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多品牌整合方式的機頂盒解決方案(友尚集團)

文件來源:大聯大集團
文件類型:pdf
更新時間:2011-09-23
文件大小:780K
這期的”機頂盒 (STB) ”專題上,友尚提供了多品牌的整合方式包括 ST "STiH250/251" 芯片方案 ,Ali 的 M3602 芯片方案 ,以及 TI , Liteon_敦南科技 和 Maxim 等品牌,分別推出的周邊零件產品應用包括 : Power managment / Common / Peripherals 等 的相關零件 ,先讓我們先來了解STB 的架構。
本文鏈接:http://hdh-sz.com/gptech-dl/724
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