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多晶硅中國模式輪回:沖動已過 懲罰難免到來
在2009年之前,多晶硅產銷市場有兩個顯著特征:第一,是以小單位的公斤計量;第二,有著超額的暴利。并且,受到國家產業政策和地方政府的支持。
2009-11-05
多晶硅 光伏 產能過剩 懲罰
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IR推出75V低側智能功率開關,適用于嚴苛的24V汽車環境
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出 AUIPS2051L 和AUIPS2052G 75V 低側智能功率開關 (IPS) ,適用于嚴苛的 24V 汽車環境,包括卡車接線盒應用。
2009-11-05
IR 低側智能 功率開關 24V 汽車環境
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136D:Vishay推出新款高可靠性的鉭外殼液鉭電容器
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用glass-to-tantalum新型密封的新系列鉭外殼液鉭電容器 --- 136D。對于高可靠性應用,136D器件可在-55℃~+85℃溫度范圍內工作,在電壓降額的情況下可在+200℃下工作,在120Hz和+25℃條件下的ESR低至0.44Ω。
2009-11-05
Vishay 液鉭電容器 136D
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VJ 3505和VJ 6040:Vishay推出可覆蓋全部UHF波段的小尺寸天線
2009 年 11 月 03 日,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出業界首款用于移動設備的高性能多層陶瓷貼片天線 --- VJ 3505和VJ 6040,可覆蓋470MHz~860MHz的整個UHF波段。
2009-11-05
VJ 3505 VJ 6040 多層陶瓷貼片天線 UHF波段 Vishay
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電子元器件領航 家電步入節能時代
電子科技的飛速發展為人類生活增添了亮麗的色彩,可是隨著工業化、城市化程度的加深,電子技術也給世界蒙上了一層陰影。
2009-11-05
電子元件 空調 洗衣機 電視
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日立高科宣布收購瑞薩科技半導體設備業務
日立高科與瑞薩科技日前共同宣布兩家公司已達成一項基本協議:瑞薩將其100%子公司--瑞薩東日本半導體公司轉讓給日立高科的全資子公司日立高科設備有限公司。該項業務轉讓計劃將于明年春天開始執行。
2009-11-05
日立 生產設備
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PCB選擇性焊接工藝難點解析
在PCB電子工業焊接工藝中,有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接,選擇焊接可以在同一時間內完成所有的焊點,使生產成本降到最低,同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題,選擇焊接還能夠與將來的無鉛焊兼容,這些優點都使得選擇焊接的應用范圍越來越廣。
2009-11-04
選擇性焊接 焊接工藝 焊接流程 測試工作坊 PCB
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2013全球太陽能光伏市場規模將達12,080 MW
2009年全球太陽能光伏市場規模將達到4,718百萬瓦,比去年減少15.5%。但太陽能光伏市場將明顯復蘇,未來五年都將呈現增長趨勢,預計2010年的市場規模將達6,032百萬瓦,增長率為27.9%,至2013年時,市場規模將達12,080百萬瓦,增長率為28%。
2009-11-04
太陽能 光伏 薄膜 硅晶
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瑞薩半導體生產設備業務易手日立高科
株式會社瑞薩東日本半導體公司目前主要負責半導體生產設備的開發,日立高科則主要負責這些產品的全球銷售。日立高科和瑞薩一致認為:整合管理那些與半導體生產設備相關的生產、銷售和服務開發將是最佳的可行方案。此舉不僅有利于提高對近年富于變化的市場靈活性的應對能力、進一步的增強業務水平并...
2009-11-04
日立高科 瑞薩科技 半導體設備
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