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V850E2/Fx4-L：瑞薩電子推出低功耗高性能V850微控制器系列
全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”）日前宣布推出19款新型低功耗V850E2/Fx4-L系列32位微控制器MCU。 新系列產品主要應用于車身控制，與先進的外設功能相結合，具有可升級性和兼容性，從而為車頂或車窗升降器、車門、座椅和照明模塊、HVAC（加...
2012-03-30
V850E2/Fx4-L 瑞薩電子 V850微控制器
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SC14453：Dialog半導體擴展其GREEN VOIP芯片系列
高集成度和創新的電源管理、音頻和近距離無線技術解決方案提供商Dialog 半導體有限公司（法蘭克福股票交易所代碼：DLG）日前宣布：推出一種高性能的VoIP電話芯片組SC14453。該單芯片處理器作為其旗艦產品而進入Dialog的VoIP產品組合，它集成了頂級音頻、安全性及圖像功能等硬件單元模塊。
2012-03-30
SC14453 Dialog半導體 GREEN VOIP芯片
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CEVA-XC323：CEVA提供基于硅產品的CEVA-XC軟件開發套件
全球領先的硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型軟件開發套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架構為基礎的運行時間 (runtime) 軟件開發。嵌入在SDK中的CEVA-XC323硅片由CEVA公司設計，并使用65nm工藝制造，具有高達800MHz的工作...
2012-03-30
CEVA-XC323 CEVA CEVA-XC 軟件開發套件
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BoosterPack：德州儀器音頻電容式觸摸帶來清晰的音頻體驗
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000? 超低功耗數字信號處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack，可為微處理器應用實現各種新功能，支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建議售價 4.30 美元 MSP430? LaunchPad 開發套件的...
2012-03-30
BoosterPack 德州儀器 電容式觸摸 音頻
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Future 榮獲Fox 頒發亞太地區分銷商年度大獎
Fox Electronics Asia Ltd 和 Fox Electronics EMEA副總裁兼董事總經理Herb Chaney 表示：“Future Electronics 在2011年再次取得突出的業績。雖然亞太地區仍然保持著激烈競爭的態勢，但我們有信心保持著業界領先的交付時間，而且Future Electronics一直以來的卓越表現顯示出它是非常有價值的合作伙...
2012-03-30
Future Electronics Fox Electronics 分銷商
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ZL30150：Microsemi推出用于移動多媒體的高集成度SyncE器件
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 發布用于移動多媒體和基于封包的運營級以太網應用的單芯片ZL30150線路卡(line card) 器件，擴展其業界最大型同步以太網(synchronous Ethernet，SyncE) 產...
2012-03-30
ZL30150 Microsemi 高集成度 SyncE器件
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韓國在深圳召開電子展新聞發布會
韓國在深圳召開電子展新聞發布會
2012-03-29
電子展
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環境低迷時的電子供應商管理策略
環境低迷時的電子供應商管理策略
2012-03-29
電子展
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2012中國電子行業企業峰會
2012中國電子行業企業峰會
2012-03-29
電子展
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