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2013無線技術和智能手機設計工作坊精彩搶先看【圖文】

發布時間:2013-08-30 來源:電子元件技術網 責任編輯:eliane

【導讀】8月29日,由CNT Networks聯手全球分銷商聯盟(Fortronic),中國電子分銷商聯盟,我愛方案網和China Outlook Consulting舉辦的2013無線技術和智能手機設計工作坊在西安高新區志誠麗柏酒店會議室完滿落幕,會上專家們進行了熱烈的討論,一起來看看現場盛況吧!

本次會議聚焦下一代智能手機設計熱點,包括關鍵平臺選擇、3G和LTE各頻段之間的EMI隔離、高清音頻體驗、高速接口測試、業內標志性智能手機拆解分析、國內領先開發商設計開發經驗分享,十分榮幸地邀請到TechInsights、Taiyo Yuden、Knowles、Lecroy和宇龍酷派等領先技術公司專家發表主題演講,華為和中興通訊技術專家也到場參與現場互動。

2013無線技術與智能手機設計工作坊現場座無虛席
圖1:2013無線技術與智能手機設計工作坊現場座無虛席

CNT Networks CEO 劉杰博士分析說,“為幫助西部地區設計工程師提高設計效率,CNT Networks 攜手福創電子論壇一起在西安舉辦無線技術與智能手機設計研討會,把最新的技術和方案帶到西部,助力西部的產業升級和打造中國原創設計!”
 
2013無線技術和智能手機設計工作坊精彩呈現
圖2:CNT Networks CEO 劉杰博士致辭

會議中,大聯大Mobile技術專家屠鴻江對智能手機四大平臺Qualcomm(高通),Broadcom(博通),MTK和展訊四大主流平臺及其方案進行了點評,幫助設計師了解最新的設計趨勢和平臺方案。
 
2013無線技術和智能手機設計工作坊精彩呈現
圖3:大聯大Mobile技術專家屠鴻江點評智能手機四大平臺
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我們還邀請到全球領先的EMI/EMC元件專家日本太陽誘電公司的技術專家高曉鵬分享RF端EMI設計技巧和EMI元件選型指南。

 2013無線技術和智能手機設計工作坊精彩呈現
圖4:Taiyo Yuden應用工程師高曉鵬帶來用于智能手機的提案
 
此外,還有業內知名拆解公司Tech Insights的專家朱佳騏為大家重點剖析業內最新旗艦級智能手機的元件布局、元件選型策略、PCB設計技巧、以及整機ID設計技巧。
 
2013無線技術和智能手機設計工作坊精彩呈現
圖5:Tech Insights 經理朱佳騏分享智能手機拆解和十大智能手機設計方案


圖6:力科分享智能手機中的總線及SI/PI的完整測試解決方案及應用案例

當然,現場的精彩遠不止這些,更多詳情可登陸電子元件技術網網絡直播會議內容直播進行觀看。歡迎發布您的觀點,參與互動。

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