易步入惡性循環(huán)的陷阱。
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