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意法半導體和奧迪將合作開發車載半導體器件

發布時間:2012-10-30 責任編輯:sunnypeng

新聞事件:
  • ST和奧迪合作開發車載半導體器件
行業影響:
  • 使汽車完全電子化

奧迪(Audi)和意法半導體(STMicroelectronics)宣布雙方將展開戰略合作,以汽車技術革新為目的,共同開發先進的半導體解決方案。兩家公司預定在“二氧化碳減排”、“安全和安保”、“信息娛樂和舒適性”汽車設計的三個主要領域,共同開發半導體解決方案。目標是通過合作,確保產品品質,保證供應,并縮短上市時間。

兩公司合作的背景在于今后車載半導體的急速發展需求。比如,高級駕駛輔助系統及導航儀使用的圖像處理器等的SoC(System on a Chip)要憑借28nm等最尖端工藝技術來提高集成度。最終目標是使汽車完全電子化,從簡單的油泵到馬達,對所有裝置實施電子控制。

奧迪和意法半導體為了解決伴隨這些要求而來的課題,將把奧迪在應用方面的知識與意法半導體的先進的半導體設計技術、IP內核及制造能力結合起來。意法半導體擁有先進的底盤控制、安全系統及導航儀等廣泛領域使用技術,比如自主開發的“BCD Smartpower”、高端CMOS、嵌入式閃存、非易失性存儲器、馬達及LED照明控制用“VIPower”、功率離散器件、CMOS圖像傳感器、 MEMS動作傳感器,等等。意法半導體表示,該公司可自行制造使用上述技術的車載半導體。
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