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LPS1100：Vishay小尺寸封裝功率厚膜電阻可提供1100W功率
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業內首款采用小尺寸57mm x 60mm封裝的功率厚膜電阻--- LPS1100，可在散熱器溫度為+25℃的條件下提供1100W的額定功率。LPS1100具有高溫降額性能和很寬的阻值范圍。
2012-04-18
LPS1100 Vishay 厚膜電阻
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FM31L278:Ramtron提升cab Produkttechnik熱敏打印機性能
世界領先的非易失性鐵電隨機存取存儲器(F-RAM)和集成半導體產品開發商及供應商Ramtron International Corporation(簡稱Ramtron)和德國cab Produkttechnik GmbH & Co KG公布，Ramtron FM31L278 F-RAM處理器伴侶為cab最新EOS熱敏標簽打印機系列的用戶帶來卓越優勢。
2012-04-18
FM31L278 Ramtron cab Produkttechnik 熱敏打印機
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AUIRGDC0250：IR推出優化的車用1200V IGBT
國際整流器公司IR推出為軟開關應用，比如電動車和混合動力汽車中的正溫度系數（PTC）加熱器應用而優化的車用 IGBT AUIRGDC0250。1200V AUIRGDC0250 采用緊湊的 Super TO-220 封裝，低 VCE(on) 可讓該器件降低功耗并實現更高的功率密度。
2012-04-18
IR IGBT AUIRGDC0250 車用軟開關應用
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Q1電子行業電商交易指數：半導體器件成熱門
人們在享受的科技生活千變萬化著，電子產品不斷的更新換代，讓消費者像一個被牽著線不斷向上飛的風箏時時刻刻被商家越拽越高，牽線的人跑的很累，而消費者也隨著商家飛著累。“十二五”是電子產業發展的重要時期，而2011年整個電子行業市場經歷了風雨交加一路上的顛簸，從一些電子巨頭企業發布的財報...
2012-04-18
Q1 電子行業 半導體器件
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MB86L13A：富士通半導體推出收發器家族LTE優化多頻單芯片
富士通半導體（上海）有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE（FDD和TDD）優化收發器。該全新收發器為面向LTE專向應用開發，采用富士通開拓的RFIC設計架構，無需外部的低噪聲放大器（LNAs）和級間聲表面波（SAW）濾波器，可覆蓋700 MHz～2700 MHz的頻譜。該全新設備與上個月發布的MB86L11A 2G/3G/4G多模...
2012-04-18
MB86L13A 富士通半導體 多頻單芯片
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飛兆半導體與英飛凌科技達成H-PSOF許可協議
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飛凌的H-PSOF (帶散熱片的小外形扁平引腳塑料封裝) 先進汽車MOSFET封裝技術達成許可協議。H-PSOF是符合JEDEC標準的TO無鉛(TO-LL) 封裝 (MO-299)。
2012-04-18
飛兆半導體 英飛凌科 H-PSOF 許可協議
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新元電子慘展2012中國電子展
新元電子慘展2012中國電子展
2012-04-17
電子展
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DAZA新品華麗閃耀2012春季電子展
DAZA新品華麗閃耀2012春季電子展
2012-04-17
電子展
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金城微零件亮相2012第79屆電子展
金城微零件亮相2012第79屆電子展
2012-04-17
電子展
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