【導讀】全新CDFP MSA旨在規范和鼓勵400 Gbps熱插撥模塊的開發和商業化,這種模塊集成了16個傳輸通道和16個接收通道,支持無源和有源銅纜,以及有源光纜模塊。
全球五家領先企業計劃達成一項多來源協議(multi-source agreement, MSA),創建CDFP (400 Gbps form-factor pluggable)行業聯盟,定義收發器模塊/插頭機械外形尺寸和主板電氣邊緣連接器和外殼。
Avago Technologies (www.avagotech.com)
Brocade Communications Systems Inc. (www.brocade.com)
JDS Uniphase Corporation (www.jdsu.com)
Molex Incorporated (www.molex.com)
TE Connectivity (www.te.com)
全新CDFP MSA旨在規范和鼓勵400 Gbps熱插撥模塊的開發和商業化,這種模塊集成了16個傳輸通道和16個接收通道,支持無源和有源銅纜,以及有源光纜模塊。
Brocade高級技術人員表示:“我們預計這種高集成度收發器模塊可讓網絡設備制造商實現具有高端口密度和更高系統數據吞吐量的400 Gbps解決方案,MSA團體計劃制訂規范細節,推動整個行業采用可兼容的高密度產品。”
CDFP MSA參與廠商提供在機械和電氣方面可以互換的產品,這個項目將規定電氣接口、光纖接口和機械接口,可能包括光學連接器和插配光纖電纜插頭、電氣連接器、導軌、前面板和主PCB布局要求。此外,MSA規范預計包括熱、電磁和靜電放電設計建議。
Molex集團產品經理Scott Sommers表示:“通過建立前面板、可熱插撥的16通道400 Gbps模塊的多個可兼容來源,這項協作致力于增加客戶選擇和確保互操作性和互換性,從根本上促進整個銅纜和光纖收發器市場更快速發展。”