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工業以太網線纜新趨勢
工廠級的網絡系統需要與集中過程控制和制造執行系統聯通。隨著以太網連接能力的日益增強，互聯網協議（IP）正成為兩個領域之間數據傳輸的標準方法。本文主要講述工業以太網線纜新趨勢
2010-03-01
以太網 線纜 EIA TIA-1005
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康獅德集團：逆市發展靠現貨庫存和客戶關系
專訪香港康獅德亞洲有限公司總經理張慧嫻小姐康獅德集團：逆市發展靠現貨庫存和客戶關系
2010-03-01
康獅德集團：逆市發展靠現貨庫存和客戶關系
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專訪美國力科公司中國區總經理李燧
近年來，由于全球金融危機的影響，整個世界經濟陷入低谷，處于風頭浪尖上的不少企業包括眾多消費類電子企業、測試儀器生產企業、檢測認證機構等都在迷茫而不斷尋找突破的機遇，可謂舉步維艱。步入2009年末2010年初，隨著中國經濟的強勁復蘇，為了更好的總結過去部署未來，巨流傳媒·《電子質量E周刊...
2010-03-01
專訪 美國力科 中國區 總經理 李燧
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電子裝聯的PCB可制造性設計
當前電子產品日新月異，要求電路板高密度組裝，安裝方式由表面安裝（SMT）取代通孔插裝（THT）已是歷史的必然，因此，印制板技術正向高密度、多層化方向飛速發展。而印制板的合理設計是SMT技術中的關鍵，也是SMT工藝質量的保證，并有助于提高生產效率。本文就表面安裝PCB設計時需考慮的一些制造工藝...
2010-03-01
PCB 電子裝聯 工藝設計
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中國的CALiPER檢測報告項目3月正式啟動
中國的CALiPER檢測報告項目3月正式啟動
2010-02-26
中國的CALiPER檢測報告項目3月正式啟動
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全球領先的微電子材料商 Silecs 公司宣布其亞洲應用中心新建計劃
Silecs 公司 CEO 張國輝先生 (Kok Whee Teo)透露，公司董事會議已批準其在亞洲新建一所材料應用中心。該中心的籌立旨在為公司的亞洲客戶在其微電子生產和封裝過程中……
2010-02-26
微電子 半導體 三維封裝技術
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FPGA與PCB板焊接連接的實時失效檢測
81%的電子系統中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來形容。當焊接球將封裝有FPGA的器件連接到PCB上時，如果沒有早期檢測，由焊接...
2010-02-26
FPGA PCB 焊接失效 焊接球 測試工作坊
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熱分析與熱設計技術（下）
溫度的變化會使電路行為難以預料，甚至造成毀滅性的故障。本文給出一些技巧，留心尋覓設計對極限溫度的反應。
2010-02-25
熱分析 熱設計技術 散熱
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今年電子信息產業繼續向好
2010年，國際經濟企穩回升，擴內需政策持續穩定，宏觀環境不斷向好，但一些不確定因素依然存在。因此，電子信息產業發展仍然是機遇與挑戰并存、困難與動力同在。
2010-02-25
電子信息產業
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